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光电印制板的制造和特征 被引量：1
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第11期15-19,34,共6页
概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。
关键词 光电印制板(O/E PCB) 三维光学互连 多模步长指数 集成微镜 uv平面印刷术 多模光学 聚合物波导 耦合效率 光学输入/输出I/O介面连接
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