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Modeling of a triple reduced surface field silicon-on-insulator lateral double-diffused metal–oxide–semiconductor field-effect transistor with low on-state resistance 被引量:1
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作者 王裕如 刘祎鹤 +4 位作者 林兆江 方冬 李成州 乔明 张波 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第2期430-435,共6页
An analytical model for a novel triple reduced surface field(RESURF) silicon-on-insulator(SOI) lateral doublediffused metal–oxide–semiconductor(LDMOS) field effect transistor with n-type top(N-top) layer, wh... An analytical model for a novel triple reduced surface field(RESURF) silicon-on-insulator(SOI) lateral doublediffused metal–oxide–semiconductor(LDMOS) field effect transistor with n-type top(N-top) layer, which can obtain a low on-state resistance, is proposed in this paper. The analytical model for surface potential and electric field distributions of the novel triple RESURF SOI LDMOS is presented by solving the two-dimensional(2D) Poisson's equation, which can also be applied to single, double and conventional triple RESURF SOI structures. The breakdown voltage(BV) is formulized to quantify the breakdown characteristic. Besides, the optimal integrated charge of N-top layer(Q_(ntop)) is derived, which can give guidance for doping the N-top layer. All the analytical results are well verified by numerical simulation results,showing the validity of the presented model. Hence, the proposed model can be a good tool for the device designers to provide accurate first-order design schemes and physical insights into the high voltage triple RESURF SOI device with N-top layer. 展开更多
关键词 analytical model triple reduced surface field (RESURF) silicon-on-insulator (SOI) n-type top (N-top layer
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SIMOX材料结构、电特性及杂质分析 被引量:1
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作者 罗晏 李映雪 +3 位作者 姬成周 李国辉 王阳元 张兴 《北京师范大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 1998年第1期68-72,共5页
用扩展电阻(SRP)、二次离子质谱(SIMS)等方法,测量了SIMOX样品的各层结构、电特性和杂质分布.讨论了不同方法的测量,说明了SIMOX材料顶部硅层的扩展缺陷和杂质的施主作用.要制作适合器件需要的SOI材料,必须控制工艺过程中顶部... 用扩展电阻(SRP)、二次离子质谱(SIMS)等方法,测量了SIMOX样品的各层结构、电特性和杂质分布.讨论了不同方法的测量,说明了SIMOX材料顶部硅层的扩展缺陷和杂质的施主作用.要制作适合器件需要的SOI材料,必须控制工艺过程中顶部硅层的杂质污染和损伤. 展开更多
关键词 集成电路 SIMOX材料 结构 电特性 杂质
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考虑硅通孔的三维集成电路最高层温度模型 被引量:5
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作者 王凤娟 朱樟明 +1 位作者 杨银堂 王宁 《计算物理》 EI CSCD 北大核心 2012年第4期580-584,共5页
针对三维集成电路最高层芯片,引入硅通孔面积比例因子r,提出了考虑硅通孔的温度解析模型.Matlab分析表明,在芯片堆叠层数及芯片工作状态相同的情况下,考虑硅通孔之后的芯片温度比未考虑硅通孔时要低;r越大,芯片温度越低;当芯片堆叠层数... 针对三维集成电路最高层芯片,引入硅通孔面积比例因子r,提出了考虑硅通孔的温度解析模型.Matlab分析表明,在芯片堆叠层数及芯片工作状态相同的情况下,考虑硅通孔之后的芯片温度比未考虑硅通孔时要低;r越大,芯片温度越低;当芯片堆叠层数较多且r较小时,温度随着r的减小急剧上升;对于8层的三维集成电路,硅通孔面积比例因子的最佳范围为0.5%~1%. 展开更多
关键词 三维集成电路 硅通孔 温度模型 最高层芯片 热管理
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SIMOX:氧离子注入隔离技术 被引量:1
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作者 陈南翔 《微细加工技术》 1991年第3期58-64,共7页
过去十多年,SIMOX技术应用已得到证实。本文着重介绍了SIMOX技术及SIMOX结构的基本形成规律,论述了SIMOX技术在集成电路中,尤其是超薄层亚微米CMOS集成电路中的应用及其发展前景。
关键词 氧离子注入 隔离技术 SIMOX
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