微流控芯片UV固化微流道复制精度研究

研究了一种改进型紫外光(UV)固化注射成型装置,利用线型紫外光源辐照加工微流控芯片,并对微流控芯片上的微流道的复制精度进行研究。结果表明,该工艺成型的微结构制品复制精度较好,在相同工艺条件下,制品上的微结构轮廓曲线重合度高;光源的扫描速率对制品的成型精度有重要的影响,适当的光源扫描速率下,制品的微结构轮廓复制精度较高;充模压力的大小对制品的复制精度也有一定影响。

芯片产业化过程中所使用UV膜与蓝膜特性分析

为了提高Wafer加工工艺质量,推动芯片产业化的目的,理论上对比了UV膜和蓝膜的特性,实践中分别使用UV膜和蓝膜加工Wafer并做倒封装摘片实验,得出小芯片减薄划切时应用UV膜对倒封装生产线具有优越性,可以提高芯片摘取效率,可以防止崩片。同时结合实验,得到UV膜在应用中出现的一些问题,并给出解决办法,最终测试结果符合预期的结果。

相变牺牲层结合UV胶室温黏接玻璃微流控芯片

提出了一种室温封合玻璃微流控芯片的新方法.利用毛细作用将熔化的石蜡液体填充开放的玻璃微通道,冷却后石蜡固体形成牺牲层材料.用UV胶作为黏接剂来封合玻璃基片和盖片.用紫外光通过掩模对UV胶进行选择性曝光,使玻璃基片和盖片被UV胶黏接在一起.加热除去石蜡牺牲层后,得到微通道表面性质基本一致的玻璃微流控芯片.此芯片已成功用于氨基酸的电泳分离.此方法还可实现电极在玻璃芯片上的集成.

基于三代半导体紫外芯片的储粮害虫物理诱捕新技术研究

为解决粮食储藏期害虫孳生、化学药剂大量使用等问题,开发了一种储粮害虫物理诱捕新技术和装备。首先,从害虫趋光行为学出发,开展趋光性试验,构建了常见储粮害虫趋光数据库,确定每种害虫趋光波段;其次,基于构建的数据库开发了一种储粮害虫诱捕装置,该装置具有紫外频段波长、功率、方向、辐射量可控、布置简便灵活、无臭氧产生、作用范围大等优点;搭建了全域智慧粮仓虫害防治平台,为粮食储藏期虫霉防治等关键问题提供绿色智能的信息化解决方案。通过模拟仓和3个储粮生态区实仓试验证明了装置和系统适用范围广、害虫诱捕率高,具有广阔的推广和应用前景。可为储粮有害生物的绿色综合防治提供新思路,助力优质粮食工程建设。

近紫外芯片激发三基色荧光粉制作的白光LED

使用发射波长为395～400 nm的近紫外LED芯片来激发发射峰值波长分别在615,505和445 nm的红绿蓝三基色荧光粉,建立三基色荧光粉混光理论模型,制作不同色温下高显色指数白光发光二极管,研究其光电特性。实验结果表明,采用近紫外激发的三基色白光器件色温为3 000～9 000 K范围内,其显色指数均能保持在80～90之间;当色温大于5 000 K时,显色指数可以达到85;测试结果与理论计算吻合良好。最后,实验证明加入TiO2粉末可消除白光LED中残余近紫外线,三基色荧光粉白光LED色度参数受工作电流变化的影响较小。

玻璃微流控芯片廉价快速制作方法的研究

研究了一种玻璃微流控芯片的快速、低成本制作工艺和方法.该方法采用商品化的显微载玻片(soda-lime玻璃)作为芯片基质材料,利用AZ4620光刻胶代替传统工艺中的溅射金属层或多晶硅/氮化硅层作为玻璃刻蚀的掩膜层,同时利用一种紫外光学胶键合方法代替传统熔融键合方法实现芯片的键合,整个工艺对玻璃基质材料要求低,普通微流控芯片(深度小于50μm)制作流程仅需约3.5h,可降低制作成本,缩短制作周期.还系统地研究了光刻胶厚度、光刻胶硬烘时间和玻璃腐蚀液配比对玻璃微流控芯片制作的影响,获得了优化的工艺参数.

紫外激光预处理对熔石英表面损伤影响的实验研究

搭建了紫外激光预处理平台,实验研究了紫外激光对熔石英基片的预处理效果。通过对比不同样片可以看出:熔石英的表面质量对预处理效果影响明显;表面原生缺陷和初始损伤的数量越多,尺度越大,辐照后的预处理效果越明显;预处理时,能量增幅采用零损伤阈值的20%为宜,预处理能量的最高值一般应达到样片零损伤阈值的80%左右。实验发现,损伤后的损伤扩展阈值一般为初始损伤阈值的1/3左右。

石英芯片电泳分离检测尿中蛋白的研究

通过对缓冲体系、缓冲液浓度、酸度、乳酸钙浓度、乙胺浓度、电泳电压和进样时间的优化选择，用石英芯片电泳一紫外检测法分离了纯人白蛋白和人运铁蛋白；在75mmol／L硼酸盐（pH10．55）（含0．8mmol／L乳酸钙、1％（φ）乙胺）运行缓冲液中，上述两组分在3min内完全分离；纯人白蛋白和人运铁蛋白的线性范围分别为1．0～15．0g/L和1．0～10．0g／L；检出限（S／N=3）均为0．5g／L，应用于临床尿蛋白分离测定，并与Helena琼脂糖凝胶电泳仪电泳结果进行比较，获得一致结果。

基于51系列单片机及热释电人体红外线传感器的自动空气净化装置

基于单片机AT89C51的控制,信号检测装置采用的是热释电人体红外线传感器和气体浓度传感器。给出完整的硬件电路图和软件实现方案,其使用性能优越且设计方案简单易懂。

玻璃表面cDNA微阵列的制备与优化

对DNA进行荧光标记,确定简单、实用和有效的固定化方法和筛选出合适的杂交条件 ,是制备DNA阵列的几个关键步骤。在PCR的过程对cDNA进行标记 ,不同的掺入比例可以得到不同的标记效率,Cyedye -dCTP/dCTP的比例在1:3～1:4较好。将DNA固定到玻璃表面 ,poly -l-lysine方法是一种不需要对DNA进行修饰的有效方法。其中UV照射的能量以600mJ效果最好 ;水合(rehydrate)温浴过程的温度以65°C最佳。在固化过程中所用探针的浓度0.2 -0.5mg/ml对杂交信号影响不多 ,也就是芯片表面固定的探针DNA应选在此范围内。杂交信号与所用的靶DNA的浓度成正相关 ,且在一定的范围内呈正比例关系。

水凝胶微流控芯片的快速加工及在细胞培养检测中的应用

采用具有紫外光聚合性能的聚乙二醇(PEG)基水凝胶材料,通过紫外光聚合作用快速加工双层水凝胶微流控芯片,并验证了其对肿瘤细胞代谢液进行检测的可行性.与传统微流控芯片材料相比,该水凝胶芯片材料具有更好的生物相容性及可操控性,可直接加工成形,在生物学领域特别是细胞培养过程控制方面具有良好的应用前景.实验结果表明,该水凝胶微流控芯片可在微尺度空间有效模拟细胞生长环境,并实现对细胞连续捕获后的原位培养.将该芯片与卟啉可视阵列传感器系统结合,经代谢特征分析可有效区分不同种类肿瘤细胞,实现芯片细胞培养平台上的细胞代谢指纹快速可视化传感检测.

紫外光固化在微流控芯片技术中的应用研究进展

报道了紫外光(UV)固化在微流控芯片技术中的应用,利用光刻技术可直接在聚合物材料上制作微通道,以减少微流控芯片的研究成本和制作周期。重点介绍了UV固化在微流控芯片发展过程中的光刻、曝光及表面改性等方面的应用及其特点,综述了近些年来UV固化在微流控芯片技术中的国内外研究现状,为微流控芯片的制备、发展及完善提供了一条可行的路径。最后在总结国内外研究现状的基础上展望了UV固化未来的发展趋势。

紫外光语音通信中WM8731的控制与应用

简单介绍了紫外光语音通信系统的组成和相关关键技术,论述了芯片WM8731在紫外光语音通信系统中的应用,提出了语音存储、语音数据格式设定和语音传输控制等关键问题的解决方案。使用Verilog HDL语言在ISE13.1中实现语音信号的传输控制,并通过ModelSim仿真软件进行时序验证以检验芯片配置是否满足设计要求。

锦纶6切片萃取后产生白点的原因及预防

在锦纶6切片生产过程中,有时会发现萃取后的切片在伍德灯下产生反射白点,这种白点切片的可纺性较差。通过相关的跟踪实验和统计分析,确定了白点是水溶性己内酰胺单体和低分子物,同时找到了产生这种白点切片的根本原因,给聚合装置提供了预防措施。

基于复合型微流控芯片的紫外检测毛细管电泳系统

提出了一种基于芯片 -毛细管复合装置的紫外检测 -微流控芯片毛细管电泳分析系统 .采用小死体积的耦合技术实现了石英毛细管与“十”字通道型微流控玻璃芯片的耦合 .本系统的紫外检测灵敏度与商品化毛细管电泳仪相当 .采用夹流进样方式 ,达到较高的进样重现性 ,2 mmol/L苯甲酸的峰高相对标准偏差 ( RSD)为 1 .5 % ( n=1 1 ) .

一种连接石英毛细管的聚甲基丙烯酸甲酯电泳芯片的制作及其应用

利用模拟仿真软件模拟了死体积对于电泳分离的影响,并提出了一种实现聚甲基丙烯酸甲酯(Poly-methylmethacrylate,PMMA)电泳芯片与毛细管的最小死体积连接方法.将紫外吸收检测的检测窗口设计在石英毛细管上,使该PMMA芯片上的电泳分析可以直接采用紫外吸收检测器进行检测.利用该芯片对维生素B2进行了电泳分析,理论塔板数为73000/m;联磺甲氧苄啶片中的3种组分的分离度为4.5和1.9,3个峰迁移时间的RSD依次为1.0%,1.4%和1.0%,峰高的RSD依次为4.1%,3.0%和4.1%(n=5).

微流控芯片的紫外光固化注射成型工艺对微结构的影响

研制了紫外(UV)光固化注射成型机,对微流控芯片的微结构复制度进行了研究。结果表明,提高保压压力,填充能力得到提升,复制度提高;光照强度对微结构复制度影响较小,原因是光照强度对收缩总量的影响较小;低黏度树脂混合物有利于微结构的填充,但是黏度过低会使得收缩量变大,复制度反而降低;与传统注射成型相比,该方法复制度较高。

基于宽禁带氧化物半导体的紫外测试仪研制

以溶胶凝胶法制备的宽禁带氧化物半导体为基底,磁控溅射法制备的Pt为插指电极材料,在Si衬底上依次制备氧化物半导体薄膜、插指Pt电极、外层氧化物半导体薄膜,形成夹层式MSM型紫外探测芯片,并连接至底座,得到紫外探测器件。该器件结构不但实现了对插指电极的保护封装,并且提高了探测芯片自身的稳定性。以该器件为核心进行了外围电路的设计,用功能模块进行光强度向电压信号的转换,并且将入射紫外光的强度通过显示屏显示出来。经封装,最终得到一款性能良好,功能完备的紫外测试仪。

近紫外光激发BaSr_2Si_3O_9∶Eu^(3+)的合成及性能研究

采用高温固相法制备近紫外光激发的BaSr_2Si_3O_9∶Eu^(3+)发光材料,研究了Eu3+不同掺杂量对样品晶体结构、发光特性的影响规律。用X射线衍射(XRD)、荧光光谱(PL)、紫外-可见光谱分析系统对样品进行了表征和封装评价。结果表明,随着Eu^(3+)的掺入,BaSr_2Si_3O_9晶体结构并没有发生变化;激发主峰为395nm,发射主峰为611nm,随着Eu^(3+)掺杂量的增加,样品发光强度先升高后降低,在掺杂量为6%(摩尔分数)时发射强度最大;结合396nm近紫外芯片和BAM双峰蓝色荧光材料进行封装测试,所制备白光LED显色指数为88,色温5953K,因此,BaSr_2Si_3O_9∶Eu^(3+)是一种很有应用前景的近紫外激发发光材料。

基于矩形拟合的IC芯片块定位算法

针对IC芯片剥离系统中芯片块的视觉定位问题,提出基于矩形拟合的IC芯片块定位算法。利用IC芯片块为矩形的几何特征,通过最大类间方差方法将图像分割成背景和目标两部分;使用改进的矩形拟合算法提取芯片块亚像素边缘,利用芯片块对边直线相互平行、邻边垂直相交的约束条件对提取的边缘矩形拟合,达到对芯片块精确定位的目的。实验表明,该方法可以满足剥料机高精度定位芯片块的要求。