期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式:
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
UV阻挡型覆铜板的研制
被引量:
4
1
作者
陶文斌
张斌
《绝缘材料通讯》
2000年第3期12-15,共4页
本文主要介绍了UV阻挡型覆铜板的制造工艺.分析了不同促进剂及层压组合方式对产品工艺、性能的影响;试制生产出来的产品能达到攻关技术要求及用户使用要求。
关键词
覆铜板
uv阻挡型
印制电路板
制造工艺
下载PDF
职称材料
UV检测方法的开发与国际标准化
2
作者
辜信实
《印制电路信息》
1998年第1期19-20,共2页
随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双面和多层印制电路板制造过程中,广泛采用液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺。由于紫外光(UV)透过基板,造成两面线路图形相互干扰。
关键词
国际标准化
uv
透过率
检测方法
uv
检测
uv阻挡型
多层印制电路板
加工工艺
电子工业
双面曝光
覆铜板
下载PDF
职称材料
题名
UV阻挡型覆铜板的研制
被引量:
4
1
作者
陶文斌
张斌
机构
中国兵器装备集团公司第五七二七厂
出处
《绝缘材料通讯》
2000年第3期12-15,共4页
文摘
本文主要介绍了UV阻挡型覆铜板的制造工艺.分析了不同促进剂及层压组合方式对产品工艺、性能的影响;试制生产出来的产品能达到攻关技术要求及用户使用要求。
关键词
覆铜板
uv阻挡型
印制电路板
制造工艺
分类号
TM215.051 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
职称材料
题名
UV检测方法的开发与国际标准化
2
作者
辜信实
机构
东莞生益敷铜板股份有限公司
出处
《印制电路信息》
1998年第1期19-20,共2页
文摘
随着电子工业的迅速发展,印制电路高精度、高密度化,在双面和多层印制电路板制造过程中,广泛采用液体感光阻焊剂和双面曝光加工工艺。由于紫外光(UV)透过基板,造成两面线路图形相互干扰。
关键词
国际标准化
uv
透过率
检测方法
uv
检测
uv阻挡型
多层印制电路板
加工工艺
电子工业
双面曝光
覆铜板
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
UV阻挡型覆铜板的研制
陶文斌
张斌
《绝缘材料通讯》
2000
4
下载PDF
职称材料
2
UV检测方法的开发与国际标准化
辜信实
《印制电路信息》
1998
0
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部