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Vector模式软硬件协同仿真验证方法研究
1
作者
陈小平
田忠
何诚
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2009年第7期73-75,79,共4页
讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析得出,提出的Vector仿真设计模型是切实可行的,为ASIC的Vector仿真设计提供了一种通用的仿真设计方法,为软...
讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析得出,提出的Vector仿真设计模型是切实可行的,为ASIC的Vector仿真设计提供了一种通用的仿真设计方法,为软硬件协同仿真设计理论作出了有益的探索.
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关键词
软硬件协同仿真
vector模式
开放式分层结构
下载PDF
职称材料
题名
Vector模式软硬件协同仿真验证方法研究
1
作者
陈小平
田忠
何诚
机构
电子科技大学电子科学技术研究院
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2009年第7期73-75,79,共4页
基金
国防项目基金(0404NJ0200)
文摘
讨论并介绍了软硬件协同仿真方法,提出了一种开放式分层的Vector软硬件协同仿真验证模型,统一了Vector仿真设计模式.通过实例分析得出,提出的Vector仿真设计模型是切实可行的,为ASIC的Vector仿真设计提供了一种通用的仿真设计方法,为软硬件协同仿真设计理论作出了有益的探索.
关键词
软硬件协同仿真
vector模式
开放式分层结构
Keywords
sw/hw co-simulation
vector
module
open layered architecture
分类号
TP331.2 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
Vector模式软硬件协同仿真验证方法研究
陈小平
田忠
何诚
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2009
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