VLSIC用AlN封装的金属化及元件设计

为满足超大规模集成电路的要求，人们对ＡｌＮ陶瓷封装进行了大量的研究。通过实际考察材料的性能和结构设计。

VLSIC的可靠性测试探讨

针对超大规模集成电路(VLSIC)的可靠性测试问题进行了理论分析,叙述了VLSIC可靠性测试技术及特点,并对VLSIC可靠性测试的设计方法与改善进行了归纳总结。

发射光谱法测定五种高纯试剂中的金属杂质

采用等离子体发射光谱法和交流电弧发射光谱法相互配合测定了５种ＩＣ用高纯试剂过氧化氢、双氧水、硝酸、盐酸和氢氟酸中的１７种杂质元素的含量。采用络合剂和富集技术，研究了降低空白和降低检测限的措施，检测限均达到ｎ×１０－１０。

ERA系统—概念和关键技术

提出ERA系统(ElectronicRealizationAutomation)的概念。该系统的目标是实现微细结构,特别是VLSIC的全自动化制造。对于微细结构制造来说,以下四个问题是根本性的,同时也是最为重要的,即:微细结构的表达及相关运算;加工流程的确定;生产安排及作业调度;工艺的控制、分析、诊断。以上四者构成了ERA系统的关键模块,并讨论了实现这些模块的关键技术。

基于边界扫描测试的电路单元测试性设计研究

针对基于边界扫描的超大规模集成电路单元的特点,论述了测试性设计需要重点考虑的一些问题,研究了如何保证经过测试性设计后的电路单元测试最有效的难题;在详细研究电路单元测试性定量和定性指标的基础上,提出了新的测试性评价体系和测试性量化指标;提出新的测试时间度量及测量方法,与以往的方法相比测试方法简单,易于验证;此外,文中还给出了能够获得良好测试性设计效果的边界扫描电路单元的扫描链路设计方案。

基于神经网络VLSI与噪声信号的故障诊断

为了改变传统的基于软件的机械故障诊断模式,以及发挥神经网络超大规模集成电路(VLSI)的优势,提出了一种用于故障诊断识别的脉冲频率调制(PFM)模拟神经网络脉冲流VLSI电路。实现了一种脉冲流数字模拟混合突触乘法/加法器电路,而且该神经网络电路的突触权值不需要学习调整,降低了电路的复杂性。以此电路为基础,设计了进行主轴承磨损故障诊断的神经网络故障识别系统。利用含有故障信息的噪声信号代替传感器安装困难的基于振动信号的特征值提取,最后,根据代表待识别信号与标准故障模板之间欧氏距离的电路输出端电容电压值可以判断出故障类别。该电路具有较高的识别精度,可以实现噪声故障信号的实时在线识别。

高速大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法

提出了一种时域内含互连线的高速非线性大规模集成电路网络的快速部分高斯消元仿真方法．将电路分析改进节点导纳矩阵方程的导纳矩阵［Ｙ］中含有非线性电路元件贡献的行移到最上方的位置，由于线性元件对［Ｙ］矩阵的贡献不随时间变化，因此在每个时间采用点上只需对［Ｙ］最上方的几行实施高斯消元法．应用实例表明，部分高斯消元仿真方法具有速度快。

SOI技术的发展及其在航天技术领域的应用

本文简要地综述了多种技术途径制备ＳＯＩ材料的发展现状，并着重讨论了ＳＭＯＸ／ＳＯＩ的潜在优点、发展趋势及其在宇航微电子技术发展中的应用前景．

网络适配器的功能测试

本文首先介绍了适合VLSIC的功能测试法。然后,在分析网络适配器结构的基础上建立了网络适配器的故障类型。最后,对网络适配器故障模型中的各个故障:链路控制器故障、收发器故障、引导ROM故障、串行ROM故障、计算机总线故障,分别给出了相应的测试方式和测试算法。

微电子工艺技术可靠性

对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可靠性测试,获取可靠性模型参数和可靠性信息。超大规模集成电路主要的三个的失效机理分别是热载流子注入效应、金属化电迁移效应和氧化层的TDDB击穿,本文对这三种失效机理分别进行了介绍,对各自对应的可靠性模型进行了说明,列举了热载流子汪入效应的寿命评价实例,说明了可靠性评价的重要性,给出了可靠性评价在工艺中的应用流程图。

柔性设计技术在高性能数字信号处理器设计中的应用

本文提出大规模集成电路的柔性设计技术。将该技术应用到一种高性能DSP的设计中,解决了多晶硅电阻大、衬底接触孔问题,简化了工艺,提高了成品率和可靠性,降低了研发成本。

一种隶属度可编程的模糊识别器

提出了一种隶属度可编程的模糊识别器。该识别器采用“求和－排序”模糊操作进行模式识别。其中，隶属函数可以根据需要进行编程，以满足不同应用场合的要求。采用单层金属、单层多晶的２μｍＮ阱标准数字ＣＭＯＳ工艺成功地制作了该模糊处理器中的核心单元电路的芯片。测试结果表明，这些电路芯片的性能很好。