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镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制
1
作者
俞小康
马国红
+2 位作者
吴春祥
洪蕾
文华
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
2020年第1期70-75,共6页
为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用...
为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用第一性原理计算的方法进一步分析了Cu与Fe的成键机制。研究结果表明Cu粉的添加增加了焊缝熔深和减小了焊缝余高;同时,金相图表明铜粉有利于细化焊缝区的晶粒组织;差分电荷密度图则表明Cu的添加有利于提高结构的稳定性。
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关键词
u-mig焊接
镀锌钢板
Cu粉
焊缝成型
差分电荷密度
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职称材料
题名
镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制
1
作者
俞小康
马国红
吴春祥
洪蕾
文华
机构
南昌大学机电工程学院
南昌大学江西省轻质高强结构材料重点实验室
出处
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
2020年第1期70-75,共6页
基金
国家自然科学基金资助项目(51665037)
江西省轻质高强结构材料重点实验室资助项目(20171BCD40003)
南昌航空大学无损检测教育部重点实验室资助项目(EW201980090)。
文摘
为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用第一性原理计算的方法进一步分析了Cu与Fe的成键机制。研究结果表明Cu粉的添加增加了焊缝熔深和减小了焊缝余高;同时,金相图表明铜粉有利于细化焊缝区的晶粒组织;差分电荷密度图则表明Cu的添加有利于提高结构的稳定性。
关键词
u-mig焊接
镀锌钢板
Cu粉
焊缝成型
差分电荷密度
Keywords
u-mig
welding
galvanized steel sheet
Cu powder
weld formation
charge density difference
分类号
TG442 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制
俞小康
马国红
吴春祥
洪蕾
文华
《南昌大学学报(工科版)》
CAS
2020
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