不溶性阳极溶铜块在VCP直流电镀工艺应用研究

随着PCB的快速发展,PCB向着线路越来越精细、厚径比越来越高发展。直流可溶性阳极VCP(Vertical Continuous Plating)线深镀能力不足,后期板面均匀性差等问题难以满足现在生产需求。本文从VCP发展历史开始,讲述不溶性阳极溶铜块技术结构和工作原理。并与传统的磷铜球VCP直流电镀、不溶性阳极溶氧化铜粉VCP直流电镀工艺做分析对比。该技术迭代加速产业升级,赋能PCB制造业高质量发展。