多测位并行测试的探索与实践

多测位并行测试技术是半导体测试业节约成本、提高效率的新途径,应用好并行测试技术可以大幅度降低测试成本。本文讲述了用台湾久元的SCUD-512型测试机和东京精密的UF200探针台实现双测位并行测试的实践过程,另外还介绍了并行测试技术在晶圆测试过程中的若干技术问题和解决方案。

问与答

问:三洋CLT-35A无绳电话机,分机振铃无声,不知何因,应如何检修? 答:引起分机不振铃的主要原因有:振铃扬声器损坏、扬声器的驱动放大电路工作不良、分机接收电路工作失常等。首先检查扬声器SP101,确定SP101完好后,再检查SP101的驱动电路。SP101的驱动电路主要由晶体管V61、V62、V64、V65及其外接元件组成。用镊子轻触V62的集电极,若SP101发出“喀喀”声,说明V64及耦合电容器C68完好;如果SP101无“喀喀”声,说明V64或C68变质或损坏,应检查V64、C68,并更换其损坏元件。再从V61的基极注入信号,此时SP101有更响的声音,说明低频放大器工作正常。 低频放大器工作正常,SP101仍无振铃声时,说明在鉴频器之前的电路有问题。试用主机发射信号,用示波器观测C61两端无输出信号,即可判断鉴频器之前的电路有故障。