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集成电路微组装用环氧粘接胶树脂析出及控制研究
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作者 谢廷明 廖希异 +1 位作者 谢换鑫 林杨柳 《集成电路与嵌入式系统》 2024年第7期48-51,共4页
环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析... 环氧粘接胶常用作集成电路粘接材料。在其固化过程中,经常观察到树脂析出现象。树脂析出物会沾污键合区,带来键合可靠性问题。本文利用接触角的方法研究了树脂析出的机理,讨论了基板粗糙度和树脂析出的关系,初步得出真空烘培对于树脂析出有较大影响,而基板粗糙度和树脂析出的严重程度无必然关联。 展开更多
关键词 树脂析出 基板粗糙度 接触角 真空烘培 等离子清洗
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不锈钢管道的比放气率研究
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作者 范永山 杜畅通 +6 位作者 张化一 郑曙昕 邢庆子 王学武 闫逸花 王敏文 王忠明 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期797-804,共8页
不锈钢管道的比放气率是超高真空系统设计的关键参数,降低比放气率是提高真空度的有效方法之一。在西安200 MeV质子应用装置(XiPAF)的重离子升级工程中,重离子同步环真空管道内要求达到超高真空度(10−10 Pa量级),要求不锈钢管道的比放... 不锈钢管道的比放气率是超高真空系统设计的关键参数,降低比放气率是提高真空度的有效方法之一。在西安200 MeV质子应用装置(XiPAF)的重离子升级工程中,重离子同步环真空管道内要求达到超高真空度(10−10 Pa量级),要求不锈钢管道的比放气率不超过1.5×10^(−13)Pa·m^(3)/(s·cm^(2))。文章通过研究降低不锈钢管道比放气率的方法,得到一套不锈钢管道处理方案,使得不锈钢管道的比放气率不大于此数值。降低比放气率的方案包括三个关键问题,即不锈钢材料的选取、真空炉高温烘烤方案选择和加热带烘烤方案选择。论文设计了实验方案,定制加工了四根相同尺寸的不锈钢实验管道,304和316L两种材料各两根,四根管道分为两组分别进行真空炉500℃和950℃烘烤,每根管道做四次加热带烘烤实验,烘烤温度依次设定为150℃、200℃、250℃和300℃,并测量每根管道最终的比放气率。为测量不锈钢实验管道的比放气率,搭建了一套比放气率测试平台。测量结果表明,加工厂家提供的304和316L两种不锈钢材料的初始管道比放气率的大小与材料种类无特定规律;实验中真空炉或者加热带的烘烤均能使比放气率降低1~2个数量级;管道依次进行真空炉950℃烘烤和加热带300℃烘烤之后,比放气率可以达到5×10^(−14)Pa·m^(3)/(s·cm^(2))以下,满足XiPAF重离子升级工程要求。 展开更多
关键词 比放气率 超高真空 不锈钢管道 烘烤温度
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电泳烘烤对EP/CF及EP/CF/GF复合材料力学性能的影响
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作者 崔晓凤 方梅 +4 位作者 杜松林 张娜 黄明 高国利 许经纬 《中国塑料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第3期1-6,共6页
采用真空辅助树脂传递模塑(VARTM)工艺制备了不同铺层方式的碳纤维增强聚合物基复合材料(CFRP):环氧树脂/碳纤维(EP/CF)和环氧树脂/碳纤维/玻璃纤维毡(EP/CF/GF)复合材料,重点研究了不同铺层纤维体系的CFRP渗透率以及电泳烘烤前后的力... 采用真空辅助树脂传递模塑(VARTM)工艺制备了不同铺层方式的碳纤维增强聚合物基复合材料(CFRP):环氧树脂/碳纤维(EP/CF)和环氧树脂/碳纤维/玻璃纤维毡(EP/CF/GF)复合材料,重点研究了不同铺层纤维体系的CFRP渗透率以及电泳烘烤前后的力学性能变化,探究了其失效机理。结果表明,[±45°]铺层方式有利于体系中树脂的浸润,且加入GF能够明显提高体系的渗透率;电泳烘烤后,CF[0/90°]、CF[±45°]和CF/GF[±45°]的拉伸强度分别下降了15.65%、12.05%和6.77%,模量分别下降了9.08%、16.39%和10.04%,而CF/GF[0/90°]的拉伸强度和模量则分别提高了7.74%和6.95%;在弯曲性能方面,电泳烘烤后CF[0/90°]、CF/GF[0/90°]、CF[±45°]和CF/GF[±45°]的弯曲强度分别下降了7.62%、8.23%、15.89%和48.39%,模量分别降低了9.23%、3.69%、17.85%和34.38%;而电泳烘烤对4种材料的压缩性能影响较小;电泳后,CF[0/90°]和CF[±45°]的储能模量、损耗模量均有一定幅度提高,CF/GF[0/90°]和CF/GF[±45°]的储能模量、损耗模量均有下降。 展开更多
关键词 碳纤维增强聚合物 真空辅助树脂传递模塑 渗透率 电泳烘烤
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混合集成电路元器件的黏接渗胶问题研究
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作者 韩文静 冯春苗 +1 位作者 刘发 袁海 《电子与封装》 2024年第8期47-50,共4页
混合集成电路通过黏接剂实现元器件与基板的连接。但该过程中存在渗胶问题,即黏接剂中的相关组分溢流至引线框架的键合区,导致键合丝的键合强度下降或无法键合,从而引起电路连接问题。研究厚膜多层基板和白陶瓷基板在黏接工艺中的渗胶问... 混合集成电路通过黏接剂实现元器件与基板的连接。但该过程中存在渗胶问题,即黏接剂中的相关组分溢流至引线框架的键合区,导致键合丝的键合强度下降或无法键合,从而引起电路连接问题。研究厚膜多层基板和白陶瓷基板在黏接工艺中的渗胶问题,揭示了渗胶现象与残留在气相清洗液中的助焊剂之间的关联规律,并提出了1种能够有效改善黏接剂渗胶程度的工艺措施,进而解决混合集成电路黏接工艺的渗胶问题。 展开更多
关键词 封装技术 黏接剂 渗胶 气相清洗 真空烘烤
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CSRm Ultra-High Vacuum System 被引量:4
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作者 杨晓天 蒙峻 +6 位作者 张军辉 张喜平 胡振军 侯生军 张新俊 郝斌干 吴慧敏 《Plasma Science and Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第5期3021-3024,共4页
The new accelerator project ( HIRFL-CSR ) constructed at the Heavy Ion Research Facility in Lanzhou (HIRFL) is approaching completion. It is a multipurpose cooler-storage-ring system, consisting of a maim ring (C... The new accelerator project ( HIRFL-CSR ) constructed at the Heavy Ion Research Facility in Lanzhou (HIRFL) is approaching completion. It is a multipurpose cooler-storage-ring system, consisting of a maim ring (CSRm), an experimental ring (CSRe) and two transfer beam lines. The UHV system of CSRm is the most representative subsystem in the project. To minimize the beam loss due to charge exchange of the heavy ions with the residual gas molecules, the pressure of the CSRm vacuum system should reach 3.5 × 10^-9 Pa (N2 equivalent) and the pressure of 8 × 10^-10 Pa is expected for very heavy ion such as uranium to make its lifetime longer than 50 s in the ring. Now, the vacuum system of CSRm has been completed and a pressure less than 5 × 10^-10 Pa has been obtained. In this paper the layout of the CSRm vacuum system, the vacuum equipment in CSRm, the treatment method for the CSRm vacuum chambers, and the installation and operation of the system will be reported. 展开更多
关键词 ooling-storage-ring ultra-high vacuum system vacuum degassing bake-out
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INFLUENCES OF VACUUM-BAKING TREATMENT TO SiC PARTICULATES ON PREPARING AI-MATRIX COMPOSITE 被引量:1
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作者 Ding, Wenjiang Xu, Xiaoping Deng, Zuwei Shanghai Jiaotong University, Shanghai 200030, China 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1993年第3期93-95,共3页
A study was made of influences of vacuum-baking treatment to SiC particulates on preparing cast Al-martix composite. By means of quadripole mass analyser(QMA), gases absorbed on the surface of SiC particulate have bee... A study was made of influences of vacuum-baking treatment to SiC particulates on preparing cast Al-martix composite. By means of quadripole mass analyser(QMA), gases absorbed on the surface of SiC particulate have been investigated, it is found that gases and pollutants absorbed on the surface prohibit SiC particulates from uniformly dispersing in the alloy melt. 展开更多
关键词 COMPOSITE material SIC particulate surface TREATMENT absorption vacuum-baking
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激光系统用密封圈除气对真空光学元件性能影响
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作者 牛龙飞 尤辉 +8 位作者 吕海兵 蒋一岚 周国瑞 李昌朋 黄林 黄进 苗心向 姚彩珍 蒋晓东 《强激光与粒子束》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期28-32,共5页
光学真空系统内的非金属材料出气会产生分子态污染,导致光学元件的透过率降低,进而会加剧激光诱导损伤,降低高功率激光装置的负载能力。提出对通光环境内的密封材料进行优选,开展热真空烘烤实验研究。结果表明,氟橡胶246出气量较小,温... 光学真空系统内的非金属材料出气会产生分子态污染,导致光学元件的透过率降低,进而会加剧激光诱导损伤,降低高功率激光装置的负载能力。提出对通光环境内的密封材料进行优选,开展热真空烘烤实验研究。结果表明,氟橡胶246出气量较小,温度对材料除气效果影响较大,且密封圈经过真空烘烤除气对光学特性影响较低,与密封圈不进行真空烘烤处理相比,紫外段平均透过率变化减少1个数量级,平均损伤密度降低了56%。该技术可应用于高功率激光装置精密洁净领域和其他精密光学洁净系统。 展开更多
关键词 出气污染 非金属材料 真空烘烤 相对质量
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一种新型高温真空焙烧炉的结构设计
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作者 涂长志 黄帅 令永功 《化工机械》 CAS 2023年第1期98-100,118,共4页
设计了一种新型高温真空焙烧炉,介绍了技术特点,给出了设备结构。应用结果表明,该焙烧炉生产出的5A分子筛吸附剂产品质量好、产量高、能耗低,为企业带来了良好的社会效益和经济效益,设备亦可推广应用至其他领域。
关键词 高温真空焙烧炉 5A分子筛吸附剂 结构设计
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MPC在EAST真空室烘烤中应用研究
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作者 方潜生 张金根 +1 位作者 杨雷 谢陈磊 《安徽建筑大学学报》 2023年第6期49-56,77,共9页
烘烤系统作为EAST(Experimental Advanced Superconducting Tokamak)重要的支撑系统之一,存在大时滞和模型不精确等问题,难以实现稳定控制烘烤温度。因此本文提出将MPC(Model Predictive Control)方法应用于烘烤系统,首先通过理论推导... 烘烤系统作为EAST(Experimental Advanced Superconducting Tokamak)重要的支撑系统之一,存在大时滞和模型不精确等问题,难以实现稳定控制烘烤温度。因此本文提出将MPC(Model Predictive Control)方法应用于烘烤系统,首先通过理论推导和曲线拟合方法构建了烘烤设备和烘烤环节模型。其次基于烘烤系统模型设计预测控制器和控制方案流程,最后在烘烤平台上验证控制方法的有效性。在稳定烘烤期间,真空室烘烤温度波动小于6℃,并且加热器输出功率平稳,功率波动小于1 kW。实验结果表明MPC方法能够稳定控制真空室烘烤温度,并满足真空室烘烤要求。 展开更多
关键词 真空室烘烤 烘烤系统模型 预测控制 温度稳定
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真空烤盘炉研制及石墨盘清洁效果检测方法
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作者 马昊鹏 张革 +3 位作者 邓蕊 杜程 陈世斌 谢力 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第4期353-357,共5页
在金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延生长过程中作为衬底片承载器的石墨盘表面不可避免地会附着GaN、AlN等残留沉积物,其会导致外延生长异常甚至失败,因此石墨盘表面清洁十分重要。介绍了所研制真空烤盘炉的结构、功能以及烤盘工艺,并提... 在金属有机化学气相沉积(MOCVD)外延生长过程中作为衬底片承载器的石墨盘表面不可避免地会附着GaN、AlN等残留沉积物,其会导致外延生长异常甚至失败,因此石墨盘表面清洁十分重要。介绍了所研制真空烤盘炉的结构、功能以及烤盘工艺,并提出一种利用X射线荧光(XRF)光谱分析法量化盘面清洁效果的方法。以单片6英寸(1英寸≈2.54 cm)衬底片的石墨盘为例,利用XRF光谱分析方法对石墨盘清洁前后的盘面元素组成进行测试,结果显示XRF光谱分析法可准确且稳定地表征石墨盘清洁效果,并且该真空烤盘炉可几乎完全清除石墨盘表面Ga的化合物,为石墨烤盘工艺和行业制定石墨盘清洁的合格标准提供参考。 展开更多
关键词 真空烤盘炉 石墨盘 清洁效果 X射线荧光(XRF)光谱分析法 GaN ALN
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长波光导HgCdTe红外探测器的可靠性 被引量:8
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作者 刘大福 吴礼刚 +1 位作者 徐国森 龚海梅 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2006年第3期289-293,共5页
从真空热浸和电流冲击两个方面对碲镉汞红外探测器进行了研究。真空热浸在星载红外探测器中是十分重要的一项试验,通过研究得到大面积甚长波探测器芯片的耐真空热浸温度为85℃、95℃下39 h的热浸会降低探测器的性能;在电流冲击的实验中... 从真空热浸和电流冲击两个方面对碲镉汞红外探测器进行了研究。真空热浸在星载红外探测器中是十分重要的一项试验,通过研究得到大面积甚长波探测器芯片的耐真空热浸温度为85℃、95℃下39 h的热浸会降低探测器的性能;在电流冲击的实验中,得出低温下探测器芯片耐冲击能力低于室温下的探测器芯片,低温下40mA的脉冲电流会降低其性能,而室温下相应的脉冲电流为70mA。粘接胶的热导率和厚度是影响耐冲击能力的主要因素。 展开更多
关键词 碲镉汞 红外探测器 可靠性 真空热浸 电流冲击
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HIRFL-CSR超高真空烘烤系统 被引量:9
12
作者 张军辉 杨晓天 +4 位作者 蒙峻 胡振军 张喜平 候生军 牛志伟 《真空》 CAS 北大核心 2003年第2期27-30,共4页
为了满足兰州重离子加速器冷却储存环 6× 10 - 9Pa的真空度要求 ,必须建立温度在 2 0 0~ 30 0℃、控制良好的在线烘烤系统。主要从热电偶、加热器及绝热套 ;功率计算及分布 ;烘烤控制 ;样机测试结果等几个方面介绍兰州重离子加速... 为了满足兰州重离子加速器冷却储存环 6× 10 - 9Pa的真空度要求 ,必须建立温度在 2 0 0~ 30 0℃、控制良好的在线烘烤系统。主要从热电偶、加热器及绝热套 ;功率计算及分布 ;烘烤控制 ;样机测试结果等几个方面介绍兰州重离子加速器冷却储存环 (HIRFL- CSR)超高真空烘烤系统。 展开更多
关键词 储存环 超高真空烧烤 加热及绝热夹克 烘烤控制
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高性能微通道板除气过程中电阻的变化 被引量:4
13
作者 刘术林 彭磊 +3 位作者 许志清 刘文伟 邓广绪 李军国 《应用光学》 CAS CSCD 2007年第6期732-736,共5页
比较了高性能微通道板和标准型微通道板在经过相同或类似制管工艺处理前、后电阻的变化,测定了高性能微通道板分别在真空烘烤和2个不同阶段电子清刷后电阻随电压及温度的变化关系。实验结果表明:高性能微通道板的热稳定性优于标准型微... 比较了高性能微通道板和标准型微通道板在经过相同或类似制管工艺处理前、后电阻的变化,测定了高性能微通道板分别在真空烘烤和2个不同阶段电子清刷后电阻随电压及温度的变化关系。实验结果表明:高性能微通道板的热稳定性优于标准型微通道板,其电阻温度系数为-0.007/℃;经过第二阶段清刷后,电阻随电压的变化缓慢,电压系数为-1.11×1-0 4V-1;用这种材料和工艺制作的低电阻、大动态范围、高稳定性微通道板可满足特种探测器的需求。 展开更多
关键词 微通道板 真空烘烤 电子清刷
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真空炉高温除气工艺对降低不锈钢出气率的作用 被引量:12
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作者 张军辉 杨晓天 +7 位作者 蒙峻 张喜平 张新俊 候生军 胡振军 牛志伟 郝斌干 吴慧敏 《真空与低温》 2003年第2期105-108,共4页
真空炉高温除气工艺可以大大降低不锈钢出气率。通过应用实例,给出了真空炉高温除气和现场烘烤除气及二者结合除气的结果,分析了真空炉高温除气的有利因素,证明采用该工艺对于降低不锈钢出气率,从而获得超高真空具有显著的效果。
关键词 真空炉 高温除气工艺 不锈钢 出气率 现场烘烤除气 超高真空 重离子加速器冷却储存环
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硅橡胶电缆材料真空烘烤除气参数实验分析方法 被引量:4
15
作者 于钱 臧卫国 +5 位作者 杨晓宁 杨东升 院小雪 易忠 姜海富 周晶晶 《环境技术》 2015年第3期25-28,53,共5页
目的在于通过硅橡胶电缆护套材料真空出气性能研究,分析材料真空烘烤除气的参数。方法是依据真空中材料出气性能测试标准,测试电缆材料使用温度范围内,不同温度条件下材料的质量损失(TML)、收集的可凝挥发物量(CVCM),分析材料出气参数... 目的在于通过硅橡胶电缆护套材料真空出气性能研究,分析材料真空烘烤除气的参数。方法是依据真空中材料出气性能测试标准,测试电缆材料使用温度范围内,不同温度条件下材料的质量损失(TML)、收集的可凝挥发物量(CVCM),分析材料出气参数的变化。结果硅橡胶电缆材料出气温度85℃时,CVCM量值与75℃时基本相同,出气温度95℃时,CVCM量值是85℃时的4倍,且收集到的物质组分也明显增加;出气温度85℃条件下,24小时后材料的质量损失约占总质量损失的94%。结论通过材料出气性能实验方法,有效获得了硅橡胶电缆材料真空烘烤除气参数,体电阻率测试结果检验了真空烘烤除气参数的合理性。 展开更多
关键词 真空 烘烤 电缆 出气 体电阻率
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双真空烘烤排气台的研制及应用 被引量:1
16
作者 吴守东 陈林 +2 位作者 徐敏 姚斌 陈雪松 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第2期164-166,共3页
分析了放电管稳定试验前的烘烤排气对等离子体焦点装置试验结果的影响 ,介绍了双真空烘烤排气台的原理和结构设计 ,并利用试验数据说明了该排气台在等离子体焦点装置试验中的重要性 ,在实际应用中具有潜在的实用价值。
关键词 双真空烘烤排气台 研制 等离子体焦点 中子产额 原理 结构设计
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HIRFL-CSR超高真空系统 被引量:2
17
作者 杨晓天 张军辉 +7 位作者 蒙峻 张新俊 张喜平 侯生军 胡振军 牛志伟 郝斌干 吴慧敏 《真空》 CAS 北大核心 2003年第5期31-36,共6页
中国科学院近代物理研究所承担的国家“九·五”重大科学工程项目兰州重离子加速器冷却储存环(HIRFL- CSR)目前正处在建设阶段。为减少真空系统中残余气体分子对粒子束造成的损失 ,要求系统平均真空度达到 6× 10 - 9Pa。在研... 中国科学院近代物理研究所承担的国家“九·五”重大科学工程项目兰州重离子加速器冷却储存环(HIRFL- CSR)目前正处在建设阶段。为减少真空系统中残余气体分子对粒子束造成的损失 ,要求系统平均真空度达到 6× 10 - 9Pa。在研制和建造过程中 ,我们做了大量的工作以获得所要求的真空度。本文将介绍其中样机的研制 ,超高真空实验室的建立和各项实验工作 ,大型真空处理设备的建造 ,真空烘烤系统研制等。 展开更多
关键词 HIRFL—CSR超高真空系统 重离子加速器冷却储存环 粒子束 真空度 储存寿命
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强流真空二极管材料放气特性研究 被引量:4
18
作者 荀涛 杨汉武 +1 位作者 张建德 王勇 《国防科技大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期141-144,共4页
高功率微波技术的实用化进程要求强流真空二极管缩短抽气准备时间并保持较高的真空度水平。材料出气是高真空状态下二极管腔体内的主要气源,直接制约着抽气和保真空时间。针对一种陶瓷真空界面、黄铜和硬铝为阴极和阳极外壳的氟橡胶压... 高功率微波技术的实用化进程要求强流真空二极管缩短抽气准备时间并保持较高的真空度水平。材料出气是高真空状态下二极管腔体内的主要气源,直接制约着抽气和保真空时间。针对一种陶瓷真空界面、黄铜和硬铝为阴极和阳极外壳的氟橡胶压封二极管,利用真空设计软件VacTran建立了抽气模型,模拟了管道流导对有效抽速的影响以及真空室主要材料出气率和抽气曲线;实际比较了常温和烘烤状态下二极管材料的出气特性:以60h作为总的出气时间,200℃烘烤8h的出气量超过了总出气量的65%;真空室气压在没有吸气泵作用下维持10-2Pa水平的时间相比未烘烤时提高了约1.5倍。烘烤对缩短加速器真空系统准备时间、提高器件真空度水平具有明显效果。 展开更多
关键词 强流二极管 陶瓷 材料放气 烘烤 保真空
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HL-2A托卡马克真空系统的烘烤试验 被引量:3
19
作者 刘德权 曹曾 +4 位作者 周才品 冉红 颉延风 崔成和 卢平 《真空》 CAS 北大核心 2003年第2期31-34,共4页
简述了HL-2A托卡马克真空系统的组成及结构特点,介绍了真空系统的烘烤运行过程。通过真空系统的烘烤性能试验后,为HL-2A装置的放电调试运行积累了经验并提供大量的试验数据。
关键词 托卡马克 真空系统 烘烤试验
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HIAF强流重离子加速器真空室烘烤功率计算及热-结构耦合分析 被引量:3
20
作者 谢文君 蒙峻 +1 位作者 罗成 万亚鹏 《真空科学与技术学报》 CSCD 北大核心 2017年第4期424-429,共6页
针对薄壁真空室的使用特点,首先利用ANSYS有限元软件进行结构优化设计。其次通过理论计算和数值模拟相结合的方法计算出真空室烘烤功率,并给出在达到热平衡后真空室的温度分布规律。此外采用间接耦合法得到薄壁真空室在热-结构耦合状态... 针对薄壁真空室的使用特点,首先利用ANSYS有限元软件进行结构优化设计。其次通过理论计算和数值模拟相结合的方法计算出真空室烘烤功率,并给出在达到热平衡后真空室的温度分布规律。此外采用间接耦合法得到薄壁真空室在热-结构耦合状态下的变形及应力分布规律,结果表明升温阶段损失功率随时间而逐渐增加,真空室达到热平衡后损失功率保持恒定;仅大气压作用下真空室被压缩,高度方向的变形占主导地位,在烘烤过程中热载荷带来的影响较大,真空室长度方向的变形占主导地位;由于气体载荷和热载荷在某一点处所引起的应力方向不一致,所以真空室在热-结构耦合作用下的最大应力不是各个载荷应力值的线性叠加。 展开更多
关键词 真空 烘烤功率 损失功率 热-结构耦合 变形 应力
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