GB151—2011与ASMEVⅢ-12013版中开孔补强的比较

分析了GB150—2011与ASMEVⅢ-1规范中开孔补强的差别以及应该注意的事项，并就一些关键问题作了一些分析以及阐述。

GB150.1～150.4和ASME Ⅷ-1在设计上的一些异同

本文比较分析了GB150.1-150.4和ASME VⅢ-1在标准体系、选材、内压锥壳及开孔补强上的一些异同。

成型封头全厚度设计及其与筒体连接处周向应力限制和无损检测的研究

介绍了焊接接头系数对成型封头厚度的影响,说明现行的取值方法存在的不足和系统性安全问题。对比GB/T 150和ASME拼接封头不同要求及各自的优缺点,基于现状和蕴含的经济潜力,提出改进的设想。通过无损检测需要满足整体强度的原则,按封头有无直边,列出环向接头及丁字接头无损检测的不同要求。对全部无损检测和局部无损检测的歧义进行了辨识。