负载型非晶态Cu/SiO_2催化剂局域结构的研究

采用ＸＰＳ和ＥＸＡＦＳ方法，研究了以ｓｏｌｇｅｌ法制得的超细粉体ＳｉＯ２为载体、用化学还原沉积法制备的负载型非晶态Ｃｕ／ＳｉＯ２催化剂在甲酸甲酯氢解反应前后的表面结构和局域结构．结果表明，非晶态样品中的铜原子以零价铜的形式存在，但配位数却大幅度地低于铜标样，意味着铜原子在高比表面超细ＳｉＯ２载体上处于高分散的非晶状态，表面悬空键显著增多，表面能增大，导致配位键收缩．反应后样品的ＥＸＡＦＳ结果表明，样品中的铜原子仍以零价铜的形式存在，但配位数和键长接近于铜标样，随反应温度的升高，原子扩散能力增强，铜原子重新排列而聚集．非晶态Ｃｕ／ＳｉＯ２催化剂中非晶态铜原子由亚稳定态逐渐晶化为稳定的晶态，期间伴随着配位数的增加和晶粒的长大．