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Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景 被引量:1
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作者 张华健 《科技创新导报》 2013年第12期119-120,共2页
集成电路(IC)的快速发展对ULSI布线系统提出了更高的要求。本文通过对ULSI互连布线系统的分析,在介绍了ULSI新型布线系统的同时,尝试预测互连技术的趋势走向,同时展望Low-K介质与Cu互连技术在新型布线系统中的应用前景。
关键词 ulsi low-k介质 cu互连
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