VPX模块热设计与仿真优化研究

为解决某VPX模块高热耗、小体积、热耗集中的散热难题,引入聚合金属复合型冷焊修补材料应用于导热管与导冷壳体的装配来提高装配联接的环境适应性能。设计过程中,采用热仿真分析技术对模块散热能力进行仿真分析并进行设计优化。优化后,VPX模块内部某芯片的最高工作温度由86.5℃降为82.8℃,满足设计要求,最终指导结构工程师进行改进设计,并指导实际生产。文章可为类似模块的散热设计提供参考。

VPX架构下高热流密度电子设备热设计

随着电子设备的国产化、小型化以及各种功能的进一步集成,其热流密度不断增大,对电子设备的热设计提出了更高的要求。文中基于VITA48.2定义的VPX模块进行电子设备整机热设计,提出了一种满足高热流密度VPX模块散热要求的整机结构形式,分析了该种散热结构的热阻网络,并通过6sigma软件进行了热仿真分析,根据仿真结果优化热设计方案,提高散热效率。文中的热设计方案及仿真结果可以为类似的风冷机箱热设计提供有效的参考。