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BiCMOS工艺中VNPN晶体管的优化设计
1
作者
吕海凤
李海松
+1 位作者
吴虹
孙伟锋
《电子器件》
CAS
2008年第2期488-491,共4页
BiCMOS工艺对晶体管的工艺条件设计提出了更高的要求。结合实际BiCMOS工艺,借助专业TCAD模拟软件ISE,模拟了晶体管基区注入和退火等工艺条件对VNPN晶体管的电流增益β和击穿电压BVCEO的影响,给出了优化的设计方案。在线流片结果表明优化...
BiCMOS工艺对晶体管的工艺条件设计提出了更高的要求。结合实际BiCMOS工艺,借助专业TCAD模拟软件ISE,模拟了晶体管基区注入和退火等工艺条件对VNPN晶体管的电流增益β和击穿电压BVCEO的影响,给出了优化的设计方案。在线流片结果表明优化后:晶体管β=47,[BV]CEO=9.5V,达到了低频功率晶体管的应用要求,同时保证了BiC-MOS工艺中的CMOS器件性能不变,并且工艺稳定可在线量产。因此这种优化设计是可取的。
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关键词
BICMOS
vnpn
β
[BV]CEO
TCAD
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职称材料
题名
BiCMOS工艺中VNPN晶体管的优化设计
1
作者
吕海凤
李海松
吴虹
孙伟锋
机构
东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心
出处
《电子器件》
CAS
2008年第2期488-491,共4页
文摘
BiCMOS工艺对晶体管的工艺条件设计提出了更高的要求。结合实际BiCMOS工艺,借助专业TCAD模拟软件ISE,模拟了晶体管基区注入和退火等工艺条件对VNPN晶体管的电流增益β和击穿电压BVCEO的影响,给出了优化的设计方案。在线流片结果表明优化后:晶体管β=47,[BV]CEO=9.5V,达到了低频功率晶体管的应用要求,同时保证了BiC-MOS工艺中的CMOS器件性能不变,并且工艺稳定可在线量产。因此这种优化设计是可取的。
关键词
BICMOS
vnpn
β
[BV]CEO
TCAD
Keywords
BiCMOS
vnpn
β
[BV]CEO
TCAD
分类号
TN432 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
BiCMOS工艺中VNPN晶体管的优化设计
吕海凤
李海松
吴虹
孙伟锋
《电子器件》
CAS
2008
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