透明－白浊热可逆型高聚物及其应用前景

本文在简述了目前国内外各种透明－白浊热可逆型高分子材料的基础上，着重介绍新近提出的（甲基）丙烯酰胺类高聚物的热敏特性、合成方法、应用及发展前景。

HMX基多组分PBX结构和性能的模拟研究

用分子动力学(MD)方法,对HMX基含少量TATB、F2311(粘结剂)和石蜡(钝感剂)的4组分PBX的结构和性能进行模拟研究。为细致考察各组分对主体炸药的作用,对2组分体系(HMX/TATB,HMX/F2311和HMX/石蜡)也进行类似的MD模拟。为深入揭示钝感机理和钝感剂的作用,还对HMX和石蜡超分子体系的相互作用进行量子化学第一性原理DFT计算。此外,对纯HMX及以它为基的多组分PBX的爆热和爆速进行了理论估算。结果表明,各PBX的弹性较纯HMX的有所改善,以粘结剂组分对主体炸药的力学性能影响最大。各组分的加入均或多或少地降低主体炸药的爆热和爆速。钝感剂与HMX的相互作用很弱,PBX的钝感性不是由电子结构因素所造成。多组分PBX的理论配方设计需综合考虑各种复杂因素。

临界组成区域的热敏导电材料加工工艺

研究了开炼、密炼及双螺杆挤出3种不同塑炼方式及采用压制、注射、单螺杆挤出3种不同成型方法对临界组成区域的热敏导电材料电性能及力学性能的影响规律;并对开炼,密炼两种工艺的混炼条件,加料方式及加料顺序进行了考察。结果表明,采用密炼工艺,炭黑(CB)粒子能得到均匀分布,电阻率较低,拉伸强度及断裂伸长率高。适中的剪切速率及温度有利于CB粒子分散,采用压制成型法所得样品各向同性。