甲磺酸电镀光亮锡-铅-铋合金工艺研究

研究了一种新型抗腐蚀和可焊性好的光亮甲磺酸锡-铅-铋(Pb的质量分数为2%～12%,Bi的质量分数为0.2%～1%)合金电镀工艺,探讨了溶液成分、工艺参数对镀层质量影响。本研究重点测定了镀液的电化学性能(如阴极电流效率、分散能力及深镀能力等)和镀层性能。

无铅焊锡的研究进展

随着铅对人类和环境的有害影响被日益关注,寻找含铅焊料的替代合金成为亟待解决的问题。近年来人们已对无钎焊料进行了广泛的研究。概述了目前无铅焊锡的研究进展、研究內容,介绍了几种典型的、有潜力的无铅焊锡的成分、性能,总结了当前存在的几个主要问题。

锡合金镀层工艺的研究现状及展望

以58篇国内外文献综述了锡合金镀层工艺的研究状况,包括工艺条件、镀层性能,应用范围等,展望了今后锡基合金镀层工艺的发展趋势。

镀锡、铝对铅基合金电化学行为的影响

采用直接在Pb Ca和Pb Sb合金基体表面镀锡的方法 ,应用循环伏安和阴极极化技术研究了添加锡对铅基合金在硫酸溶液中的电化学行为的影响。循环伏安研究结果表明 ,镀锡将影响铅基合金的电化学行为 ,如镀锡层太厚 ,则铅合金在硫酸溶液中只表现出锡的电化学行为 ,而且随着铅合金表面锡含量的增加 ,铅合金耐腐蚀性增强。阴极极化曲线显示 ,随着电镀锡的时间延长 ,对铅钙板栅合金来说 ,锡的增厚将增大其析氢电流 ,加速蓄电池的水损耗与自放电 ,而铅锑板栅合金的析氢电流大小没有明显的规律。另外 ,还采用循环伏安技术对铅基合金镀铝后的电化学行为是否产生不利的影响作了初步的研究。

金合金锡铅软钎焊接头脆性行为

采用Sn63Pb37钎料对Au60AgCu合金进行钎焊试验.对钎焊接头的微观组织、显微硬度、化合物相成分、力学性能及断口形貌进行了分析,并探讨了界面化合物相对接头脆性的影响.结果表明:Au60AgCu合金接头化合物主要由AuSn2,AuSn4和Ag3Sn组成.金属间化合物的硬度很高,其厚度随钎焊温度的升高及保温时间的增长而增厚.钎焊接头剪切性能测试表明,断裂发生在金属间化合物层,断口形貌为脆性断裂.

In对Sn-8Zn-3Bi无铅钎料润湿性的影响

首先采用铺展法测试了Sn-8Zn-3Bi-(0～5)In钎料合金的铺展性.结果表明,少量In的加入提高了钎料的润湿性.当In含量达到0.5%时(质量分数,下同),钎料在铜基底上的铺展面积最大.采用气泡最大压力法对Sn-8Zn-3Bi-(0～1.5)In钎料熔体进行了表面张力测试.加入0.5%的In大大降低了Sn-8Zn-3Bi钎料熔体的表面张力,但进一步增加In的含量导致熔体表面张力增大.最后采用润湿平衡法对上述钎料进行了润湿力测试.结果表明0.5%In的加入使合金的润湿力达到最大,其原因是钎料/铜界面的界面张力减小.

烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺影响因素的研究

利用赫尔槽试验研究了烷基磺酸盐电镀锡铅合金工艺中电流密度、主盐浓度、游离酸浓度及温度对镀层厚度和组成的影响。

化学镀铅锡合金

研究了化学镀铅锡合金过程中各影响因素对镀层的组成和厚度的影响。施镀过程在 pH =7.0 ,6 0～70℃的条件下进行 ,用Na2 CO3 作为pH调节剂 ,化学镀槽液组成为 :Pb2 + 0 .0 0 1mol/L ,Sn2 + 0 .0 75～ 0 .0 80mol/L ,EDTA 0 .0 7～ 0 .10mol/L ,柠檬酸钠 0 .0 8～ 0 .12mol/L ,辅助络合剂 0 .2mol/L ,还原剂 0 .0 15～ 0 .0 5 0mol/L。该条件下得到了光亮的铅锡合金镀层。并对化学镀成膜机理及各影响因素等作了初步探讨。

电镀方法制备锡铅焊料凸点

介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程 ,讨论了影响电镀质量的工艺参数 :表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等 .研究发现 ,电流密度Dk 与最低搅拌转速密切相关 .在相同的时间里 ,Dk越大 ,镀液的分散能力越稳定 ,合金的沉积速率也越高 .在甲磺酸质量分数、Dk 一定的条件下 ,适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量 .对电镀凸点的剪切强度测试表明 。

电沉积无铅可焊性锡铋合金的研究

提出了一种酸性锡铋合金电沉积工艺。研究了镀液中硫酸铋含量和电流密度对镀层铋含量、电流效率及镀层表面形貌的影响。另外 ,通过循环伏安曲线的测量研究了锡铋合金的电沉积过程 ,结果表明 ,镀层铋含量随硫酸铋含量的增大而增大 ,铋在 - 0 3V时开始析出 ,当电位达到 - 0 6V时 ,锡和铋共同沉积。

镀锡前酸洗工艺对酸洗液中游离铅含量的影响

研究了甲基磺酸(MSA)电镀锡前处理的电解酸洗电流、温度、硫酸质量浓度、时间等工艺条件对阴、阳极区酸洗液游离铅含量的影响。结果表明,阴极区酸洗液的铅含量高于阳极区铅含量。随酸洗时间延长,阴、阳极区的铅含量均先升高后趋于平缓;随电流或温度升高,阴、阳极区酸洗液铅含量均增大;随硫酸质量浓度增大,阴极区铅含量略有增大,阳极区铅含量减小。

超声电镀锡铋合金研究

研究了超声波对锡铋合金电镀的影响。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,用SEM法观测了镀层形貌,并测试了镀层和镀液性能。结果表明:超声波的作用扩大了电流密度范围和温度范围;所得镀层表面光亮、结晶更细致、均匀,镀层结合力、抗氧化性和可焊性改善明显,耐蚀性增强;镀液性能稳定,阴极电流效率和沉积速度得到提高。因此,超声波对电镀工艺条件、镀层质量和镀液性能都有明显的改善作用。

弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究

对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag-Cu合金工艺进行了优化,镀层光亮、致密、平整,阴极电流效率提高到25%左右。Sn-Ag-Cu合金镀层耐蚀性好;部分Sn-Ag-Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生;回流焊后Sn-Ag-Cu合金镀层与Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料间结合牢固。

电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

尽管无铅电镀已经在电子工业中得到了广泛的应用,但是目前无铅电镀的实施仍然面临着很大的挑战。概述了无铅电镀技术的现状,重点介绍了现在流行的几种无铅镀层及性能。无铅镀层目前主要有纯锡和合金体系。合金元素的加入与铅的加入起同样作用,即抑制了锡晶须的发生。尽管有许多元素都能起到这种作用,但目前在电子电镀工业中所采用的无铅合金体系主要是Sn-Ag、Sn-Cu和Sn-Bi。无铅电镀的实施过程正好与电子工业中封装的高密度化发展同时进行,因此许多问题不断出现,最突出的问题是锡晶须问题,此外还有电迁移、焊点空洞、界面反应、回流温度及成本等问题。总结了无铅电镀存在的主要问题,同时展望了无铅电镀未来的发展前景。现在尚没有一种能够完全取代锡铅电镀且几乎在任何场合都能通用的无铅电镀材料,所以现在实施无铅电镀需要事先进行评估和选择,根据工厂自身所用电子器件的不同使用条件、成本及其电镀产品的应用领域,选用不同的无铅电镀类型。未来需要在无铅电镀材料、试验及工艺技术方面持续进行研究。

电镀Sn-Pb-In合金研究

电子元件锡铅可焊性镀层易于老化，合金元素铟的添加能大大提高镀层的焊接性能和抗氧化性能。本文提出锡－ 铅－ 铟合金电镀工艺，探讨了铟含量的变化对锡－ 铅－ 铟合金镀层抗老化性、可焊性和光洁度的影响。

铝合金表面电刷镀工艺与应用

采用正交设计试验方法,对铝合金表面电镀前处理工艺进行了优化改进,并在LY12铝合金表面实现了电刷镀铜工艺,所得刷镀铜层与基体结合强度高,满足锡焊连接质量要求。该工艺操作简便,节约能源,生产效率高,易于推广应用。

甲基磺酸的合成新工艺

与硫酸盐电镀锡和氟硼酸盐电镀锡铅合金相比,甲基磺酸盐电镀锡和锡铅合金能大大降低环境污染,提高镀液的稳定性。介绍了一种新的甲基磺酸合成方法———二甲基二硫直接氧化法,采用甲基磺酸自催化。该法工艺简单,原料来源方便,成本较低,污染小。讨论了反应温度及甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比对产物组成的影响。在反应温度为85℃、甲基磺酸与过氧化氢的摩尔比在1∶6.0的情况下,产物收率达到95%以上。

由葡萄糖酸盐溶液中电镀光亮Pb-Sn合金

本文所报告的葡萄糖酸盐光亮Pb-Sn合金镀液,系采用了葡萄糖酸钠作为Sn^(2+)和Pb^(2+)的主络合剂,EDTA为辅助络合剂,DTL-1和DTL-2作为光亮添加剂,用质量比为4∶6的铅锡合金板作阳极,在pH值为6～7,液温为20～35℃,阴极电流密度为1～3A/dm^2的条件下施镀,可得与镀液中铅锡比大致相同的银白色全光亮Pb-Sn合金镀层.另外,文中还就赫尔槽试片的分析,循环伏安曲线的测量等对镀液的性能及添加剂的作用都作了研讨.

酸性光亮电镀锡铈合金工艺的研究

采用赫尔槽试验研究了镀液中各种成分的作用及工艺条件,用扫描电镜(SEM)观察了镀层形貌。研究发现,在酸性光亮镀锡镀液中添加铈盐和自制的光亮剂,可获得一种铈含量达0.5%的锡铈合金镀层,该镀层外观光亮、平整。通过镀层性能测试,并与纯锡镀层性能进行比较,发现:当镀层厚度大于5μm时,锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致光亮;其抗氧化性、耐蚀性、防变色性能及可焊性明显优于纯锡镀层,解决了纯锡镀层在焊锡时易发生变色,提高了焊接温度。

氮化铝表面分层电镀制备金锡共晶薄膜工艺

采用分层电镀技术在氮化铝基板上制备了金锡共晶薄膜,主要工序为磁控溅射铜、电镀镍、电镀锡、电镀金和热处理。研究了电镀工艺和热处理的相关因素对金锡共晶膜层性能的影响,得到了可制得Au、Sn质量分数分别为(80±1)%和(20±1)%的金锡共晶合金膜的工艺参数。所得共晶膜可焊性良好,剪切强度优异。