一种空间受限大功率VPX机箱热设计与分析

为解决19英寸标准1U插箱在体积极度有限条件下的散热问题,开展了一种空间受限大功率VPX机箱热设计工作。首先,针对机箱热耗及散热要求,进行了系统风量计算、风机选型以及风道优化工作。其次,由于机箱中信号处理板热耗较大且热点分布复杂,设计了一种防风道短路、无散热死区的高性能冷板结构。最后,采用基于Icepak的CFD仿真方法验证了该方案的有效性,并模拟了高温条件下关键芯片的温度变化情况。结果表明,改进后的冷板结构避免了原结构中子板散热不良的缺点。同时,在有限空间内实现了各发热芯片的散热要求。

VPX机箱的电磁防护设计及测试整改

介绍了VPX机箱的结构型式,详细阐述了机箱外壳拼接、可视窗及活动门、散热进出风口、接地与搭接的设计思想、实现方法。给出了波导通风窗截止频率、屏蔽效能的计算公式,指出采用簧片或导电橡胶条、屏蔽玻璃、波导窗等措施,可有效提高VPX机箱的屏蔽效能及电磁防护水平。通过改进可视窗屏蔽玻璃的安装方式和机箱多点接地,解决了VPX机箱样机RE102项目测试超标、CS112项目测试中的短暂黑屏问题,样机完全满足GJB 151B-2013电磁兼容的相关要求。

一种基于均温板的液冷VPX机箱传热性能实验研究

针对传统风冷VPX机箱噪声大、传热能力低的问题,本文提出了采用均温板将VPX板卡热量进行快速扩展传导至液冷板表面,进行了仿真和实验测试。在单板200W传热量条件下,液冷VPX机箱通过均温板高导热能力,实现了液冷VPX机箱板卡的良好传热。

提高多板卡机箱散热性能的方法研究

VPX是高速串行总线的新一代总线标准,具有连接稳固、插入损耗低、误码率低、传输速率快、安装方便快捷、苛刻环境适应力强等特点,其应用在国内得到迅速推广,特别是军工、航天等对环境工作温度要求苛刻的行业。VPX板卡密度大,高性能芯片应用多,为保证各类板卡满足高温环境要求以及保证各类芯片正常工作,需对VPX机箱进行散热设计,为VPX板卡提供可靠的工作环境。现以有限元仿真为手段,对4U VPX多板卡机箱散热特点进行分析总结,并对其风道及结构布局进行优化,实现机箱散热性能的提升。

VITA48.1架构下VPX风冷插箱的研制

总结某型号VPX机箱的研制情况,通过VPX机箱的布局、构成以及热设计、力学设计等关键技术的综合规划,解决了电子产品机箱在复杂环境中的正常使用问题,达到了较高的技术指标要求。