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Copper Ions Removal from Wastewater by Electrocoagulation Using Cement-based Cathode Plates
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作者 YOU Song WU Jing +5 位作者 WANG Shizhe WANG Wei LI Qiong ZAHNG Ganggang DING Qinjun WANG Luoxin 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期387-393,共7页
The present work uses PEO solution to well disperse carbon fiber and identifies percolation thresholds of carbon fiber and carbon black which are used as conductive fillers.The resultant cathode plates have an average... The present work uses PEO solution to well disperse carbon fiber and identifies percolation thresholds of carbon fiber and carbon black which are used as conductive fillers.The resultant cathode plates have an average compressive strength of 27.3 MPa and flexural strength of 29.09 MPa,which demonstrate excellent mechanical properties.The Cu^(2+)removal efficiency was measured at different current densities in EC process with cement-based cathode plate,while the voltage changes were recorded.The results showed that the cement-based cathode plate operated stably and achieved 99.7%removal of 1 L of simulated wastewater with a Cu^(2+)concentration of 200 ppm at a current density of 8 m A/cm^(2)for 1 h.Characterization of floc and tested cathode plates,SEM and EDS analyses,and repeatability testing of the tested plates demonstrate the reusability of the plates,proving that cement-based plates can effectively replace metal cathode plates,reduce the cost of EC and improve the applicability of EC devices. 展开更多
关键词 ELECTROCOAGULATION cathode plate cement-based conductive materials copper ions repeatability
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Unsteady MHD Casson Nanofluid Flow Past an Exponentially Accelerated Vertical Plate:An Analytical Strategy
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作者 T.Aghalya R.Tamizharasi 《Computer Modeling in Engineering & Sciences》 SCIE EI 2024年第7期431-460,共30页
In this study,the characteristics of heat transfer on an unsteady magnetohydrodynamic(MHD)Casson nanofluid over an exponentially accelerated vertical porous plate with rotating effects were investigated.The flow was d... In this study,the characteristics of heat transfer on an unsteady magnetohydrodynamic(MHD)Casson nanofluid over an exponentially accelerated vertical porous plate with rotating effects were investigated.The flow was driven by the combined effects of the magnetic field,heat radiation,heat source/sink and chemical reaction.Copper oxide(CuO)and titanium oxide(TiO2)are acknowledged as nanoparticle materials.The nondimensional governing equations were subjected to the Laplace transformation technique to derive closed-form solutions.Graphical representations are provided to analyze how changes in physical parameters,such as the magnetic field,heat radiation,heat source/sink and chemical reaction,affect the velocity,temperature and concentration profiles.The computed values of skin friction,heat and mass transfer rates at the surface were tabulated for various sets of input parameters.It is perceived that there is a drop in temperature due to the rise in the heat source/sink and the Prandtl number.It should be noted that a boost in the thermal radiation parameter prompts an increase in temperature.An increase in the Prandtl number,heat source/sink parameter,time and a decrease in the thermal radiation parameter result in an increase in theNusselt number.The computed values of the skin friction,heat andmass transfer rates at the surface were tabulated for various values of the flow parameters.The present results were compared with those of previously published studies andwere found to be in excellent agreement.This research has practical applications in areas such as drug delivery,thermal medicine and cancer treatment. 展开更多
关键词 Thermal radiation radiative flux NANOFLUID copper oxide titanium oxide accelerated plate
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Improvement of machining quality of copper-plated roll mold by controlling temperature variation 被引量:4
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作者 Tae-Jin JE Eun-Chae JEON +3 位作者 Sang-Cheon PARK Doo-Sun CHOI Kyung-Hyun WHANG Myung-Chang KANG 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2011年第A01期37-41,共5页
Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the qu... Micro prism film used in LCD industry can be manufactured by roll to roll method with copper-plated roll mold. As copper-plated roll mold is getting larger, pitch error is getting severer. The pitch error drops the quality of micro prism film. The main cause of the pitch error was investigated during machining large roll mold whose machined length was 1 200 mm. The temperature of machining system was elevated during machining roll mold, and this elevation induced thermal expansion of the system. The temperature variation around the roll mold also made thermal expansion of the roll mold. The amount of thermal expansion had strong relationship to the amount of pitch error. Therefore, the roll mold was machined after warming-up of machining system and precise temperature controller around copper-plated roll mold was installed, which minimized the temperature variation. Finally, precise micro prism patterns without pitch error were machined on the large roll mold. 展开更多
关键词 模具加工 温度控制器 加工质量 温度变化 镀铜 螺距误差 热膨胀量 微棱镜
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Effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates of slab continuous casting mold 被引量:2
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作者 孟祥宁 朱苗勇 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2013年第2期318-325,共8页
A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of... A three-dimensional finite-element model of slab continuous casting mold was conducted to clarify the effect of cooling structure on thermal behavior of copper plates. The results show that temperature distribution of hot surface is mainly governed by cooling structure and heat-transfer conditions. For hot surface centricity, maximum surface temperature promotions are 30℃ and 15℃ with thickness increments of copper plates of 5 mm and nickel layers of 1 mm, respectively. The surface temperature without nickel layers is depressed by 10℃ when the depth increment of water slots is 2 mm and that with nickel layers adjacent to and away from mold outlet is depressed by 7℃ and 5℃, respectively. The specific trend of temperature distribution of transverse sections of copper plates is nearly free of cooling structure, but temperature is changed and its law is similar to the corresponding surface temperature. 展开更多
关键词 结晶器铜板 冷却结构 板坯连铸 热行为 三维有限元模型 温度分布 表面温度 连铸结晶器
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Ar-N_2 Shielding GTA Welding of Copper Thick Plates
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作者 李一楠 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2009年第S1期59-62,共4页
The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by ... The Ar-N2 gas tungsten arc(GTA) welding of 10 mm copper thick plates without preheating was investigated.The microstructure of weld metal and joints was observed and mechanical performance of weld metal was tested by using Cu-Ti welding metal with different Ti content.The Ar-N2 GTA weld of copper thick plates can eliminate the nitrogen porosities in the weld metal by adding element Ti in filler metal,which is caused by N2 gas in shield gas.The elimination degree of nitrogen porosities,the distribution of CuTiN intermetallic compound(IMC) and the mechanical performance of joints are associated with the change of the Ti content in the welding materials.And when Ti content is about 5%,nitrogen porosities is eliminated completely and the CuTiN IMC distribute dispersedly,the tensile strength and impact ductility of the joint achieve the best result,which almost reaches the lever of the base metal. 展开更多
关键词 thick copper plates Ar-N2 GTA welding Cu-Ti welding metals elimination of nitrogen porosity
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Formation of the adakite-like granitoid complex and porphyry copper-gold deposit in Shaxi from southern Tancheng-Lujiang fault belt: A clue to the West Pacific plate subduction 被引量:2
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作者 YANG Xiaoyong 《Chinese Journal Of Geochemistry》 EI CAS 2009年第1期28-43,共16页
On the basis of the geological and geochemical studies, including chemical analysis of bulk rocks, rare-earth and trace element studies, fluid inclusion, and S and O isotopic analyses, the authors described the geolog... On the basis of the geological and geochemical studies, including chemical analysis of bulk rocks, rare-earth and trace element studies, fluid inclusion, and S and O isotopic analyses, the authors described the geological background of the deposit in detail and presented significant proofs for the conditions of formation of the Shaxi porphyry copper-gold deposit. Compared with other large and supper-large porphyry copper deposits in China and the adjacent Cu-Au mineralized areas, the ore-forming processes and conditions were analyzed; and the possibility of forming large porphyry copper deposits in the Shaxi area was discussed. The present study indicated that the ore-forming fluid and material were mainly of magmatic origin, while meteoric water played a certain role in the ore-forming processes. Interactions between subducting and overriding plates provided a major driving force for the formation of igneous rocks and the deposition of metal elements in East China since Jurassic. Based on the geo- chemical data of the Shaxi intrusive, it is found that the copper (gold) mineralization is closely related to the genesis of adakite-like intrusive in the Shaxi area. This adakite-like intrusive was formed in the subduction environment as a result of the subduction of the West Pacific plate toward the East China continent, where there is a great potentiality to form a large porphyry copper deposit. 展开更多
关键词 斑岩 金成矿 物化环境 温度
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热致液晶高分子膜的表面处理及化学镀铜
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作者 刘述梅 陈红 +1 位作者 赵建青 肖中鹏 《塑料工业》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期60-65,140,共7页
论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助... 论文采用氢氧化钠(NaOH)溶液对Vecstar型热致液晶高分子(TLCP)膜表面进行刻蚀粗化,然后通过3-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)在膜表面引入氨基,利用氨基络合银离子使膜表面活化,再进行无钯化学镀铜,提升了TLCP膜与金属铜之间的黏附力。借助扫描电子显微镜(SEM)、接触角测量仪、X射线衍射仪(XRD)和剥离测试等对经表面处理及化学镀铜后的TLCP膜进行表征,探讨了NaOH溶液浓度、表面粗化温度和时间、活化溶液组成等对TLCP表面化学镀铜的影响。结果表明,经表面处理后TLCP膜表面产生均匀的孔洞,接触角下降至29.30°,亲水性大幅提高;所镀铜层呈光亮的粉色,带有金属光泽,致密平滑,纯度高,镀层厚度可达2.78μm,与TLCP膜间的附着力等级达到了5B。 展开更多
关键词 聚芳酯液晶膜 粗化 活化 化学镀铜
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引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺
8
作者 梁海成 高博伦 +2 位作者 王松伟 刘劲松 邓偲瀛 《铜业工程》 CAS 2024年第2期45-53,共9页
电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材... 电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 板带材 引线框架 生产工艺
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酸性镀铜车间废气扩散的控制与优化
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作者 林大建 周奇峰 马文博 《绿色科技》 2024年第10期162-167,共6页
为优化上部排风罩对于某酸性镀铜车间中排放污染物(以硫酸酸雾为例)扩散的影响效果,通过ICEM软件构建简化后的车间模型导入FLUENT求解器,在排风罩无作用情况时,对硫酸酸雾的自由扩散进行模拟,得出酸性镀铜车间产生酸雾的各部分中,酸雾... 为优化上部排风罩对于某酸性镀铜车间中排放污染物(以硫酸酸雾为例)扩散的影响效果,通过ICEM软件构建简化后的车间模型导入FLUENT求解器,在排风罩无作用情况时,对硫酸酸雾的自由扩散进行模拟,得出酸性镀铜车间产生酸雾的各部分中,酸雾发散程度大小排序为:电镀槽、除油槽、酸浸槽、微蚀槽。以排风罩的排风量、数量、扩张角、法兰边的4个影响硫酸酸雾扩散效率的基本因子作为基础因素,设计正交试验后,在排风罩作用的情况下进行模拟,通过极差分析确定影响因素的主次顺序,得出排风罩四因素的最优设置。 展开更多
关键词 工业通风 数值模拟 酸性镀铜 硫酸酸雾
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镀铜石墨对铜基制动闸片组织及性能的影响
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作者 周亚军 张鑫 +2 位作者 张永振 张玉娟 申凯 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期173-183,共11页
采用化学镀的方式在鳞片状石墨表面镀铜来改善铜基制动闸片中石墨和铜基体的界面结合,制定了化学镀铜配方及工艺,并研究了4种不同镀液温度对镀铜效果的影响。对镀铜后的石墨进行显微组织观察和能谱分析可知:随镀液温度的升高,镀铜效果... 采用化学镀的方式在鳞片状石墨表面镀铜来改善铜基制动闸片中石墨和铜基体的界面结合,制定了化学镀铜配方及工艺,并研究了4种不同镀液温度对镀铜效果的影响。对镀铜后的石墨进行显微组织观察和能谱分析可知:随镀液温度的升高,镀铜效果先升后降,最好的施镀温度为50℃。用热压烧结法制备出镀铜石墨/铜基制动闸片(FM1)与非镀铜石墨/铜基制动闸片(FM0),并对其进行力学性能、物理性能测试以及制动测试,并采用扫描电镜和能谱仪对制动闸片在制动前后的表面形貌进行观察及分析。结果表明:与FM0相比,FM1中石墨分布更细小均匀,因此样品的致密度较高,硬度、抗压强度和热导率也随之增大。在不同制动初速度下,随制动初速度的提高,两种闸片的摩擦系数均出现先略微增高、后平稳,然后显著降低的趋势,但FM1的摩擦系数总体比FM0的摩擦系数更高且稳定,线磨损率也相对较小。在350 km/h高速制动条件下,由于摩擦热引起的材料表面软化,两种制动闸片的摩擦系数差别不大,都呈现显著下降趋势。 展开更多
关键词 镀铜石墨 化学镀 铜基制动闸片 施镀温度 摩擦系数
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Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构制备及应用性能研究
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作者 梁桃华 雍欢 +2 位作者 季静欣 杨仕清 王焱 《半导体光电》 CAS 北大核心 2024年第2期247-251,共5页
介绍了以Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu为结构的平板MIM电容器的制备方法和性能测试,探究金属Cu直接作为钽电解电容器阴极层的可行性。通过阳极氧化法在钽箔表面制备非晶态的Ta_(2)O_(5)薄膜,以化学镀铜、磁控溅射镀铜两种镀铜工艺制备Ta/Ta_(2)O_(... 介绍了以Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu为结构的平板MIM电容器的制备方法和性能测试,探究金属Cu直接作为钽电解电容器阴极层的可行性。通过阳极氧化法在钽箔表面制备非晶态的Ta_(2)O_(5)薄膜,以化学镀铜、磁控溅射镀铜两种镀铜工艺制备Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构,并对所得结构进行结构表征和性能测试。实验结果表明:不同镀铜方式制备的Ta/Ta_(2)O_(5)/Cu结构在电学性能测试过程中都没有表现出电容特性,正负极之间的电阻仅有0.7Ω;以金属Cu直接作为钽电容器的阴极层会导致金属铜在测试过程中被氧化成铜离子从而进入Ta_(2)O_(5)介质层中,进而导致Ta_(2)O_(5)的击穿,因此金属铜不适合直接作为钽电容的阴极层。 展开更多
关键词 五氧化二钽 MIM电容器 阳极氧化 化学镀铜 磁控溅射镀铜
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小倒角结晶器窄面铜板角部冷却结构优化
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作者 王国斌 张慧 +3 位作者 褚绍阳 陶红标 王明林 刘帅 《炼钢》 CAS 北大核心 2024年第2期80-88,共9页
为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水... 为解决某钢厂板坯小倒角结晶器高拉速生产时铸坯角部纵裂纹比例增大问题,在原型倒角分叉槽冷却结构基础上,提出不同圆孔直径和圆孔位置的1孔1槽方案。建立窄面铜板和冷却水三维传热耦合模型,并通过工业实测热电偶温度和冷却水进出口水温差进行验证,计算了优化前后不同方案的窄面铜板和冷却水温度和速度场。对比分析不同方案的铜板热面温度值大小和均匀性后发现,相比于分叉槽结构,圆孔直径D=8 mm和圆孔位置H=26 mm的1孔1槽冷却结构:弯月面铜板倒角热面温度降低幅度最大为14.4~17.6 K;螺栓截面铜板倒角热面温度降低幅度最大为10.9~12.3 K;圆孔内冷却水流速达到8.4 m/s,保证了对倒角面和倒角顶点铜板的冷却;螺栓两侧水槽冷却水流速达10.0 m/s,增强了螺栓周围铜板冷却均匀性。 展开更多
关键词 小倒角结晶器 窄面铜板 倒角铜板冷却 结构优化
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协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制
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作者 金磊 王赵云 +1 位作者 杨防祖 詹东平 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页
基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长. 展开更多
关键词 电子电镀铜 添加剂 成核 形貌 择优取向 协同作用
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超级柔韧性和优异电磁屏蔽性能的PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜
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作者 陶德昌 文鑫 +5 位作者 李雪丽 严坤 赵青华 夏明 杨晨光 王栋 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第14期247-254,共8页
本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照... 本工作通过紫外辐射诱导和化学还原反应相结合成功制备了具有多级结构的聚乙烯醇-聚乙烯(PVA-co-PE)纳米纤维覆铜膜,PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜具有超级柔韧性能和电磁屏蔽性能,且具有多次循环压缩后性能不减的稳定性。首先通过紫外辐照引入一定量的活化羟基,然后通过静电配位和铜粒子的化学还原作用,在纳米纤维膜上实现无钯镀铜。采用傅里叶红外光谱仪(AIR-FTIR)、能量色散型X射线荧光分析仪(EDX-7000)、扫描电子显微镜(SEM)等对样品进行结构性能分析。结果表明,成功实现PVA-co-PE纳米纤维覆铜膜的制备,SEM图表明,铜颗粒均匀分布于纳米纤维膜表面,并且薄膜由亲水转变为不易浸润。通过四探针仪器和矢量网络分析仪表征了薄膜材料的导电性和电磁屏蔽性能。结果表明,覆铜膜达到导体水平,吸波值达到47.3 dB。经过多次循环压缩后覆铜膜材料电磁屏蔽性能几乎不减,说明制得的纳米纤维覆铜膜具有优异的柔韧性和吸波稳定性,其在柔性智能可穿戴元器件领域具有广阔的应用空间。 展开更多
关键词 PVA-co-PE纳米纤维膜 化学镀铜 导电性 疏水性 电磁屏蔽
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热浸镀锡电子铜带材回流焊过程中镀锡层的微观结构及缺陷分析
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作者 欧阳豫鲁 张国赏 +5 位作者 柳亚辉 朱倩倩 宋克兴 皇涛 张彦敏 刘栋 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期184-193,共10页
热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,... 热浸镀锡电子铜带材是高端连接器和PCB(Printed circuit board)所需的关键导体材料,该材料在回流焊过程中产生的缺陷严重影响其服役性能。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)对热浸镀锡铜带材回流焊过程中缺陷组织类型及分布形态进行表征,并对回流焊锡珠样品、回流焊非正常样品和回流焊正常样品的表层形貌进行对比。结果表明:回流焊过程中,样品镀层中均产生了不同程度的孔洞缺陷,孔洞尺寸在0.2~36μm,孔洞的产生与基体合金类型、基体合金厚度和镀层厚度无明显关联;孔洞形态并不一致,发现了孔洞边缘呈现出立体网状结构、边缘参差不齐、孔洞中存在小颗粒的现象。回流焊过程中,镀锡层中Cu、Sn元素发生了重新分布,不同缺陷所造成的元素分布情况并不相同。镀层结构中,化合物层、多相界面间高低起伏与镀层表面高度起伏无明显关联。 展开更多
关键词 热浸镀锡 回流焊 铜带材 镀层缺陷 锡珠
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铜电解阴极钛板碳化硅悬浮液超声波协同清洗研究
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作者 蒋培民 吴张永 +3 位作者 朱启晨 蒋佳骏 杨文勇 张刚 《制造技术与机床》 北大核心 2024年第3期140-146,共7页
铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,... 铜电解阴极钛板作为铜电解工艺的重要组成部分,其表面质量对电解质量和效率及钛板本身使用寿命有显著影响。针对此问题,采用碳化硅悬浮液超声波协同清洗技术对钛板进行简单、高效、环保的表面处理。通过铝箔腐蚀法探究了最佳清洗参数,分析了清洗过程中的协同效应及其作用机理。通过SEM+EDS和接触角测量仪对钛板表面清洁度、微观形貌和湿润性进行表征和评价。结果表明:距离换能器78 mm、碳化硅颗粒质量分数为0.05%,粒径为70 nm、p H值为中性、温度为55℃时清洗效果最佳;碳化硅悬浮液作为清洗介质,其协同效应可以明显提高清洗效率,改善钛板表面质量;清洗前后的对比表明,协同清洗能够有效地去除钛板表面的污染物,提高表面洁净度和湿润性,恢复钛板表面微观形貌及金属光泽。研究为优化钛板清洗工艺提供参考依据。 展开更多
关键词 铜电解阴极钛板 超声波清洗 铝箔腐蚀法 协同效应 表面质量
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PCB化学镀铜新型稳定剂配方与工艺研究
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作者 金玲 刘源 刘俊峰 《广州化工》 CAS 2024年第2期90-92,共3页
考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适... 考察了在以EDTA为主络合剂、三聚甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为辅助络合剂的化学镀铜基础液里甲醇含量和添加剂盐酸胍、亚铁氰化钾、1,1-联吡啶对镀液性能的影响,同时研究了其中任何一种化合物含量的变化对印刷电路板镀性的影响,得到了适宜的配方和试验条件,实验结果表明:配方中各种添加剂对镀液性能的影响程度不同,少量甲醇的添加能显著抑制甲醛的分解,聚甲醛的使用较甲醛方便,改善了操作环境。添加稳定剂明显改善了镀液的性能,镀液温度可以提高到50℃,生产效率提高。 展开更多
关键词 印刷电路板 化学镀铜 聚甲醛 添加剂 稳定性
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石墨烯化学镀铜对放电等离子烧结石墨烯增强铝基复合材料组织和性能的影响
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作者 周浪 陈猛 +4 位作者 谭东灿 苏玉琴 钟钢 邹爱华 李志鹏 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第7期55-62,共8页
通过化学镀方法得到镀铜石墨烯粉末,再通过静电自组装方法将镀铜石墨烯粉末与铝粉混合,然后经放电等离子烧结工艺制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究了不同质量分数(0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%)镀铜石墨烯增强铝基复合材料的微观结构... 通过化学镀方法得到镀铜石墨烯粉末,再通过静电自组装方法将镀铜石墨烯粉末与铝粉混合,然后经放电等离子烧结工艺制备镀铜石墨烯增强铝基复合材料,研究了不同质量分数(0.1%,0.2%,0.3%,0.4%,0.5%)镀铜石墨烯增强铝基复合材料的微观结构和性能,并与质量分数0.1%未镀铜石墨烯增强铝基复合材料进行对比。结果表明:镀铜石墨烯在复合材料中分散均匀,复合材料的相对密度均在99%以上;铝和铜发生反应生成了中间相Al_(2)Cu,但未有Al_(4)C_(3)界面相生成;镀铜石墨烯增强铝基复合材料的硬度和耐磨性能均优于未镀铜石墨烯增强铝基复合材料;随着镀铜石墨烯含量的增加,复合材料的硬度先升高后降低,磨损质量损失和摩擦因数均呈先减小后增加的趋势。当镀铜石墨烯的质量分数为0.2%时,复合材料具有优异的综合性能,其硬度为74.7 HV,磨损质量损失和摩擦因数均最小,分别为0.0023 g和0.259,磨损机制为氧化磨损。 展开更多
关键词 铝基复合材料 石墨烯 化学镀铜 放电等离子烧结 Al_(2)Cu 耐磨性能
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浸镀时间对镀钯无氧铜线镀层质量的影响
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作者 唐榕卿 张孟超 +3 位作者 何孔高 何孔田 陈建兵 李慧 《上海金属》 CAS 2024年第4期34-39,共6页
采用直接镀法和扫描电子显微镜研究了影响无氧铜线镀钯层质量的因素。结果表明:浸镀时间和纳米钯粉含量对无氧铜线镀钯层质量有显著影响。当镀液中纳米钯粉的质量分数为2%、表面活性剂OP-10的质量分数为3%时,在室温浸镀15 min以上的无... 采用直接镀法和扫描电子显微镜研究了影响无氧铜线镀钯层质量的因素。结果表明:浸镀时间和纳米钯粉含量对无氧铜线镀钯层质量有显著影响。当镀液中纳米钯粉的质量分数为2%、表面活性剂OP-10的质量分数为3%时,在室温浸镀15 min以上的无氧铜线表面纳米钯颗粒团聚较少,几乎无露铜现象;纳米钯粉和OP-10的质量分数分别增加至4%和6%时,在室温浸镀20 min的无氧铜线镀层质量最好。此外,当镀液温度升高至约60℃时,浸镀15 min的无氧铜线镀层不均匀,漏铜现象明显。在450℃真空退火后,镀钯铜线的镀层界面结合强度和平整度提高。 展开更多
关键词 直接镀法 镀钯 镀层质量 无氧铜线
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碳钢表面置换铜镀层的生长机理及其耐蚀性
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作者 刘明 张昊 +2 位作者 苏剑英 王梅丰 王夏妍 《腐蚀与防护》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1-6,共6页
采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(R... 采用自研的置换镀铜液,在20号碳钢表面制备了铜镀层。通过电化学测试,研究了置换镀铜时间对铜镀层耐蚀性的影响,并分析了铜镀层的生长规律。结果表明:随着置换镀铜时间的延长,铜镀层的自腐蚀电位正移,自腐蚀电流密度减小,电荷转移电阻(Rct)显著增大;当置换镀铜时间为16h时,Rct值最大,铜镀层的耐蚀性最好;置换铜镀层的生长过程分为3个阶段,初期形成阻挡层和多孔层,中期形成阻挡层、致密层和多孔层,后期形成阻挡层和致密层。 展开更多
关键词 置换镀铜 20号碳钢 耐蚀性 电化学
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