不良镀层的退除方法(一)

介绍了几种退除不良镀层的方法,包括钢铁件上不良铜及铜合金镀层、镍层的化学和电解退除法,铜及铜合金件上不良镍层的化学和电解退除法,不良镍铁合金镀层的退除法。

退除不良镀层的方法(二)

介绍了锌合金件上不良铜镀层的退除法,不良金镀层、锡镀层、铅锡合金镀层,以及钢铁上其他不良镀层的退除法。

DIMM孔上锡不良与失效分析

DIMM槽孔上锡不良和焊接空洞问题是较严重的PCB质量问题,DIMM槽孔上锡不良会导致焊点的机械强度下降,甚至影响导电性能不良。文章主要对DIMM槽插件孔出现上锡不良的失效分析方法做了深度的分析;对常见的上锡不良失效案例进行解析说明,找到对DIMM槽插件孔上锡不良的原因,并建立有效的分析步骤和方法,快速的对不良失效原因定位,并准确地作出下一步的预防改善措施。

印制线路板组件的焊锡不良原因分析

基于印制线路板组件上锡不良现象,对印制线路板组件进行了外观检查、焊盘表面SEM/EDS分析、上锡不良焊盘切片分析和可焊性测试,发现该印制线路板组件镀覆孔未完全润湿和焊盘表面处理工艺控制不当有关,焊盘镍层表面出现腐蚀是印制线路板焊接不良的主要原因,阐述预防印制线路板组件上锡不良的措施。