期刊文献+
共找到65篇文章
< 1 2 4 >
每页显示 20 50 100
Study of Timing Characteristics of NOT Gate Transistor Level Circuit Implemented Using Nano-MOSFET by Analyzing Sub-Band Potential Energy Profile and Current-Voltage Characteristic of Quasi-Ballistic Transport
1
作者 Chek Yee Ooi Soo King Lim 《World Journal of Nano Science and Engineering》 2016年第4期177-188,共12页
This paper presents the quasi-ballistic electron transport of a symmetric double-gate (DG) nano-MOSFET with 10 nm gate length and implementation of logical NOT transistor circuit using this nano-MOSFET. Theoretical ca... This paper presents the quasi-ballistic electron transport of a symmetric double-gate (DG) nano-MOSFET with 10 nm gate length and implementation of logical NOT transistor circuit using this nano-MOSFET. Theoretical calculation and simulation using NanoMOS have been done to obtain parameters such as ballistic efficiency, backscattering mean free path, backscattering coefficient, critical length, thermal velocity, capacitances, resistance and drain current. NanoMOS is an on-line device simulator. Theoretical and simulated drain current per micro of width is closely matched. Transistor loaded NOT gate is simulated using WinSpice. Theoretical and simulated value of rise time, fall time, propagation delay and maximum signal frequency of logical NOT transistor level circuit is closely matched. Quasi-ballistic transport has been investigated in this paper since modern MOSFET devices operate between the drift-diffusion and ballistic regimes. This paper aims to enable modern semiconductor device engineers to become familiar with both approaches. 展开更多
关键词 Theoretical Simulation Nano-MOSFET transistor level Quasi-Ballistic
下载PDF
Graph Modeling for Static Timing Analysis at Transistor Level in Nano-Scale CMOS Circuits
2
作者 Abdoul Rjoub Almotasem Bellah Alajlouni Hassan Almanasrah 《Circuits and Systems》 2013年第2期123-136,共14页
The development and the revolution of nanotechnology require more and effective methods to accurately estimating the timing analysis for any CMOS transistor level circuit. Many researches attempted to resolve the timi... The development and the revolution of nanotechnology require more and effective methods to accurately estimating the timing analysis for any CMOS transistor level circuit. Many researches attempted to resolve the timing analysis, but the best method found till the moment is the Static Timing Analysis (STA). It is considered the best solution because of its accuracy and fast run time. Transistor level models are mandatory required for the best estimating methods, since these take into consideration all analysis scenarios to overcome problems of multiple-input switching, false paths and high stacks that are found in classic CMOS gates. In this paper, transistor level graph model is proposed to describe the behavior of CMOS circuits under predictive Nanotechnology SPICE parameters. This model represents the transistor in the CMOS circuit as nodes in the graph regardless of its positions in the gates to accurately estimating the timing analysis rather than inaccurate estimating which caused by the false paths at the gate level. Accurate static timing analysis is estimated using the model proposed in this paper. Building on the proposed model and the graph theory concepts, new algorithms are proposed and simulated to compute transistor timing analysis using RC model. Simulation results show the validity of the proposed graph model and its algorithms by using predictive Nano-Technology SPICE parameters for the tested technology. An important and effective extension has been achieved in this paper for a one that was published in international conference. 展开更多
关键词 Critical Path Estimation Graph Models MOSFETS SEQUENTIAL Circuits transistor level Static TIMING Analysis
下载PDF
一种双管反激级联式高位取能电源设计 被引量:1
3
作者 朱一昕 刘淳铭 +1 位作者 孙庆祝 许德智 《电力电子技术》 2024年第2期14-18,共5页
在柔性直流输电系统中,高位取能电源为模块化多电平换流器(MMC)的子模块控制电路供电。随着直流输电系统电压的提升,子模块直流侧的电压也随之升高。为使高位取能电源适应更高更宽范围的输入电压,设计了一种基于双管反激的级联式拓扑。... 在柔性直流输电系统中,高位取能电源为模块化多电平换流器(MMC)的子模块控制电路供电。随着直流输电系统电压的提升,子模块直流侧的电压也随之升高。为使高位取能电源适应更高更宽范围的输入电压,设计了一种基于双管反激的级联式拓扑。首先,介绍双管反激电路的工作原理、电流控制模式及工作模态;其次,基于变压器初级电流中位值,重新推导变压器AP值公式,与传统AP值方法进行比较;然后,基于南澳柔性直流输电换流阀的相关参数,对电源主电路进行设计。最后,搭建了一台输入电压为350~4 000 V,输出为一路400 V、两路15 V的电源样机,通过实验结果验证了设计的有效性和分析的正确性。 展开更多
关键词 高位取能电源 双管反激 宽范围
下载PDF
结温导向的牵引变流器寿命优化控制
4
作者 向超群 杜京润 +2 位作者 陈春阳 李佳怡 成庶 《铁道学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期45-56,共12页
结温是影响绝缘栅双极型晶体管(IGBT)寿命的主要因素。为了提高地铁两电平牵引变流器寿命,提出一种降低结温的异步牵引电机双矢量模型预测转矩控制(DVMPTC)策略。将传统DVMPTC的第二个电压矢量选择范围缩小在与第一个电压矢量不切换或... 结温是影响绝缘栅双极型晶体管(IGBT)寿命的主要因素。为了提高地铁两电平牵引变流器寿命,提出一种降低结温的异步牵引电机双矢量模型预测转矩控制(DVMPTC)策略。将传统DVMPTC的第二个电压矢量选择范围缩小在与第一个电压矢量不切换或仅切换一次的范围,降低IGBT开关损耗的同时减小系统计算量;在代价函数中约束IGBT及其反并联二极管的损耗,动态加入损耗因子,并赋予权重系数,使得最优矢量的选择兼顾控制性能与降低损耗。通过仿真分析,本文所提方法相较于传统基于分段调制算法的直接转矩控制策略,降低了结温及其波动,提高了牵引变流器寿命。 展开更多
关键词 两电平牵引变流器 IGBT模块结温 双矢量模型预测转矩控制 损耗因子 牵引变流器寿命
下载PDF
一种基于变压器集成的高位取能电源设计
5
作者 朱一昕 刘淳铭 +1 位作者 侯大成 许德智 《电力电子技术》 2024年第5期22-25,共4页
在柔性直流输电系统中,高位取能电源为模块化多电平换流器(MMC)的子模块控制电路供电。目前普遍采用多路输入串联结构来使高位取能电源承受更高更宽范围的输入电压,因此存在电路中磁性元件过多及多路串联是否均压等问题。针对此类问题,... 在柔性直流输电系统中,高位取能电源为模块化多电平换流器(MMC)的子模块控制电路供电。目前普遍采用多路输入串联结构来使高位取能电源承受更高更宽范围的输入电压,因此存在电路中磁性元件过多及多路串联是否均压等问题。针对此类问题,设计了一种基于变压器集成式的双管反激拓扑。首先介绍双管反激拓扑结构及其工作模态;其次分析磁集成变压器自均压工作机理并推导磁集成变压器面积乘积(AP)计算公式;然后针对南澳柔性直流输电换流阀相关参数,对电源参数进行设计;最后搭建了一台输入电压为350~4000V的实验样机,实验结果验证了设计的有效性和分析的正确性。 展开更多
关键词 高位取能电源 磁集成变压器 双管反激
下载PDF
晶体管级异质集成技术及其典型应用
6
作者 陈堂胜 戴家赟 +5 位作者 吴立枢 孔月婵 周书同 齐志央 钟世昌 凌志健 《固体电子学研究与进展》 CAS 北大核心 2023年第2期95-100,共6页
晶体管级异质集成是后摩尔时代半导体微波器件技术发展的重点方向。介绍了针对平面和纵向两类不同结构器件分别开发的介质键合和金属键合两套外延层转移晶体管级异质集成工艺,研制出基于介质键合工艺的金刚石衬底GaN HEMT微波功率器件... 晶体管级异质集成是后摩尔时代半导体微波器件技术发展的重点方向。介绍了针对平面和纵向两类不同结构器件分别开发的介质键合和金属键合两套外延层转移晶体管级异质集成工艺,研制出基于介质键合工艺的金刚石衬底GaN HEMT微波功率器件和基于金属键合工艺的SiC衬底GaAs PIN限幅器电路。测试结果表明,与常规的SiC衬底GaN HEMT器件相比,金刚石衬底GaN HEMT器件在高热耗工作下器件热阻减小超过50%,连续波工作输出功率和功率附加效率分别提高0.77 dB和5.6个百分点;与常规工艺的GaAs衬底限幅器相比,18~40 GHz SiC衬底GaAs PIN限幅器单片电路限幅电平基本一致,插入损耗改善约0.2 dB,耐功率能力提高3 dB以上。 展开更多
关键词 半导体微波晶体管 晶体管级异质集成 外延层转移 低温键合 微波功率器件 限幅器
下载PDF
基于多层级模拟的压接型IGBT器件短路失效机理分析 被引量:3
7
作者 李辉 余越 +3 位作者 姚然 赖伟 向学位 李金元 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2023年第6期2392-2403,共12页
压接型绝缘栅双极晶体管(press pack insulated gate bipolar transistor,PP-IGBT)器件具有功率密度高、短路失效等优势,已被广泛应用于柔性直流输电换流阀中。现有压接型IGBT器件短路失效研究主要基于宏观测试结果,难以揭示由微观材料... 压接型绝缘栅双极晶体管(press pack insulated gate bipolar transistor,PP-IGBT)器件具有功率密度高、短路失效等优势,已被广泛应用于柔性直流输电换流阀中。现有压接型IGBT器件短路失效研究主要基于宏观测试结果,难以揭示由微观材料失效诱发器件短路失效的机理,该文基于圧接型IGBT器件短路测试结果,提出压接型IGBT器件短路失效机理的多层级模拟方法。首先,搭建短路冲击实验平台,基于短路实验获取失效发生条件与失效芯片;其次,建立压接型IGBT宏观器件——介观元胞模型,研究圧接型IGBT器件短路失效时器件–元胞复合应力变化规律;最后,建立微观元胞铝–硅界面分子动力学模型,分析短路失效发生条件,揭示短路失效机理,并提出芯片失效部位相对概率分布。结果表明,短路工况下芯片靠近栅极的有源区边角是最容易发生失效的薄弱区域,铝、硅材料失效是导致压接型IGBT器件短路失效的直接原因。 展开更多
关键词 压接型绝缘栅双极晶体管器件 短路失效 多层级模拟 失效机理
下载PDF
热阻降低39.5%的4英寸金刚石基GaN HEMT工艺
8
作者 廖龙忠 武毅畅 +2 位作者 周国 付兴中 张力江 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2023年第8期1326-1331,共6页
散热问题是制约GaN大功率器件应用的瓶颈,为解决这个问题,研究人员将注意力集中到金刚石上的GaN结构(金刚石基GaN)。研发了一种将4英寸(1英寸=2.54 cm)GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)转移到金刚石上来提高散热效率的工艺技术。首先采用GaN... 散热问题是制约GaN大功率器件应用的瓶颈,为解决这个问题,研究人员将注意力集中到金刚石上的GaN结构(金刚石基GaN)。研发了一种将4英寸(1英寸=2.54 cm)GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)转移到金刚石上来提高散热效率的工艺技术。首先采用GaN HEMT标准工艺制备GaN器件,然后将衬底进行剥离去除,接着将纳米级粘接层沉积到GaN和多晶金刚石的表面,最后通过4英寸晶圆级键合工艺,将去除衬底的GaN HEMT转移到金刚石上。测试结果显示,转移后的GaN HEMT的热阻较转移前热阻降低了39.5%,6.5 W总耗散功率下GaN HEMT的结温降低了33.77℃。而且,在48 V下对转移后的GaN HEMT进行了测试,结果表明,栅源电压1 V下漏极电流密度为0.93 A/mm,频率3.5 GHz下输出功率密度达到10.45 W/mm,功率附加效率(PAE)为51%,增益为13.9 dB。 展开更多
关键词 GAN 高电子迁移率晶体管(HEMT) 大功率器件 金刚石 晶圆级键合
下载PDF
单管瓦级功率双频微波整流电路天线一体化研究
9
作者 刘宇希 黄梦良 刘剑 《无线通信技术》 2023年第3期43-47,53,共6页
针对微波整流电路功率容量低,整流效率低,尺寸过大的问题,提出了一种应用于单管瓦级功率无线输能,高整流效率的双频微波整流电路天线。为减小电路天线的整体尺寸,同时提出了双频微波整流电路与双频接收天线的一体化设计。传统的电路设... 针对微波整流电路功率容量低,整流效率低,尺寸过大的问题,提出了一种应用于单管瓦级功率无线输能,高整流效率的双频微波整流电路天线。为减小电路天线的整体尺寸,同时提出了双频微波整流电路与双频接收天线的一体化设计。传统的电路设计是将各个模块端口阻抗匹配至50Ω或75Ω再级联,阻抗匹配网络的存在不仅增加了电路的尺寸,还引入了额外电路损耗和级联失配损耗。本文通过对天线双频点阻抗进行控制,使其在1.5 GHz和2.45 GHz的阻抗与整流电路的阻抗共轭匹配,实现一体化设计。结果表明工作频率为1.5 GHz,输入功率为40 dBm时,一体化设计整流效率为63%;工作频率为2.45 GHz,输入功率为40 dBm时,一体化设计整流效率为53.35%。一体化设计比传统级联设计在提高整流效率的同时,还使电路和天线的整体尺寸减小了48%。 展开更多
关键词 单管瓦级功率无线输能 电路天线 一体化
下载PDF
VLSI晶体管级时延模拟方法 被引量:5
10
作者 骆祖莹 钟燕清 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2006年第12期1855-1860,共6页
提出了一种新的晶体管级时延模拟方法,为了保证模拟的精度,综合考虑了存在于短沟道晶体管中的短路电流、输入/输出耦合电容和载流子速度饱和等效应对MOSFET晶体管沟道电流的影响,针对经典的ALPHA沟道电流分析模型(Alpha-Power-Law)进行... 提出了一种新的晶体管级时延模拟方法,为了保证模拟的精度,综合考虑了存在于短沟道晶体管中的短路电流、输入/输出耦合电容和载流子速度饱和等效应对MOSFET晶体管沟道电流的影响,针对经典的ALPHA沟道电流分析模型(Alpha-Power-Law)进行了改良,以达到精确计算沟道电流的目的·该方法通过改良的节点分析方程(MNA)计算逻辑门的输出波形,以获得逻辑门的时间延迟和跳变时间·所开发的晶体管级时延模拟器性能优越,当逻辑门中某一晶体管的一个参数(如沟道长度、宽度或阈值电压VT0)改变后,模拟器可以快速地计算出新的逻辑门输出波形·基于BSIM370nm工艺模型,采用HSPICE软件的模拟结果来验证该方法的效率与精确性·实验结果表明:该方法模拟效率高,模拟一个逻辑门平均仅需1·0ms;模拟精度高,在所有测试电路时延模拟结果中,最大误差仅为5·04%,平均误差为2·68%· 展开更多
关键词 VLSI 纳米工艺 晶体管级 静态时延分析
下载PDF
三输入高性能AND/XOR复合门电路设计 被引量:1
11
作者 黄春蕾 王伦耀 +1 位作者 梁浩 夏银水 《浙江大学学报(理学版)》 CAS CSCD 北大核心 2015年第3期310-315,共6页
针对现有"与/异或"(AND/XOR)复合门级联设计电路存在功耗大、延时长等不足,提出一种基于晶体管级的三输入AND/XOR复合门电路结构.通过采用多轨结构、缩短传输路径以及混合CMOS逻辑设计方法,克服了原有电路中单一逻辑和单轨结... 针对现有"与/异或"(AND/XOR)复合门级联设计电路存在功耗大、延时长等不足,提出一种基于晶体管级的三输入AND/XOR复合门电路结构.通过采用多轨结构、缩短传输路径以及混合CMOS逻辑设计方法,克服了原有电路中单一逻辑和单轨结构信号路径长的不足,进而提高了电路性能.在55nm的CMOS技术工艺和PTM多种工艺下,经过HSPICE模拟和Cadence提取版图的后仿真,显示所设计的电路具有正确的逻辑功能,相较于采用门电路级联而成的AND/XOR电路,本电路在不同负载、频率和PVT组合等情况下的延时、功耗和功耗延迟积(PDP)都得到了明显改善. 展开更多
关键词 与/异或 混合CMOS逻辑 多轨结构 功耗延迟积 晶体管级
下载PDF
CMOS电路晶体管级功耗优化方法 被引量:2
12
作者 骆祖莹 潘月斗 《计算机研究与发展》 EI CSCD 北大核心 2008年第4期734-740,共7页
随着集成电路工艺进入纳米时代,在集成电路设计约束重要性方面,功耗已成为与性能等量齐观的设计约束.由于缺少有效的晶体管级时延模拟器,所以现有的低功耗设计技术均为逻辑门级功耗优化方法.受惠于更低的优化颗粒度,晶体管级优化方法具... 随着集成电路工艺进入纳米时代,在集成电路设计约束重要性方面,功耗已成为与性能等量齐观的设计约束.由于缺少有效的晶体管级时延模拟器,所以现有的低功耗设计技术均为逻辑门级功耗优化方法.受惠于更低的优化颗粒度,晶体管级优化方法具有比逻辑门级方法更强的静态功耗优化能力,因此针对高静态功耗的纳米工艺芯片,开展晶体管级优化方法的研究具有非常重要的意义.基于晶体管级VLSI模拟器,提出了一种新的晶体管级优化方法用于进一步降低静态功耗,它由两个算法步骤构成:先用聚团策略(clustering)在逻辑门空间来提高优化算法的效率,再用粒度较小的晶体管空间优化算法来提高功耗的优化效果.实验证明所提方法具有以下优点:1)该方法适用范围较广,可以分析和优化各种电路.这些电路中,每个晶体管都可以有不同的阈值电压VT0、沟道宽度W和沟道长度L.2)该方法的功耗优化效果较好.在晶体管级W+VT0+L的功耗优化实验中,该方法在不降低动态功耗优化效果的前提(动态功耗平均仅增加0.02%)下,在合理的运行时间(优化C7552仅用856.4s)内,在晶体管级对逻辑门级优化结果进行进一步优化,使静态功耗得到进一步降低,平均降低22.85%,最大降低43%. 展开更多
关键词 VLSI 纳米工艺 晶体管级 低功耗设计 算法
下载PDF
非掺杂半绝缘LECGaAs的光电流谱 被引量:2
13
作者 杨瑞霞 胡恺生 +1 位作者 周智慧 郭小兵 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1999年第1期22-24,共3页
研究了非掺杂半绝缘LECGaAs的非本征室温(300K)光电流谱,在0.40~0.70eV范围发现了一个光响应宽带M1。M1带在0.46、0.49、0.56、0.65和0.69eV处出现五个峰,其中0.46、0.49... 研究了非掺杂半绝缘LECGaAs的非本征室温(300K)光电流谱,在0.40~0.70eV范围发现了一个光响应宽带M1。M1带在0.46、0.49、0.56、0.65和0.69eV处出现五个峰,其中0.46、0.49、0.56和0.69eV峰的起始阈值分别为0.44、0.47、0.51和0.67eV。本文讨论了M1带的起源,提出了0.44、0.47和0.51eV光电离阈值与铜受主、EL3和氧施主间的可能联系,并研究了M1带与GaAs场效应晶体管漏-源电流光响应特性的关系。 展开更多
关键词 LECSIGaAs 光电流谱 场效应晶体管 砷化镓
下载PDF
对三电平IGBT变流器两种缓冲电路的研究 被引量:40
14
作者 赵正毅 杨潮 赵良炳 《中国电机工程学报》 EI CSCD 北大核心 2000年第12期42-46,共5页
总结了三电平变流器的几种缓冲电路 ,分析了IGBT的失效特点 ,并进一步提出了两种应用于三电平IGBT变流器的新型缓冲电路。这两种缓冲电路有效地钳制了每个IGBT关断时的dv/dt和过电压。其中第 1种缓冲电路最简单 ,没有内外IGBT电压不均... 总结了三电平变流器的几种缓冲电路 ,分析了IGBT的失效特点 ,并进一步提出了两种应用于三电平IGBT变流器的新型缓冲电路。这两种缓冲电路有效地钳制了每个IGBT关断时的dv/dt和过电压。其中第 1种缓冲电路最简单 ,没有内外IGBT电压不均现象。实验波形证实 ,这两种电路都是可行的。 展开更多
关键词 变流器 IGBT 缓冲电路 三电平
下载PDF
基于功能仿真的电路节点翻转信息提取
15
作者 李杰 毕宗军 +1 位作者 杨军 王超 《电子器件》 EI CAS 2006年第4期1338-1341,共4页
在基于功能仿真进行集成电路低功耗设计和研究中,往往需要通过获取电路节点的翻转信息来评估设计电路的功耗并指导相应的优化工作,论文采用PLI(programming Language Interface)编程来扩展仿真工具的功能直接获取设计电路中各个节点的... 在基于功能仿真进行集成电路低功耗设计和研究中,往往需要通过获取电路节点的翻转信息来评估设计电路的功耗并指导相应的优化工作,论文采用PLI(programming Language Interface)编程来扩展仿真工具的功能直接获取设计电路中各个节点的工作状态,实现在仿真过程中节点翻转信息的提取,结果表明该方案不仅具有很大的灵活性而且对仿真效率的影响也最小。 展开更多
关键词 PLI RTL 电路节点 可编程语言接口 寄存器传输级 功耗
下载PDF
双极晶体管g-r噪声模型与深能级分析
16
作者 庄奕琪 孙青 侯洵 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第8期111-114,共4页
本文根据发射结空间电荷区深能级缺陷诱生g-r噪声机构,建立了双极晶体管g-r噪声定量分析模型,从而对实验上观察到的双极晶体管g-r噪声的偏置特性作出了合理的解释.基于该模型,提出了一种利用g-r噪声测量确定双极型器件... 本文根据发射结空间电荷区深能级缺陷诱生g-r噪声机构,建立了双极晶体管g-r噪声定量分析模型,从而对实验上观察到的双极晶体管g-r噪声的偏置特性作出了合理的解释.基于该模型,提出了一种利用g-r噪声测量确定双极型器件深能级参数的新方法. 展开更多
关键词 G-R噪声 双极晶体管 深能级
下载PDF
45 nmCMOS工艺三模冗余加固锁存器的性能评估
17
作者 黄正峰 王敏 +2 位作者 李雪筠 鲁迎春 倪天明 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2020年第3期364-369,共6页
集成电路器件处在辐射敏感环境中时,易受到粒子轰击产生单粒子效应,使得电路的逻辑值发生翻转,影响电路的可靠性。为了提高电路的可靠性,需要针对单粒子效应引起的单粒子翻转(single event upset,SEU)问题进行加固研究,三模冗余(triple ... 集成电路器件处在辐射敏感环境中时,易受到粒子轰击产生单粒子效应,使得电路的逻辑值发生翻转,影响电路的可靠性。为了提高电路的可靠性,需要针对单粒子效应引起的单粒子翻转(single event upset,SEU)问题进行加固研究,三模冗余(triple modular redundancy,TMR)锁存器是最简单有效的抗SEU加固锁存器。文章阐述了TMR相关基础知识,包括结构组成、可靠性分析和工作原理。TMR锁存器分为主级和从级。主级是由3个相同模块组成的,从级是“三中取二”表决器。文中使用的表决器为2种传统表决器和9种晶体管级表决器。传统表决器是由门级单元构成,晶体管级表决器是由PMOS管和NMOS管组合构成。文章分析比较了11种不同结构的TMR锁存器,利用Hspice仿真工具测得TMR锁存器的功耗、延迟、面积开销,并进行综合性能比较。 展开更多
关键词 三模冗余(TMR) 表决器 容错 晶体管级
下载PDF
氢气气氛下横向PNP晶体管电离损伤行为 被引量:3
18
作者 李兴冀 陈朝基 +2 位作者 杨剑群 刘超铭 马国亮 《太赫兹科学与电子信息学报》 2017年第4期690-695,共6页
无论氢在电子器件内部以何种形式(H2分子、H原子或H+离子)存在,均会对电子器件电离损伤产生作用,进而影响器件的抗辐照能力。本文深入研究了氢气和空气气氛条件下1 Me V电子辐照栅控横向PNP(GLPNP)型双极晶体管的辐射损伤缺陷演化行为... 无论氢在电子器件内部以何种形式(H2分子、H原子或H+离子)存在,均会对电子器件电离损伤产生作用,进而影响器件的抗辐照能力。本文深入研究了氢气和空气气氛条件下1 Me V电子辐照栅控横向PNP(GLPNP)型双极晶体管的辐射损伤缺陷演化行为。利用Keithley 4200SCS半导体参数测试仪对不同气氛下辐照过程中晶体管进行在线原位电性能参数测试,研究晶体管电性能退化与电子辐照注量和氢气深度之间的关系;基于栅扫技术(GS)和深能级瞬态谱技术(DLTS),研究双极晶体管中氢诱导电离损伤缺陷演化的基本特征。研究表明,与空气气氛相比,氢气气氛下电子辐照导致GLPNP的基极电流增加显著,而集电极电流明显降低,产生更多的氧化物电荷和界面态,这些现象均说明氢气加剧双极晶体管的电离辐射损伤。 展开更多
关键词 双极晶体管 电离辐射 界面态 深能级瞬态谱仪 栅扫技术
下载PDF
在大注入下多晶硅发射极晶体管特性模拟与理论分析
19
作者 郑云光 李斌桥 +6 位作者 李树荣 郭维廉 高松 张建杰 王阳元 张利春 马平西 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1997年第2期96-99,共4页
本文利用经适当修改的Yih-FengChyan等人的PET大注人模型编制了程序,结合实例模拟了在大注入条件下具有发射区、基区指数掺杂分布的PET的输人特性、输出特性、电流增益和频率特性(fr和fmax),并对一些特性... 本文利用经适当修改的Yih-FengChyan等人的PET大注人模型编制了程序,结合实例模拟了在大注入条件下具有发射区、基区指数掺杂分布的PET的输人特性、输出特性、电流增益和频率特性(fr和fmax),并对一些特性曲线进行了分析.此程序可用于研究PET特性与器件结构参数之间的关系. 展开更多
关键词 多晶硅 发射极晶体管 大注入模型
下载PDF
MOS晶体管模型参数提取的实验方法探讨
20
作者 刘海涛 黄扬帆 温志渝 《实验科学与技术》 2010年第4期4-5,19,共3页
基于CMOS(互补金属氧化物半导体)的集成电路设计在当今集成电路设计中占有很大的比重,MOS晶体管作为CMOS集成电路中最基本的元件之一,其参数的提取在计算机辅助分析中是不可缺少的关键环节之一。文章详细讨论了MOS晶体管众多参数提取的... 基于CMOS(互补金属氧化物半导体)的集成电路设计在当今集成电路设计中占有很大的比重,MOS晶体管作为CMOS集成电路中最基本的元件之一,其参数的提取在计算机辅助分析中是不可缺少的关键环节之一。文章详细讨论了MOS晶体管众多参数提取的理论基础和实验方法,通过该实验方法的学习和应用,可以使学生对MOS晶体管有更深的认识,同时也对CMOS集成电路设计打下扎实的基础。 展开更多
关键词 MOS晶体管 三级模型 直流参数 交流小信号 参数提取
下载PDF
上一页 1 2 4 下一页 到第
使用帮助 返回顶部