补强板对FPCB成本的影响

当前时代背景下,电子产品向小型化及高密度化不断发展,挠性印制电路板(FPCB)的应用场景也随之增加。FPCB板材具有轻型、薄型及柔性的优点,但同时也失去了刚性。为使产品指定部位增加一定的厚度和刚性,便于后续安装或装配,就需在这些位置贴上一块刚性的板材作为补强。补强的材料选择和加工工艺直接影响着补强成本。通过对不同材料的通用补强板(PI、FR-4及钢片)进行研究,探讨补强对FPCB成本的影响。

FPCB覆盖层密集小孔冲制工艺及模具设计

分析了柔性印刷线路板(FPCB)覆盖层多排密集小孔的冲制工艺,并对冲制所带来的孔缘质量差和精度难以保证、模具强度低和寿命短等问题,阐述了其模具结构设计。

高频多层刚挠结合板制作技术

随着科技进步,电子产品不断更新迭代,对于信号的传输效率和稳定性提出了更高要求,促使印制电路板朝着高频高速方向发展。刚挠结合板作为印制电路板重要的一种产品类型,兼具了硬板的稳定性和挠板的灵活性,其市场需求逐年上升。本文基于一款高频十层刚挠结合板,分享其材料测试、压合、钻孔、等离子处理等关键工艺技术,为高频多层刚挠结合板的加工提供参考。

挠性印制电路板板边插头的优化设计

高频高速挠性印制电路板(FPCB)信号传输过程中易出现反射、串扰等影响信号完整性的损耗。从线路的仿真设计与实际测试差异着手分析,对影响FPCB板边插头信号完整性的损耗进行研究,从插入损耗波形出现谐振点的测试结果分析串扰的影响,提出降低信号损耗的设计理念,为解决因FPCB板边插头设计不合理,使得信号传输过程中插入损耗出现谐振点的问题提供改善思路。

电池挠性电路板保险丝设计探讨

保险丝是新能源电池挠性电路板(FPCB)的重要组成部分。当电池在运行过程中出现过热、过流至额定值时,保险丝熔断,以保护电池系统或汽车等设备安全。讨论了新能源电池柔性电路板保险丝的设计,分析了电池FPCB保险丝的设计种类、线宽及维护窗口。

多层挠性印制电路板的CAF失效分析方法探讨

随着电子产品向高密度、小型化的发展,使得由印制电路板(PCB)产生的导电性阳极丝(CAF)现象成为影响产品可靠性的一个重要因素。介绍挠性印制电路板(FPCB)的CAF分析思路和方法,通过聚焦离子束(FIB)、扫描电子显微镜(SEM)等工具找到多层FPCB的CAF失效模式及失效现象,同时结合傅里叶红外光谱仪(FTIR)、X射线荧光光谱仪(XRF),以及电磁场仿真结果确定了CAF失效原因,为多层FPCB产品CAF问题的分析改善提供了解决思路。

基于导管泵电机振动噪声的优化设计

经皮导管泵是一种新型急性左心室辅助装置,具有体积小、植入方便和耐热性高等优点。针对其特殊的工作环境,提出了一台外径6 mm的柔性印刷电路板(FPCB)绕组经皮导管泵直流电机的设计方案,推导受绕组参数影响的径向电磁力解析表达式,分析影响电机振动的主要时空阶次并进行电机振动噪声的优化设计。研究绕组结构对导管泵电机电磁噪声的影响机制,分析绕组层数和匝数与削弱电机振动噪声之间的关系。提出平稳转矩参数k,分析不同气隙长度对转矩脉动和平均转矩的影响,结合有限元分析对比优化前后电机的径向电磁力和电磁振动噪声大小。结果表明,在保证电机驱动性能的前提下,采用改变绕组结构与气隙长度的方法,可有效削弱电机振动噪声。

挠性印制电路板耐弯折精细设计的研究

从挠性印制电路板(FPCB)的材料、结构、外形设计、线路设计、弯折区域、弯折条件及试验方法等几个方面,阐述了如何精细设计弯折性能良好的FPCB。结合实际案例,深层次分析弯折失败的原因,对负面的影响因素进行了有效的回避和解决,涉及多个新的设计思路和拓展。

挠性印制板基板自然对流换热仿真研究

随着挠性印制电路板(FPCB)在电子设备中的应用越来越广泛,对FPCB的热可靠性要求也越来越严格。本文采用Fluent软件对FPCB的自然对流换热过程进行热电流耦合仿真分析,得到FPCB在自然对流换热过程中的流场、温度场及换热过程相关数据;通过与实测比对,研究不同电流(1~15 A)和铜线宽度(15~30 mm)对仿真的影响,以验证仿真方法的准确性,结果表明,所采用的热仿真方法对FPCB热分析工有效。

自由接地膜在挠性电路板上的应用研究

自由接地膜包括镀层、铜薄膜层和导电胶层,具有穿过电磁干扰(EMI)屏蔽膜绝缘层连通钢片的作用。改进现有挠性电路板(FPCB)与钢片接地导通中EMI屏蔽膜开窗避让的设计方法,研究自由接地膜搭配不同EMI屏蔽膜在不同接地焊盘(连接盘)条件下FPCB与钢片导通阻值变化,总结无需EMI屏蔽膜开窗避让的材料搭配设计方法。所得结果可为FPCB贴EMI屏蔽膜及接地导通设计提供参考。

覆盖层密集精密小孔冲压工艺及模具设计

阐述柔性印刷线路板 (FPCB)覆盖层四排密集精密小孔的冲压工艺 ,分析冲压产生孔边毛边、凹模强度低、凸模易断等问题 。

挠性印制电路板通孔电镀铜抑制剂和电镀配方的研究及应用

随着消费型电子产品对便携性的要求越来越高以及智能穿戴设备的逐渐普及,印制电路板对小型化、轻薄化、高集成度以及安装灵活性有了更高的要求.因此挠性印制电路板制作技术得到了越来越多的重视和应用.文章主要研究了挠性印制电路板通孔电镀铜技术的均镀能力以及镀层可靠性.文章首先采用循环伏安法对不同种类的抑制剂进行测试,并筛选出电化学性能最优异的抑制剂用于挠性板通孔电镀.然后以板厚85 μm、通孔孔径200 μm的挠性板为例,先以硫酸铜、硫酸浓度为变量进行优化实验设计,再分别对光亮剂浓度、抑制剂浓度、电流密度、气流量、电镀时间进行单因素测试并选取合理变量范围进行优化实验设计.最后以最优配方进行电镀,测试铜镀层可靠性.实验结果表明:光亮剂浓度和电流密度对挠性板通孔电镀均镀能力有显著影响,最优配方的均镀能力达到200%以上,铜镀层热冲击测试循环10次,未发现品质问题,满足印制电路板品质要求.

超长多层分离式挠性印制电路板层压质量改善研究

文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩、层压偏移、层压白斑等常见质量问题,为后续批量化生产奠定技术基础。