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皮秒光纤-固体混合放大紫外激光器
被引量:
5
1
作者
苏鑫
姚吉
+2 位作者
王禹凝
杨祥辉
郑权
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第10期2122-2128,共7页
脉冲宽度为皮秒级的紫外激光,拥有极窄的脉冲宽度,可在短时间内破坏物质的分子键,缩短了与物质相互作用的时间,同时具有较强的时间分辨率。为了获得皮秒级脉冲宽度的短波紫外激光,本文设计了一种皮秒光纤-固体混合放大213 nm激光器。采...
脉冲宽度为皮秒级的紫外激光,拥有极窄的脉冲宽度,可在短时间内破坏物质的分子键,缩短了与物质相互作用的时间,同时具有较强的时间分辨率。为了获得皮秒级脉冲宽度的短波紫外激光,本文设计了一种皮秒光纤-固体混合放大213 nm激光器。采用重复频率为5 MHz、脉冲宽度为52 ps、平均功率为2.5 W的1064 nm光纤激光器作为种子源,经过两级端面泵浦的Nd∶YVO4晶体组成的放大器对种子光进行放大,得到了平均功率为10.5 W的1064 nm基频光输出。再将混合放大后得到的基频光及其四倍频后获得的266 nm激光在BBO晶体内进行和频,最终输出213 nm紫外激光。混合放大后获得的基频光经过多级非线性转换,最终输出脉冲宽度为690 ps、平均功率为61 mW的213 nm紫外激光,非线性转换效率达到0.58%。
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关键词
紫外激光
皮秒激光器
混合放大技术
五倍频技术
下载PDF
职称材料
紫外皮秒激光刻蚀体硅工艺研究
被引量:
6
2
作者
骆公序
荆超
+2 位作者
汪于涛
王丽
沈佳俊
《应用激光》
CSCD
北大核心
2019年第6期1002-1005,共4页
针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究。通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅上刻蚀600μm×600μm方槽,单次去除的深度在1μm,单次加工用时0.5 s,加工的侧壁在14°,可以获...
针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究。通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅上刻蚀600μm×600μm方槽,单次去除的深度在1μm,单次加工用时0.5 s,加工的侧壁在14°,可以获得较好的200μm深度的三维结构。皮秒紫外激光体硅加工在工艺流程上更为简洁,加工效率高,对环境污染小,设备成本小。
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关键词
激光应用
体硅工艺
激光直接加工
紫外皮秒激光
原文传递
题名
皮秒光纤-固体混合放大紫外激光器
被引量:
5
1
作者
苏鑫
姚吉
王禹凝
杨祥辉
郑权
机构
长春新产业光电技术有限公司
中国科学院大学
中国科学院长春光学精密机械与物理研究所
出处
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020年第10期2122-2128,共7页
基金
吉林省科技发展计划资助项目(No.20170203013GX)。
文摘
脉冲宽度为皮秒级的紫外激光,拥有极窄的脉冲宽度,可在短时间内破坏物质的分子键,缩短了与物质相互作用的时间,同时具有较强的时间分辨率。为了获得皮秒级脉冲宽度的短波紫外激光,本文设计了一种皮秒光纤-固体混合放大213 nm激光器。采用重复频率为5 MHz、脉冲宽度为52 ps、平均功率为2.5 W的1064 nm光纤激光器作为种子源,经过两级端面泵浦的Nd∶YVO4晶体组成的放大器对种子光进行放大,得到了平均功率为10.5 W的1064 nm基频光输出。再将混合放大后得到的基频光及其四倍频后获得的266 nm激光在BBO晶体内进行和频,最终输出213 nm紫外激光。混合放大后获得的基频光经过多级非线性转换,最终输出脉冲宽度为690 ps、平均功率为61 mW的213 nm紫外激光,非线性转换效率达到0.58%。
关键词
紫外激光
皮秒激光器
混合放大技术
五倍频技术
Keywords
uv
laser
picosecond
s
laser
hybrid amplification technology
fifth harmonic technology
分类号
TN248 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
紫外皮秒激光刻蚀体硅工艺研究
被引量:
6
2
作者
骆公序
荆超
汪于涛
王丽
沈佳俊
机构
上海市激光技术研究所
上海市激光束精细加工重点实验室
出处
《应用激光》
CSCD
北大核心
2019年第6期1002-1005,共4页
基金
上海市科委资助项目(项目编号:18560730900,19511130400)。
文摘
针对体硅的加工应用,开展皮秒紫外激光三维刻蚀单晶硅工艺研究。通过工艺实验,得出在激光脉冲能量6μJ,固定XY点间距4μm,在单晶硅上刻蚀600μm×600μm方槽,单次去除的深度在1μm,单次加工用时0.5 s,加工的侧壁在14°,可以获得较好的200μm深度的三维结构。皮秒紫外激光体硅加工在工艺流程上更为简洁,加工效率高,对环境污染小,设备成本小。
关键词
激光应用
体硅工艺
激光直接加工
紫外皮秒激光
Keywords
laser
application
bulk silicon processing
laser
direct processing
uv picosecond laser
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
皮秒光纤-固体混合放大紫外激光器
苏鑫
姚吉
王禹凝
杨祥辉
郑权
《光学精密工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2020
5
下载PDF
职称材料
2
紫外皮秒激光刻蚀体硅工艺研究
骆公序
荆超
汪于涛
王丽
沈佳俊
《应用激光》
CSCD
北大核心
2019
6
原文传递
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