UV-LIGA制作微细群电极工艺研究

微细电火花加工和微细电解加工是当前微细加工领域的研究热点,利用微细群电极进行微细加工可显著提高加工效率。研究了UV-LIGA制作微工具电极的技术。以金属为基底,采用UV-LIGA工艺来制作微细群电极,改进了前烘、后烘、显影等工艺参数,分别在铜和不锈钢基底上通过注射式倒胶的方法制作出厚度达1 mm的SU-8胶结构,最大深宽比达10∶1,并通过微细电铸,获得了铜微细电极。

基于微加工工艺的聚苯乙烯微针阵列研制

提出了一种聚苯乙烯(PS)微针阵列的微细加工工艺,即利用紫外线光刻技术在光刻胶上得到与准LIGA(Lithograpie(光刻),Galvanoformung(电铸),Abformung(铸塑))掩膜板图形相似的曝光能量分布图,再利用显影和转写技术获得断面形状与掩膜板图形相似的PS微针阵列结构.为了解决微针载药的加工问题,通过设计4孔凹槽结构实现空心孔的微细加工,获得了高度为400μm的PS微针阵列.该阵列面积约为22.18cm2,微针数约为6 240根.实验结果显示,新方法加工高质量高密度带凹槽结构实心微针的效果非常好.