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Cimatron与TURN-KEY共同发布“DieQuoter”
1
《CAD/CAM与制造业信息化》
2003年第8期2-2,共1页
关键词
DieQuoter
专用应用软件
成本估算系统
CIMATRON
turn-key
科技有限公司
金属模具
下载PDF
职称材料
中国山寨手机的演进及启示
被引量:
3
2
作者
曹希敬
胡维佳
《科技和产业》
2014年第3期35-39,49,共6页
在手机产业发展背景下,本文梳理了山寨手机的发展过程,分析了山寨的内涵,总结了山寨手机发展的动因,启发了一种后发企业追赶在位企业的发展方式。
关键词
山寨手机
产业链
turn-key
方案
牌照制
下载PDF
职称材料
三种近似国际工程承包模式的区别与联系
被引量:
6
3
作者
田兵权
《西华大学学报(哲学社会科学版)》
2004年第z1期77-78,共2页
本文分析辨别了三种主要国际工程承包模式,即DB模式、EPC模式和Turn-Key模式之间的区别和 联系,从而能使工程的各主要参与方,尤其是承包商和业主能够更为准确的交易、实施和管理自己的工程。
关键词
工程承包模式
DB
EPC
turn-key
下载PDF
职称材料
Amkor:turn—key solution贯穿前后段测试流程
4
《电子与电脑》
2004年第11期90-90,共1页
致力将半导体科技推进系统级厂商的Amkor(艾克尔国际科技),在全亚洲有14个工厂,其中将Singapore定位为测试中心,而台湾则偏重于服务层面。Amkor在台湾的经营策略则聚焦于:光储存装置、计算机、液晶屏幕/电视、可携式装置,以及内...
致力将半导体科技推进系统级厂商的Amkor(艾克尔国际科技),在全亚洲有14个工厂,其中将Singapore定位为测试中心,而台湾则偏重于服务层面。Amkor在台湾的经营策略则聚焦于:光储存装置、计算机、液晶屏幕/电视、可携式装置,以及内存等五个重点范畴,而其turn—key solution则贯穿Wafer Bump、Wafer Probe、FC Assembly、Final Test、Pack & Ship等整个前后段测试流程。
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关键词
IC芯片
设计
测试流程
Amkor:
turn-key
SOLUTION
下载PDF
职称材料
国际常用建设项目采购模式比较
5
作者
刘玉峰
任宏
《国际经济合作》
CSSCI
北大核心
2003年第8期39-41,共3页
关键词
建设项目采购模式
比较
国际项目
阶段性采购
整体性采购
turn-key
采购
原文传递
题名
Cimatron与TURN-KEY共同发布“DieQuoter”
1
出处
《CAD/CAM与制造业信息化》
2003年第8期2-2,共1页
关键词
DieQuoter
专用应用软件
成本估算系统
CIMATRON
turn-key
科技有限公司
金属模具
分类号
TP319 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
TG76 [金属学及工艺—刀具与模具]
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职称材料
题名
中国山寨手机的演进及启示
被引量:
3
2
作者
曹希敬
胡维佳
机构
中国科学院自然科学史研究所
中国科学院大学
出处
《科技和产业》
2014年第3期35-39,49,共6页
文摘
在手机产业发展背景下,本文梳理了山寨手机的发展过程,分析了山寨的内涵,总结了山寨手机发展的动因,启发了一种后发企业追赶在位企业的发展方式。
关键词
山寨手机
产业链
turn-key
方案
牌照制
Keywords
Shanzhai mobile phone
chain of mobile phone industry
turn-key
solution
license of mobile phone
分类号
F425 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
三种近似国际工程承包模式的区别与联系
被引量:
6
3
作者
田兵权
机构
西华大学管理科学研究所
出处
《西华大学学报(哲学社会科学版)》
2004年第z1期77-78,共2页
文摘
本文分析辨别了三种主要国际工程承包模式,即DB模式、EPC模式和Turn-Key模式之间的区别和 联系,从而能使工程的各主要参与方,尤其是承包商和业主能够更为准确的交易、实施和管理自己的工程。
关键词
工程承包模式
DB
EPC
turn-key
分类号
F270.7 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
Amkor:turn—key solution贯穿前后段测试流程
4
出处
《电子与电脑》
2004年第11期90-90,共1页
文摘
致力将半导体科技推进系统级厂商的Amkor(艾克尔国际科技),在全亚洲有14个工厂,其中将Singapore定位为测试中心,而台湾则偏重于服务层面。Amkor在台湾的经营策略则聚焦于:光储存装置、计算机、液晶屏幕/电视、可携式装置,以及内存等五个重点范畴,而其turn—key solution则贯穿Wafer Bump、Wafer Probe、FC Assembly、Final Test、Pack & Ship等整个前后段测试流程。
关键词
IC芯片
设计
测试流程
Amkor:
turn-key
SOLUTION
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
国际常用建设项目采购模式比较
5
作者
刘玉峰
任宏
机构
重庆大学建设管理与房地产学院
出处
《国际经济合作》
CSSCI
北大核心
2003年第8期39-41,共3页
关键词
建设项目采购模式
比较
国际项目
阶段性采购
整体性采购
turn-key
采购
分类号
F416.9 [经济管理—产业经济]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Cimatron与TURN-KEY共同发布“DieQuoter”
《CAD/CAM与制造业信息化》
2003
0
下载PDF
职称材料
2
中国山寨手机的演进及启示
曹希敬
胡维佳
《科技和产业》
2014
3
下载PDF
职称材料
3
三种近似国际工程承包模式的区别与联系
田兵权
《西华大学学报(哲学社会科学版)》
2004
6
下载PDF
职称材料
4
Amkor:turn—key solution贯穿前后段测试流程
《电子与电脑》
2004
0
下载PDF
职称材料
5
国际常用建设项目采购模式比较
刘玉峰
任宏
《国际经济合作》
CSSCI
北大核心
2003
0
原文传递
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