LED封装用UV光固化硅树脂制备与性能分析

为进一步提高LED器件封装的热稳定性、粘结力,对UV光固化硅树脂制备与性能分析极为必要。首先分析LED封装用UV光固化硅树脂制备的研究意义,说明UV固化的基本原理,再通过试验制备基于M链、D链、T链的不同分子结构的巯基(SH)硅树脂,加入光引发剂,形成紫外光(UV)固化硅树脂后对不同分子结构的样品进行性能分析,最后和市场中A传统热固型封装胶进行对比,结果表明所制备的UV光固化硅树脂具有良好的耐热性以及粘结力,明显优于市场中的A传统热固型封装胶,具有一定推广价值,以此为相关人员提供研发实践参考。