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带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术
1
作者
罗雁横
张瑞君
《电子与封装》
2005年第9期17-19,33,共4页
本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。
关键词
光接收模块
焊凸
共平面波导(CPW)
倒装芯片结构
M
u连接器
封装
下载PDF
职称材料
题名
带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术
1
作者
罗雁横
张瑞君
机构
中国电子科技集团公司第四十四研究所
出处
《电子与封装》
2005年第9期17-19,33,共4页
文摘
本文介绍了一种带有MU连接器接口的小型化40Gb/s光接收模块封装技术。详细叙述了光接收模块设计中的三个关键技术。实现了阻抗匹配最佳化,改进了电特性。
关键词
光接收模块
焊凸
共平面波导(CPW)
倒装芯片结构
M
u连接器
封装
Keywords
Optical receiver
Solder b
u
mp
CPW
Flip-chip str
u
ct
u
re
M
u
- connector
Packaging
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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作者
出处
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1
带有MU连接器接口的40Gb/s光接收模块封装技术
罗雁横
张瑞君
《电子与封装》
2005
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