车用高可靠性功率器件封装及辅助技术专辑主编述评

车用功率器件封装研究的进展极大提升了电动汽车的动力性能和续航能力,使得电动汽车更加高效、可靠。随着车用功率器件封装的不断优化,电动汽车行业有望迎来更广阔的市场前景和发展空间。近年来,功率器件封装建模、封装设计与优化、热管理与结温监测、器件驱动与应用、可靠性分析、在线监测等成为研究热点,并受到了学术界及工业界的持续关注。《电源学报》特别推出“车用高可靠性功率器件封装及辅助技术”专辑,以期推进车用功率器件及其应用难点和热点问题的探讨。

车规级功率器件的封装关键技术及封装可靠性研究进展

半导体技术的进步推动了车规级功率器件封装技术的不断发展和完善,然而车规级功率器件应用工况十分复杂,面临高度多样化的热循环挑战,对其可靠性提出了更高的要求。因此,在设计、制造和验证阶段都必须执行更为严格的高功能安全标准。综述了车规级功率器件的封装关键技术和封装可靠性研究进展,通过系统地归纳适应市场发展需求的车规级功率器件封装结构,总结了封装设计关键技术和先进手段,同时概述了封装可靠性研究面临的挑战。深入探讨了车规级功率器件封装设计和封装可靠性的重要问题,在此基础上,借鉴总结已有的研究成果,提出了可行的解决方案。

高密度混合电路封装技术发展趋势及可靠性评价方法研究

电子产品向小型化、智能化方向演进已是必然的发展趋势,高密度集成电路封装技术是实现产品小型化的关键技术。本文对高密度混合集成电路封装技术进行了深入研究,从基板选择、结构设计和散热设计等方面对高密度混合集成电路的封装设计进行了论述。在此基础上,结合国外非气密性混合集成电路保证要求,文章进一步研究了高密度非气密混合集成电路的可靠性评价方法,并通过应用实例说明了评价方法的有效性,可作为国产化非气密性集成电路质量保证体系建设的参考。

深低温工作甚长波面阵红外探测器封装技术

基于甚长波红外探测器对低于液氮温度工作环境的需求,提出了一种深低温工作甚长波红外探测器封装技术。通过对杜瓦组件漏热和芯片电学引出结构的优化设计,可控制芯片在30 K低温工作时整个杜瓦组件的静态热耗为0.65 W,最冷端位置的静态热耗为0.3 W,与之适配的两级脉管制冷机冷量可以满足上述热耗需求。完成了探测器组件的封装测试。结果表明,在制冷机膨胀机热端空气冷却测试条件下,探测器芯片部分可达到35 K的温度;杜瓦的外轮廓小于Φ130 mm×180 mm。该项技术成果促进了深低温工作的甚长波面阵红外探测器封装技术的发展。

基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程教学改革探析

面对国家制造强国战略对人才的迫切需求,以及新时期对人才培养提出的更高要求,笔者通过对新工科、OBE理念的学习,以桂林电子科技大学电子封装技术实验课程为例,分析了电子封装技术实验教学中存在的问题,主要体现在学生学习目标不够明确、教学内容创新性不强、教学模式单一、考核与评价方式单一等方面。基于以学生为主体,从完善实验教学目标、完善实验教学内容、探索新的实验教学方法、完善考核评定机制等方面,提出了基于新工科和OBE理念的电子封装技术实验课程改革的思路和措施,旨在提高学生自主学习、解决实际问题以及探索创新的工程实践能力,实现实验课程目标的达成。探索实践表明,该改革极大激发了学生的学习积极性,改善了传统课堂中学生被动做实验的情况,逐步培养了本专业学生的创新思维能力、工程意识,一定程度上提高了学生的自主学习能力、解决实际问题能力及探索创新工程实践能力,推进了电子封装技术实验教学的创新发展,提升了实验教学质量与效果。

某航天产品整体封装技术研究

某航天产品在发射瞬间的加速度高达18000g~22000g,冲击载荷较大。如何在结构强度满足要求的条件下,保证舱内设备在高过载环境下的可靠性成为一个迫切需要解决的问题。本文根据产品的结构特点,采用整体封装技术提高产品整体抗高过载能力。通过相关试验,确定了一套封装效率高、封装效果稳定的整体封装工艺方案。

食品封装机器人生产线协同作业技术的优化策略

随着食品行业的不断发展,食品封装机器人生产线在食品加工中起着重要的作用。为了提高生产线的效率和灵活性,协同作业技术被广泛应用于食品封装机器人生产线。本文对食品封装机器人生产线的协同作业技术进行了分析研究,包括任务分配、路径规划、协同控制等方面。同时,对协同作业技术的优化策略进行了总结和评估,并展望了未来的发展趋势。

微生物封装技术在废水脱氮工艺中的研究进展

在废水处理中,传统生物脱氮工艺主要依赖于活性污泥,为控制和优化其种群规模、保证活性。将微生物封装在可渗透基质中可防止细胞的冲洗,保留特定微生物群体,以提高生物脱氮过程的效率和稳定性。目前,该封装技术已发展成熟,在废水处理条件下,通过对不同封装材料的稳定性、渗透性和可持续性中关键微生物的动力学和化学计量参数进行比较发现,氨氧化古生菌、氨氧化菌、异养硝化菌和厌氧氨氧化菌等微生物组均具有较好的封装应用潜力;并对生物脱氮封装技术的研究进行汇总和展望,该理论成果也可扩展到其他涉及微生物固定的处理过程。

微电子制造与封装技术的发展研究

本文主要研究微电子制造与封装技术的发展演进,并对其未来发展趋势进行展望。研究首先从微电子制造技术中硅基微电子制造技术、Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体制造技术、柔性电子制造技术入手对各类技术的基本情况和发展进行阐述,其次从表面封装技术到三维封装技术对微电子封装技术的演进进行揭示,最后展望微电子制造与封装技术的发展趋势,对新一代工艺技术以及智能化制造与自动化的发展方向进行阐述。本研究不仅对微电子行业的发展具有重要的理论价值,也为相关企业的技术创新和产业发展提供实践指导。

扇出型晶圆级封装专利技术现状

随着半导体技术逐渐密度化和高集成度化,半导体先进制造工艺逐步趋于极限,芯片信号的传输量与日俱增,引脚数逐渐增加,封装行业逐渐由传统的双列直插式封装、小外形封装、引脚阵列封装逐渐走向焊球阵列封装、芯片尺寸封装、倒装、晶圆级封装、三维封装等封装形式。

“高可靠陶瓷封装技术”专题组稿专家

高岭研究员,中电国基北方副总经理,1995年毕业于武汉理工大学,获得自动控制专业学士学位,主持和参与了多项国家课题,申请多项专利,在不同刊物发表学术论文10余篇,参与翻译《微电子封装手册》和《陶瓷多层布线基板-VLSI封装/多芯片组件基板技术》等书籍,《电子与封装》编委,获得省部级科学技术进步奖10余项。

高频封装基材关键专利技术现状

在国家加快发展电子元器件和5G产业的背景下,我国封装材料产业迅速发展,封装基板材料的技术水平也从中低端逐渐向高端发展,在技术发展中,高频类型的封装基材成为研发的主流方向。为了更好地满足高频信号传输的要求,高频封装基材需要具有低介电和低损耗两个特性。

应用于IBC光伏组件的无主栅技术及封装材料研究

简述无主栅技术及其发展趋势,详细介绍了应用于叉指背接触(IBC)太阳电池的无主栅覆膜技术及无主栅焊接点胶技术的工艺流程,重点研究覆膜工艺应用于无主栅IBC光伏组件封装材料的匹配问题,提出了目前无主栅技术原材料的匹配方案及封装工艺的改进方法,并对分别采用常规工艺与改进工艺的无主栅IBC光伏组件在相同热循环(TC)老化试验后的电致发光(EL)图像进行了对比分析。研究结果表明:改进工艺优化了常规覆膜工艺的材料匹配,改善了应用双层复合膜工艺时铜丝与太阳电池副栅出现的接触不良的问题。同时,采用单层复合膜工艺避免了热压引起的IBC太阳电池弯曲和焊接不良的问题。研究结果可为无主栅IBC光伏组件封装技术的发展提供指导。

有机封装基板的芯片埋置技术研究进展

有机封装基板为IC提供支持、保护和电互联,是IC封装最关键的材料之一。系统级、微型化和低成本是IC封装的趋势,将有源、无源元件埋入封装基板,可以充分利用基板内部空间,释放更多表面空间,是减小系统封装体积的重要途径,因此有机封装基板的芯片埋置技术发展迅速。主要介绍有机封装基板的埋置技术发展过程,归纳了有机基板芯片埋置工艺路线类型,着重介绍了近十年不同的芯片埋置技术方案及其应用领域。在此基础上,对有机封装基板的埋置技术研究前景进行了展望。

新能源车用IGBT模块封装技术研究

我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高,特别是在IGBT模块芯片方面,与先进国家技术实力相比,我国还存在明显差距。因此,相关行业人员应深入研究IGBT技术,推动IGBT技术快速进步,以使我国新能源汽车真正摆脱外国芯片。先分析新能源汽车产业现状,并指出新能源车用IGBT模块封装技术特征,再重点探究技术的应用与发展,以期为相关行业人员提供参考。

半导体器件的封装技术与可靠性研究

文章重点探索和分析了半导体器件封装技术及技术应用的可靠性,以提升半导体器件在各种环境下高质量应用。以理论与实践相结合的方式,对半导体器件的封装技术进行分析,例如封装工艺、芯片保护、电气功能实现等技术内容,可为提升封装耐久性和稳定性提供有效途径。同时,针对封装技术应用的可靠性进行优化。研究发现应用封装材料及技术的先进性改良,可提升器件封装热循环能力、机械承受能力等,相关研究数据表明,经过优化后的半导体器件封装技术,能够延长设备自身的使用寿命,对高性能电子设备的应用提供有力技术支持。

晶圆微凸点技术在先进封装中的应用研究进展

先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展,探索了扇出型封装、2.5D/3D封装、系统级封装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺中,是最重要的基础技术之一。本文介绍了微凸点制备的主要技术并进行优劣势比较,同时详述了锡球凸点和铜柱凸点两种不同的微凸点结构,为微凸点技术的更深入研究提供参考。最后,本文整理了微凸点技术在先进封装中的应用,并展望了未来的发展趋势。

车用显示超大角度LED封装技术研究

随着汽车行业的快速发展,车用显示技术对LED光源的角度和亮度提出了更高要求。为满足市场对超大角度发光LED的需求,解决传统LED封装技术中灯珠发光角度受限和亮度下降的问题,文章提出了一种新型的LED封装技术。通过对LED灯珠表面进行特殊处理,实现灯珠发光角度大于170°,同时尽量保证灯珠的亮度,以期为汽车显示技术的进步提供支持。

漫话半导体先进封装技术中的新网版印刷(一)

以半导体先进封装技术中的SiP、IGBT、Chiplet、SiC、AMB等为实例,介绍了新网版印刷技术在其中的工艺、作用及技术创新。

Flip Chip技术在集成电路封装中的应用

阐述从集成电路封装发展现状、Flip Chip技术内涵、Flip Chip技术在集成电路封装中的应用剖析、市场发展展望等多个角度,探讨在集成电路封装中,应用Flip Chip技术的必要性和重要性。