瑞萨科技重组Trecenti晶圆厂，扩大先进工艺产能

瑞萨科技公司最近宣布，将Trecenti Technologies，Inc．(Trecenti)溶入瑞萨科技主体，这是一家由瑞萨科技完全独资的子公司，使用300mm线制造半导体产品。

300mm晶圆厂空中储存系统的设计及应用

针对晶圆厂OHB系统的建设,通过调研现有OHB系统,总结并优化该系统的几个重点要素,即硬件结构、安装形式和AMHS运输轨道的匹配,以及和AMHS运输车的位置匹配,形成OHB系统的设计思路和方法。参考此方法设计的OHB系统,能充分利用洁净室上部空间,配合AMHS运输轨道和运输车,满足晶圆厂在制品储存的需要,并且不占用洁净室地面面积。该设计思路和方法可以作为晶圆厂OHB系统规划设计的参考。

投资超10亿GaN晶圆厂倒闭!

近日,媒体报道称,美国总投资超过人民币10亿元的GaN企业NexGen Power Systems已于近日破产倒闭,旗下总投资超过1亿美元的晶圆厂也已关闭。据披露,倒闭的原因是难以获得风险融资,公司运营已经举步维艰。资料显示,NexGen成立于2017年,总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉,是一家专注开发垂直GaN on GaN器件的企业,在美国纽约州拥有66000平方英尺GaN FAB1工厂,拥有20000平方英尺洁净室,用于GaN外延生长、材料表征、器件设计和加工等。

Tata携手力积电,打造印度首座300mm晶圆厂

2月29日,力积电宣布将协助Tata Electronics公司于古吉拉特邦(Gujarat)多雷拉(Dholera)兴建全印度第一座300mm晶圆厂,预计在今年内动工,未来可望在当地创造超过2万个工作机会。据了解,Tata Electronics为印度最大企业Tata Sons集团旗下的全资子公司,Tata Electronics未来计划在多雷拉300mm晶圆厂生产电源管理、面板驱动芯片,以及微控制器、高速计算逻辑芯片,进军车用、计算与存储、无线通信及人工智能等终端应用市场。

基于QFD的代工型晶圆厂生产绩效评价

利用质量机能展开(QFD)方法中面向客户需求的思想,提出一种基于QFD的代工型晶圆厂生产绩效的评价方法。通过确定客户需求和晶圆厂生产指标体系,构造了质量层,并给出了绩效评价步骤。案例结果也表明了方法的有效性与实用性。

台湾300mm晶圆厂为何不急于登陆?

台湾当局正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制，改由投资者自行决定．而转移制程的上限也由目前的0．18微米提升至0．13微米，从此策略来看，台湾当局对岛内晶圆厂登陆是开闸放水了。有意思的是，作为全球前两大Foundry业者的TSMC和UMC对此政策改变的表态，却让有些人始料不及。

看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真

看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间的动态派工。用Extend仿真建模软件建立了有“重入特性”的晶圆厂仿真模型。通过晶圆厂仿真模型进行模拟,结果显示看板可以解决晶圆生产在清洗工艺后存在违反“等待时间限制”的情况,可以显著提高炉管设备的利用率,并且明显降低产品的生产周期时间。

晶圆厂设施布局规划研究

半导体制造是集技术、资金、人才于一体的行业,投资巨大,建设周期长。在半导体制造业中,由于对洁净室的环境要求高,半导体设备的昂贵、敏感性和工艺的复杂性,以及高昂的移机费用,增加了晶圆厂布局的难度与挑战,使得工厂的设施布局规划显得尤为重要。

浅析中国大陆12英寸晶圆厂的分布状况

作为全球最大的集成电路消费市场,中国对晶圆的渴求是巨大的,但自给率只有27%。中国在近年推出"十三五"计划,在"中国制造2025"中明确制定目标至2020年芯片自给率将达到40%、2025年达50%,中国庞大资金与相关配套政策扶植下,估计未来几年半导体建设仍蓬勃发展,这势必拉动了晶圆厂的需求。

晶圆厂信息控制系统介绍

信息控制系统(FICS)的集成是晶圆厂生产线集成的主要内容之一。介绍了65nm级别用于生产微处理器(Microprocessor)的300mm FAB的FICS架构实例,并就系统集成做了简单的描述,对制造执行系统MES和设备集成系统EI的客户化作了探讨,并介绍了EI部分的架构。

南亚投资约690亿元建12吋晶圆厂

台塑集团南亚科技看好未来半导体发展,决定在新北市泰山南林科技园区投资3000亿元新台币(约人民币693亿元)兴建12吋先进晶圆新厂,计划将分为7年3阶段,预计今年底动工,2024年第一阶段量产,届时芯片产能将达到每月4.5万片。

12寸晶圆厂大量投产DRAM价格明年恐崩跌

DRAM价格首季大跌三成，12寸厂成为DRAM厂得以维持获利主要关键，所以全球每家DRAM厂今年都无惧价格大跌，纷纷提高资本支出，全力冲刺兴建12寸厂。市场调查机构iSuppli则预估，2006年各家DRAM厂都拥有12寸厂，新产能也全面开出，价格将会有更明显的崩跌，每百万位元(Mbit)均价将由今年的0．017美元跌至0．008美元左右，全球市场规模也会衰退。

首次导入Asyst公司之Performance Automation^TM显现东芝致力于提高晶圆厂生产力及投资报酬率之决心

Asyst技术公司．(纳斯达克代号：ASYT)近日宣布，世界最大的电子产品垂直整合制造商之一东芝(Toshiba Corporation)位于日本大分县新建的Ф300mm晶圆厂已决定采用Asyst公司之“表现级晶圆厂自动化架构”。这套架构结合了Asyst简称为AMHS的自动化物质处理系统、大气装载埠、射频识别追踪系统。

晶圆厂节能改造

以某6英寸晶圆厂节能改造工程为例,详细介绍了热回收装置、变频器和T5一体化节能灯在节能方面的应用及相应的节能计算,并列举了节能改造中常用的技术措施。

印度首家晶圆厂ISMC预计06年开始投产

日前有报道称，印度首家8英寸晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(Andhraprades)首府海德拉巴(Hyderabad)破土动工，2006年的7月开始正式投入生产。

Intel5座晶圆厂导入65纳米工艺可节支20亿

卸任英特尔CEO一职的Craig Barrett日前对股东表示，在半导体产业竞争中如不加速投资，只有死路一条。英特尔CEO—Andy Brant则透露，英特尔决定同时在5个12英寸晶圆厂导入65纳米(O．065微米)制造工艺，并称此举可节支20亿美元。

盘点:中国新建晶圆厂的最新进展

SEMI在今年年初公布的"2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook"报告中指出,在致力打造一个强大且自给自足半导体供应链的决心驱使下,中国在2017~2020年间计划新建的晶圆厂数量居全球之冠,加上无论中资或外资企业在中国境内皆有新建晶圆代工或内存厂的计划,这就使得中国的整体晶圆厂产能扩张更为迅速。