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Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景
被引量:
1
1
作者
张华健
《科技创新导报》
2013年第12期119-120,共2页
集成电路(IC)的快速发展对ULSI布线系统提出了更高的要求。本文通过对ULSI互连布线系统的分析,在介绍了ULSI新型布线系统的同时,尝试预测互连技术的趋势走向,同时展望Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景。
关键词
ulsi
low-k
介质
cu
互连
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职称材料
题名
Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景
被引量:
1
1
作者
张华健
机构
天津大学电子信息工程学院
出处
《科技创新导报》
2013年第12期119-120,共2页
文摘
集成电路(IC)的快速发展对ULSI布线系统提出了更高的要求。本文通过对ULSI互连布线系统的分析,在介绍了ULSI新型布线系统的同时,尝试预测互连技术的趋势走向,同时展望Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景。
关键词
ulsi
low-k
介质
cu
互连
Keywords
ulsi low-k medium cu interconnect
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
出处
发文年
被引量
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1
Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景
张华健
《科技创新导报》
2013
1
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