技术热点2 LED-UV曝光技术

近年来,各种柔性版制版技术层出不穷,如热敏制版技术、平顶网点技术、全自动制版技术等。其中,用于制作平顶网点的“新势力”——LED-UV曝光技术,在过去的一年被频繁提及,热度较高。在柔性版制版中,最早采用LED-UV技术是考虑到其稳定和高能量输出的特点,用于制作平顶网点印版。

UV曝光成像及在CTP中的应用

前言 CTP(计算机直接制版)系统制成的印刷版在DRUPA 90上就早已有介绍,有多家公司提供产品。从使用CTP的用户看,CTP制版是发展方向。到目前为止,数字网成像的DDCP(直接数字彩色打样系统—译者注)和CTP在质量上已能满足需要,用于生产已成为可能。 数字网成像 概要 DSI(数字网成像)原理如图1所示,其结构由UV光源、形成影像的液晶网及把缩小的光点投射到感光材料表面的透镜构成。由于使用UV光源,所以从理论上说,通常使用的感光材料几乎都可以曝光。

光配向PI固烤时间与曝光能量对LCD光学及残影的影响

采用光配向技术使PI获得配向能力并制得IPS型LCD,通过AOI光学自动检测设备以及DMS光学测量系统对在不同PI固烤时间和UV曝光能量下获得样品的预倾角、对比度及穿透率进行了量测,并研究了各条件下样品的残影(Image Sticking)性能。结果显示:在900~2 700s,400~600mJ/cm^2范围内,固烤时间和曝光能量对LCD光学性能影响较小,但对残影性能影响较大,IS随曝光量增大有恶化的趋势,且该趋势在高亚胺化程度下趋于平缓;调整固烤时间及曝光能量可以获得较佳的残影性能,固烤时间1 800s,曝光能量400~500mJ/cm^2条件的LCD残影性能较佳。

GaN基LED表面三维凹球结构的制备及其发光增强

以紫外曝光技术为基础,得到了欠曝光条件下的三维凹球结构,结合菲涅尔衍射效应和邻近效应开发了一种制备密排三维周期性凹球结构的方法,并重点研究了掩膜版类型和光刻胶厚度对曝光图形的影响。实验结果表明,采用六方密排结构的明场掩膜图案,当光刻胶厚度为1.3~1.5μm时,可以得到周期为3~5μm、占空比接近100%的三维凹球结构阵列。该三维凹球结构阵列在LED发光增强及微透镜阵列等方面有广阔的应用前景,并在实验中实现了GaN基LED发光增强163.4%,通过角分辨分析得到LED发光在法线方向的30°~65°和115°~150°增强最为明显,扩大了LED光出射的角度,对LED作为显示器件增大可视角度具有重要意义。

光互连背板的发展现状

文章概述了光互连背板的发展现状和应用前景,着重介绍了光互连背板的关键材料光波导及其性能指标、加工工艺,并列举了几个重要的光互连背板相关研究工作。

富林特与FolexAG联合开发激光雕刻干式菲林

富林特集团柔印产品事业部与瑞士FolexAG公司合作，联合开发激光雕刻干式菲林。激光雕刻干式菲林，简称LADF，设计用红外激光来进行成像，例如数字柔版或凸版直接雕刻机。成像的干式菲林可用作传统柔版、凸版以及胶印印版的UV曝光，也可以用作丝网印刷制版。

富林特发布激光雕刻干式软片

近日，富林特集团柔印产品事业部发布其与瑞士Fo1exAG公司联合开发的激光雕刻干式软片。激光雕刻干式软片（LADF）用红外激光成像，成像的干式软片可用于传统柔性版、凸版以及胶印印版的UV曝光，也呵以用于丝网印刷制版。

富士胶片推出激光直接雕刻柔印CTP系统

富士胶片新的B2幅面激光直接雕刻柔性版CTP系统将在Labdlexpo Americas2010展览会上正式亮相，采用这种技术，可以简化目前已存在的激光烧蚀掩膜技术繁琐的柔性版制版工艺（包括uv曝光，