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Extraction and stripping kinetics of copper(Ⅱ)by N902 using single drop technique 被引量:1
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作者 朱萍 范泽云 +2 位作者 吴金华 钱光人 周鸣 《Journal of Shanghai University(English Edition)》 CAS 2010年第4期275-280,共6页
The kinetics of extraction and stripping of copper (Ⅱ) was investigated by the single drop technique with a new extractant N902 (a derivative of the salicylal-doxime) and the rate equations of extraction and stri... The kinetics of extraction and stripping of copper (Ⅱ) was investigated by the single drop technique with a new extractant N902 (a derivative of the salicylal-doxime) and the rate equations of extraction and stripping were derived, respectively. The apparent activation energies of extraction and stripping were estimated to be 20.14 kJ/mol and 30.0 k J/mol. 展开更多
关键词 KINETICS single drop technique copper (Ⅱ) EXTRACTION stripPING N902
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Adsorptive Stripping Voltammetric Study of the Enhancement of Copper(Ⅱ) by Poly(vinyl alcohol), Starch and Polyallylamine 被引量:1
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作者 Ming SONG Hui Min MA Yue Xian HUANG and Shu Quan LIANG (Institute of Chemistry. Academia Sinica, Beijing 100080) 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 1997年第6期529-532,共4页
Adsorptive enhancements of several water-soluble polymers on copper(Ⅱ) were studied by adsorptive stripping voltammetry with a hanging mercury drop electrode. Increases in peak current of cu(Ⅱ) were observed in al... Adsorptive enhancements of several water-soluble polymers on copper(Ⅱ) were studied by adsorptive stripping voltammetry with a hanging mercury drop electrode. Increases in peak current of cu(Ⅱ) were observed in alkaline carbonate media. The enhancing power of poly(vinyl alcohol), starch and polyallylamine is 15, 4. 1, and 2.5 times, repectively 展开更多
关键词 II by Poly Starch and Polyallylamine vinyl alcohol Adsorptive stripping Voltammetric Study of the Enhancement of copper POLY
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Influence of copper on quality of hot strips by EAF-CSP process
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作者 WANG Yuanli, LIU Delu, SHAO Weiran, FU Jie, KANG Yonglin, ZHOU Deguang, and WANG Zhongbing 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2004年第1期63-63,共1页
Electron microscopy and X-ray Energy Dispersive Spectroscopy (XEDS) study on influence of Cu on low carbon hot strips produced by CSP (Compact Strip Production) process has been carried out. The results indicated that... Electron microscopy and X-ray Energy Dispersive Spectroscopy (XEDS) study on influence of Cu on low carbon hot strips produced by CSP (Compact Strip Production) process has been carried out. The results indicated that copper segregation and enrichment at interfacial layer between oxidized surface and steel matrix is the key factor, which results in microcracks and edge flaws on the strips. The primary considerations to prevent detrimental effects from Cu include controlling copper content in proper level, higher soaking temperature and non-oxidizable atmosphere during soaking. Copper sulfide precipitates with nanometers in size were observed, they may be beneficial to the properties of CSP products, and influence of Cu on quality of CSP hot strips is discussed. 展开更多
关键词 Cu segregation surface flaws CSP hot strips copper sulfide nano-scaled precipitates
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Influence of copper on quality of hot strips by EAF-CSP process
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作者 YuanliWang DeluLiu +4 位作者 WeiranShao JieFu YonglinKang DeguangZhou ZhongbingWang 《Journal of University of Science and Technology Beijing》 CSCD 2004年第1期57-61,共5页
Electron microscopy and X-ray Energy Dispersive Spectroscopy (XEDS) study oninfluence of Cu on low carbon hot strips produced by CSP (Compact Strip Production) process has beencarried out. The results indicated that c... Electron microscopy and X-ray Energy Dispersive Spectroscopy (XEDS) study oninfluence of Cu on low carbon hot strips produced by CSP (Compact Strip Production) process has beencarried out. The results indicated that copper segregation and enrichment at interfacial layerbetween oxidized surface and steel matrix is the key factor, which results in microcracks and edgeflaws on the strips. The primary considerations to prevent detrimental effects from Cu includecontrolling copper content in proper level, higher soaking temperature and non-oxidizable atmosphereduring soaking. Copper sulfide precipitates with nanometers in size were observed, they may bebeneficial to the properties of CSP products, and influence of Cu on quality of CSP hot strips isdiscussed. 展开更多
关键词 Cu segregation surface flaws CSP hot strips copper sulfide nano-scaledprecipitates
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Determination of Hypoxanthine in the Presence of Copper by Adsorptive Stripping Voltammetry
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作者 Percio Augusto Mardini Farias Arnaldo Aguiar Castro 《American Journal of Analytical Chemistry》 2014年第5期291-300,共10页
A stripping method for the determination of hypoxanthine in the presence of copper at the submicromolar concentration levels is described. The method is based on controlled adsorptive accumulation of hypoxanthine-copp... A stripping method for the determination of hypoxanthine in the presence of copper at the submicromolar concentration levels is described. The method is based on controlled adsorptive accumulation of hypoxanthine-copper at the thin-film mercury electrode followed by a fast linear scan voltammetric measurement of the surface species. Optimum experimental conditions were found to be the use of 1.0 × 10﹣3 mol·L﹣1 NaOH solution as electrolyte supporting, an accumulation potential of ﹣0.50 V and a linear scan rate of 200 mV·s﹣1. The response of hypoxanthine-copper is linear over the concentration ranges of 10 - 60 ppb. For an accumulation time of 30 minutes, the detection limit was found to be 250 ppt (1.8 × 10﹣9 mol·L﹣1). Adequate conditions for measuring the hypoxanthine in the presence of metal ions, xanthine, uric acid and other nitrogenated bases were also investigated. The utility of the method is demonstrated by the presence of hypoxanthine associated in ATP or ssDNA. 展开更多
关键词 HYPOXANTHINE DETERMINATION XANTHINE Uric Acid copper Ion ATP SSDNA Thin-Film Mercury Electrode Fast Linear Scan stripping VOLTAMMETRY
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Adsorptive Stripping Voltammetric Study of the Enhancement of Copper(Ⅱ) in Phosphate and Carbonate media and in the Presence of Silicate
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作者 Ming SONG Hui Min MA +1 位作者 Yue Xian HUANG and Shu Quan LIANG(Institute of Chemistry Chinese Academy of Sciences Beijing 100080) 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 1997年第1期61-64,共4页
Adsorptive enhancements of several inorganic salts on copper(II) were studied by adsorptive stripping voltammetry with a hanging mercury drop electrode Increase in peak curren of cu(II) were observed in alkaline phosp... Adsorptive enhancements of several inorganic salts on copper(II) were studied by adsorptive stripping voltammetry with a hanging mercury drop electrode Increase in peak curren of cu(II) were observed in alkaline phosphate or media owing to adsorption Silicate can also enhance the peak current of Cu(II). The enhancing power phosphate,carbonate, and silicate is 33, 26, and 8.9 times, respectively. 展开更多
关键词 in Phosphate and Carbonate media and in the Presence of Silicate II Adsorptive stripping Voltammetric Study of the Enhancement of copper
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引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺
7
作者 梁海成 高博伦 +2 位作者 王松伟 刘劲松 邓偲瀛 《铜业工程》 CAS 2024年第2期45-53,共9页
电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材... 电子信息产业的飞速发展,对铜及铜合金产品性能提出了更高的要求,其中集成电路封装用引线框架材料代表了铜合金板带材发展的较高水平。本文对近年来引线框架用高性能铜合金板带材及制备工艺进行了综述,介绍了国内外高性能铜合金板带材料的成分和制备加工技术及发展过程,并对其未来发展趋势进行了展望,提出未来高性能铜板带材性能将朝着抗拉强度为700 MPa、导电率为70%IACS的目标发展,其制备工艺将向着智能化、绿色化、高效化等方向发展。 展开更多
关键词 集成电路 铜合金 板带材 引线框架 生产工艺
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国内铜板带发展现状与热轧技术的创新方向分析
8
作者 韩晨 《有色金属加工》 CAS 2024年第1期1-8,共8页
文章论述了国内铜板带行业的发展现状,指出铜板带的热轧应分别从理论和技术,生产和工艺,设备设计制造,生产线配置和工程设计等方面进行基础性的研究和改进,并在工程项目的实践中不断创新。
关键词 铜板带 热轧 控轧控冷 技术 创新
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425/630 mm超宽铜带坯一次性连续挤压技术及质量控制
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作者 周海涛 代正昆 +3 位作者 刘珈豪 赵任飞 金炜 瞿威 《南昌工程学院学报》 CAS 2024年第1期1-7,共7页
研究了425/630 mm超宽紫铜带一次性连续挤压工艺,并对成型过程进行了模拟。结果表明:通过一次性连续挤压成型的425 mm超宽铜排组织均匀细小,抗拉强度平均值大于210 MPa,性能较理想,适合后续进行大变形量压延加工;通过对630 mm超宽铜排... 研究了425/630 mm超宽紫铜带一次性连续挤压工艺,并对成型过程进行了模拟。结果表明:通过一次性连续挤压成型的425 mm超宽铜排组织均匀细小,抗拉强度平均值大于210 MPa,性能较理想,适合后续进行大变形量压延加工;通过对630 mm超宽铜排一次性连续挤压模型数值模拟,计算得到的理论值与Deform-3D软件模拟结果基本一致。 展开更多
关键词 超宽铜带坯 连续挤压 模具设计 数值模拟
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铜板带水平连铸生产工艺及铸坯缺陷探究
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作者 张良利 王松伟 +2 位作者 刘劲松 宋鸿武 刘羽飞 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第2期70-75,共6页
随着国民经济的持续快速发展,国内对铜合金带材的需求量也在逐年增加。水平连铸是目前生产铜及铜合金带材的重要工艺。主要从国内外水平连铸技术的发展历史、水平连铸设备、水平连铸的生产工艺流程、结晶器的基本结构和水平连铸的优点... 随着国民经济的持续快速发展,国内对铜合金带材的需求量也在逐年增加。水平连铸是目前生产铜及铜合金带材的重要工艺。主要从国内外水平连铸技术的发展历史、水平连铸设备、水平连铸的生产工艺流程、结晶器的基本结构和水平连铸的优点等方面对铜板带的水平连铸进行了论述与介绍。并且重点分析了铜合金板带坯在凝固过程中产生表面凹坑、气孔、晶粒不均匀、边部裂纹、反偏析、缩松等缺陷的原因,并提出了相应的改善措施,有效预防了缺陷的产生,提高了带材的成品率,延长了结晶器的使用寿命。并对铜板带水平连铸未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 水平连铸 铜板带 结晶器 质量缺陷 发展趋势
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基于正交试验改善锻轧异型铜带斜纹缺陷及工艺优化
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作者 于国军 韩振斌 +5 位作者 赵昭 刘冬 蔺永花 刘建斌 马晓燕 郭宁 《有色金属材料与工程》 CAS 2024年第1期78-84,共7页
采用锻轧法进行异型铜带生产时,受工艺设计因素影响,带材表面常存在锻压斜纹,会影响产品的力学性能和表面质量,造成产品的大量报废,严重影响生产效率和成品率,给企业带来较大损失。有效改善或消除锻压斜纹,对于产品品质的提升至关重要... 采用锻轧法进行异型铜带生产时,受工艺设计因素影响,带材表面常存在锻压斜纹,会影响产品的力学性能和表面质量,造成产品的大量报废,严重影响生产效率和成品率,给企业带来较大损失。有效改善或消除锻压斜纹,对于产品品质的提升至关重要。通过生产实践验证,锻压斜纹深度大于0.05 mm时,后道工序无法将其消除。因此,以锻压斜纹深度作为检验指标,采用正交实验法对锻压关键工艺参数(锻压力A、步进速度B、锻压加工率C、锻压频次D)影响程度大小进行研究,得出各因素对铜带表面锻压斜纹影响的顺序为A=D>C>B。结果表明,锻压力为800 kN、锻压频次为850 Hz、锻压加工率为69%、步进速度为3.2 m/min时,锻压斜纹深度为0.02 mm,满足后续工艺要求。 展开更多
关键词 异型铜带 正交试验 锻压 斜纹
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铜萃取剂中醛肟与酮肟比例对铜萃取性能的影响
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作者 余海城 《有色金属(冶炼部分)》 CAS 北大核心 2024年第3期32-40,共9页
研究了铜萃取剂中不同醛肟与酮肟比例对铜萃取性能指标的影响,考察了萃取相比、浸液pH等对三种不同醛肟与酮肟比例新有机相萃取性能的影响,以及降解产物对有机相萃取性能的影响,开展了新有机相与某铜湿法冶炼厂运行有机相的混合试验。... 研究了铜萃取剂中不同醛肟与酮肟比例对铜萃取性能指标的影响,考察了萃取相比、浸液pH等对三种不同醛肟与酮肟比例新有机相萃取性能的影响,以及降解产物对有机相萃取性能的影响,开展了新有机相与某铜湿法冶炼厂运行有机相的混合试验。结果表明,不同醛肟与酮肟比例有机相对铜的萃取性能影响差异较大,其中醛肟酮肟=73新有机相具有最优萃取性能,反萃性能最弱;醛肟酮肟=6.5/3.5新有机相萃取与反萃性能次之;醛肟酮肟=64新有机相的反萃性能最优,萃取性能最弱;受运行有机相中降解产物改制的影响,三种有机相与运行有机相按体积比3∶1构成混合有机相反萃性能均获得了提升,其中以醛肟酮肟=6.53.5混合有机相兼具良好萃取与反萃性能,各条件下铜净传递量最优,更适用于某铜湿法冶炼厂生产运行。研究结果为铜湿法冶炼行业萃取工艺优化与适宜萃取剂选择给出了方向与参考。 展开更多
关键词 铜萃取剂 醛肟 酮肟 配比 萃取性能 反萃性能 有机相降解产物
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硫酸钛-钨酸钠复合添加剂对电解铜箔后处理形貌及抗剥离强度的影响
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作者 张锦园 张杰 +4 位作者 白忠波 彭肖林 刘二勇 张菁丽 焦阳 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第5期101-109,共9页
随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥... 随着电子信息技术的高速发展,高端且精细的电子产品日益增多,对印制电路板(PCB)用电路板铜箔提出了更高的要求,要求铜箔兼有低粗糙度和高抗剥离强度。针对此问题,采用调控电解铜箔后处理添加剂含量的方法,研究了后处理添加剂对铜箔抗剥离强度的影响。采用预处理过的毛箔,在自制的方形电解槽中通直流电,用配制的不同粗化电解液进行微粗化试验。结果表明:硫酸钛浓度增高,铜箔表面瘤点状颗粒的成核趋势会增大。当浓度为0.7 g/L时,抑制晶粒成核,表面粗糙度先降低后升高。0.3 g/L的硫酸钛可以更好的促进成核,抑制晶粒生长,提高抗剥离强度。加入0.05 g/L钨酸钠和0.3 g/L硫酸钛时,深镀能力最优,其抗剥离性能最高可达到0.7 N/mm。与单纯的钨酸钠体系相比,铜箔的抗剥离强度提高了约30.7%,粗糙度提高了约1.9%。钨酸钠和硫酸钛复合会起到一定的深镀能力,随着钨酸钠的加入,铜箔的抗剥落强度提升,粗糙度呈现下降趋势。 展开更多
关键词 电解铜箔 后处理 添加剂 微观形貌 抗剥离性能 电化学性能
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ISA工艺阴极板夹边条新型校正装置的研制
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作者 江越文 《山西冶金》 CAS 2024年第5期176-177,180,共3页
在ISA铜电解工艺中,不锈钢阴极板夹边条的异常损耗一直是困扰企业的难题,尤其是在行车装槽、阴极铜剥离过程中,阴极板夹边条受外力作用松动甚至脱离阴极板导致阴极铜长粒子,造成阴极铜物理外观质量下降的问题。通过分析江铜贵溪冶炼厂... 在ISA铜电解工艺中,不锈钢阴极板夹边条的异常损耗一直是困扰企业的难题,尤其是在行车装槽、阴极铜剥离过程中,阴极板夹边条受外力作用松动甚至脱离阴极板导致阴极铜长粒子,造成阴极铜物理外观质量下降的问题。通过分析江铜贵溪冶炼厂电解车间阴极板夹边条校正装置的使用情况,针对现有装置存在的缺陷,研制出气缸与气锤相结合的新型校正装置,并在生产实践中取得了不错的效果。 展开更多
关键词 铜电解 夹边条 校正装置 气缸 气锤
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制锁用H65黄铜带材常见表面质量问题分析及解决措施
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作者 李健 《甘肃冶金》 2024年第2期123-125,共3页
表面质量是铜板带产品质量的重要组成部分。通过对制锁用H65黄铜带材生产中常见的质量问题进行分析,制定有效的解决措施,满足产品的表面质量要求,对铜板带生产企业产品质量控制有一定的借鉴作用。
关键词 H65 铜板带 制锁 划伤 气泡 硌坑
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基于锻轧成形工艺的KFC异型铜带组织性能研究
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作者 韩振斌 赵昭 +5 位作者 于国军 刘冬 蔺永花 齐萧天 杨述天 刘建斌 《有色冶金设计与研究》 2024年第2期20-24,共5页
研究了KFC热轧合金带坯在锻轧工艺制备异型铜带过程中,通过冷锻、在线退火和轧制等工艺处理后内部组织的演变规律,并采用金相显微镜、电导率测试仪、维氏硬度仪及拉伸试验等检测了产品的综合性能指标。结果表明,带坯在冷锻加工率为69.45... 研究了KFC热轧合金带坯在锻轧工艺制备异型铜带过程中,通过冷锻、在线退火和轧制等工艺处理后内部组织的演变规律,并采用金相显微镜、电导率测试仪、维氏硬度仪及拉伸试验等检测了产品的综合性能指标。结果表明,带坯在冷锻加工率为69.45%时,带材薄料区域处晶粒不断细化,内部产生大量位错带,加工硬化作用显著,带材的强度、硬度增大。对锻轧材料进行固溶退火处理后,晶粒不断加粗,且部分FeCu_(4)固溶物质转变为Fe相的Cu相。经过锻轧复合加工,材料的总形变量为74.79%,其抗拉强度和硬度由热轧态的289 MPa和65.3HV提升至336 MPa和112HV,电导率由85.12%IACS提升至89.23%,折弯次数在5次以上,展现出优异的综合性能。 展开更多
关键词 锻轧 异型铜带 晶粒 综合性能
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Manufacturing techniques of armor strips excavated from Emperor Qin Shi Huang's mausoleum,China 被引量:2
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作者 廖灵敏 潘春旭 马宇 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2010年第3期395-399,共5页
The chemical compositions and microstructures of the armor strips excavated from the Emperor Qin Shi Huang's mausoleum were examined systematically by using optical microscopy and electron microscopy.It was found ... The chemical compositions and microstructures of the armor strips excavated from the Emperor Qin Shi Huang's mausoleum were examined systematically by using optical microscopy and electron microscopy.It was found that the armor strips were made of pure copper.Based on the morphology of α-Cu recrystal grain and copper sulphide(Cu2S) inclusions in the armor strips,the manufacturing techniques were proposed as follows:smelting pure copper,casting a lamellar plate,forming the cast ingots into sheets through repeated cold forging combined with annealing heat treatment,and finally cutting the sheets into filaments.Furthermore,through the deformation of copper sulphide(Cu2S) inclusions in the strips,the work rate during forging was evaluated and calculated to be close to 75%. 展开更多
关键词 秦始皇 装甲 制造工艺 陵墓 出土 中国 光学显微镜 退火热处理
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Voltammetric Detection of Nanomolar Levels of Hypoxanthine in the Presence of Copper(Ⅱ) at Glassy Carbon Electrode
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作者 1) Hu Shengshui, 2) Cui Dafu, 3) Marco Mascini 1) College of Chemistry, Wuhan University, Wuhan 430072, China 2) State Key Laboratory of Transducer Technology, Institute of Electronics, Chinese Academy of S 《Wuhan University Journal of Natural Sciences》 CAS 1999年第1期101-104,共4页
Nanomolar levels of the hypoxanthine in NaOH electrolyte cantaining copper(Ⅱ) can be determined by anodic stripping voltammetry at a glassy carbon electrode. In the present article hypoxanthine Cu + is shown to be ... Nanomolar levels of the hypoxanthine in NaOH electrolyte cantaining copper(Ⅱ) can be determined by anodic stripping voltammetry at a glassy carbon electrode. In the present article hypoxanthine Cu + is shown to be adsorbed on the electrode surface in the presence of an excess of copper(Ⅱ). After accumulation period, hypoxanthine Cu + was stripped from the electrode surface and the anodic current coming near to the oxidation of Cu(Ⅰ) to Cu(Ⅱ) was measured. A linear calibration curve in the range of 5 nmol/L 1.5 mmol/L hypoxanthine, with a detection limit of 0.5 nmol/L hypoxanthine were obtained. 展开更多
关键词 HYPOXANTHINE copper glassy carbon electrode stripping voltammetry
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冷轧C19400铜合金板带微观组织对残余应力的影响 被引量:1
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作者 梁红玉 韩垒 +2 位作者 景洁 张文芹 原涛 《有色金属加工》 CAS 2023年第5期51-56,共6页
文章分析了冷轧C19400铜合金板带残余应力与材料内部微观组织之间的关系,通过SEM、EDS、EBSD、XRD等实验方法研究了基体及析出相的组织结构。结果表明,冷轧C19400铜合金板带中Fe(C)及Fe(C、P)固溶体析出相与基体结合力较大,随着C、P元... 文章分析了冷轧C19400铜合金板带残余应力与材料内部微观组织之间的关系,通过SEM、EDS、EBSD、XRD等实验方法研究了基体及析出相的组织结构。结果表明,冷轧C19400铜合金板带中Fe(C)及Fe(C、P)固溶体析出相与基体结合力较大,随着C、P元素含量的增高,析出相与基体结合力减弱,极易从基体中脱落,使内部孔隙率增加,板带内部残余应力增加。通过控制C、P、Fe元素的含量,改善材料微观组织,可以降低板带内部残余应力,提高产品性能。 展开更多
关键词 铜合金板带 冷轧 析出相 残余应力
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铝基覆铜板表面感光膜退除工艺
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作者 李立清 戴宇凯 +4 位作者 邹来禧 薛茹萍 林刘鹏 张本汉 许永章 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第17期68-74,共7页
以2 g/L氢氧化钠(Na OH)为主要退膜反应剂,12 mL/L氨水和6 mL/L乙醇胺为加速剂,0.2~1.0 g/L 358DR为铝面保护剂,退除铝基覆铜板表面的感光膜。通过单因素实验研究了退膜温度、时间和铝面保护剂浓度对退膜效果和铝面情况的影响。结果表明... 以2 g/L氢氧化钠(Na OH)为主要退膜反应剂,12 mL/L氨水和6 mL/L乙醇胺为加速剂,0.2~1.0 g/L 358DR为铝面保护剂,退除铝基覆铜板表面的感光膜。通过单因素实验研究了退膜温度、时间和铝面保护剂浓度对退膜效果和铝面情况的影响。结果表明,在铝面保护剂358DR质量浓度为0.8 g/L、温度为40℃的条件下,20 s能够将感光膜完全退除,并且铝面没有被攻击。该退膜工艺用于实际产线时的退膜效果甚至优于小试结果。 展开更多
关键词 铝基覆铜板 退除 感光膜 铝面保护剂
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