一个VLSI三层布线通孔最少化的启发式算法

该文在三层布线的线段-相交图模型基础上,提出了一个启发式算法来解决VLSI三层布线通孔最少化问题,该算法通过“总体优化”和“局部优化”两个阶段对三层布线进行通孔优化。算法考虑了实际约束的处理方法,并进行大量的布线实例验证。

一种用于VLSI的统一通孔最少化和线长最小化层分配算法

本文提出了统一通孔最少化和线长最小化层分配的图论模型．它考虑到不同层电性能不等对线长分布的特殊要求，给出了指定层上线长最小化的形式化描述．在此基础上，本文给出了通孔最少化和线长最小化的统一组合目标，并用一种启发式算法去求解层分配算法．文中还讨论了工程中的许多实际问题的处理方法．算法已用Ｃ语言在ＳＵＮ工作站上实现．实验结果表明，算法十分有效且稳定．

面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法

随着集成电路规模的日益增长,需要处理的线网数量显著增多,层分配算法运行时间增大成为限制高效设计布线方案的重要因素;此外在生产工艺中,通孔的制造成本较高.针对以上两个问题,本文提出了两种新颖的策略分别用于优化算法运行时间和通孔数量:(1)一种高效的基于区域划分的并行策略,实现各区域在并行布线阶段负载均衡,以提高并行布线的效率;(2)基于线网等效布线方案感知的通孔优化策略,决定各线网对布线资源使用的优先级,进而减少层分配方案的通孔数量.最终将上述两种策略相结合,提出了一种面向超大规模集成电路物理设计的通孔感知的并行层分配算法.实验结果表明该算法对通孔数量和运行时间均有良好的优化效果.

一种基于神经网络的多层通孔最小化方法

在多层布线的线段－相交图模型基础上，利用Ｈｏｐｆｉｅｌｄ人工神经网络理论，通过把通孔数目这个优化目标与Ｈｏｐｆｉｅｌｄ网络能量函数相联系的方法来解决多层布线通孔最小化问题。算法考虑了许多来自实际的约束。结果证明，这是一个有效的算法。

一种通孔最小化的三层通道布线算法

本文提出的连通孔最小化的三层通道布线算法,根据线网的接点位置建立线网分层图,并对此图进行三着色,确定出初始布线集和分拆线网集,通过引进线网次序图、压缩空段长度、填充原则和逐步排障法等,将初始布线集和拆网集的线网分配到相应的走线道上.实现线网的互连.本算法已用PASCAL语言编程,并在XT/286机上实现.结果表明,该算法不仅使通孔数大大减少,而且有些例子的走线道数也较一般布线法少.

通孔最小化的三层不规则边界通道布线

提出了一种以连通孔和布线区域最小化为目标的三层不规则边界通道布线算法。算法将通道边界的凹陷区域看成固定障碍,利用填充和压缩方法,使线网绕过障碍,实现互连。算法已用PASCAL语言编程,并在XT/286机上实现。结果表明,该算法不仅使通孔数减少,而且由于利用了各凹陷区域之间的面积进行布线,通道宽度也相应减小。

一种用于三层布线的分层算法

随着VLSI/LSI技术的发展,多层布线已能够实现。互连网络的分层问题就是要使得互连网络所需的通孔数最少。在通孔最小化问题中,如果布图拓扑逻辑已给出,这类问题被称为受限的通孔最小化(CVM)问题。本文针对三层布线中的CVM问题提出了一种分层算法,使得布图所需的通孔数最小化。应用此算法能获得比文献中所述更少的通孔数。

考虑多冗余通孔插入的DSA引导槽分配

作为一种新兴的制造技术,嵌段共聚物定向自组装(DSA)有望用于超大规模集成电路通孔层制造.同时,冗余通孔插入被认为是提高产量的关键步骤.为了获得更好的可靠性和可制造性,本文同时考虑在布线后阶段考虑多冗余通孔插入的DSA引导槽分配.首先,通过分析引导槽的结构特性,提出了一种基于积木块的解表达方式.然后,遵循紧凑的解表达方式,本文为版图构造冲突图,然后将问题描述成整数线性规划.为了更好的平衡解的质量和运行时间,本文将整数线性规划松弛成一个无约束非线性规划问题.最后,本文提出了一种基于线搜索的优化迭代算法来求解无约束非线性规划.实验结果验证了本文的解表达方式的有效性和提出的算法的效率.