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有机硅压敏胶用VMDQ型硅树脂的制备与性能 被引量:3
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作者 王志勇 窦楠 李刚 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2013年第5期17-20,共4页
以四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷和四甲氧基硅烷为反应原料,氢氧化钾(KOH)为催化剂,采用碱催化水解共聚法制备VMDQ型硅树脂,并采用FT-IR(红外光谱)法、1H-NMR(核磁共振氢谱)法和29Si-NMR(核磁共振硅谱)法证实了产物的结... 以四甲基二乙烯基二硅氧烷、二甲基二甲氧基硅烷和四甲氧基硅烷为反应原料,氢氧化钾(KOH)为催化剂,采用碱催化水解共聚法制备VMDQ型硅树脂,并采用FT-IR(红外光谱)法、1H-NMR(核磁共振氢谱)法和29Si-NMR(核磁共振硅谱)法证实了产物的结构与目标分子结构相吻合;然后以VMDQ型硅树脂作为基体树脂,制备相应的SPSA(有机硅压敏胶)。研究结果表明:采用单因素试验法优选出制备SPSA的最佳工艺条件是n(硅树脂中乙烯基)∶n(硅树脂)=0.003 2∶100、M/Q值为0.7和n(含氢硅油中SiH)∶n(硅树脂中SiCH=CH2)=0.4∶1,此时SPSA的持粘力为26 526 s、180°剥离强度为0.58 kN/m且拉伸剪切强度为14.5 MPa。 展开更多
关键词 vmdq型硅树脂 碱催化水解共聚法 有机硅压敏胶 粘接性能
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