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双靶磁控溅射沉积Cu-W薄膜组织结构特征及其演变(英文)
1
作者
周灵平
汪明朴
+3 位作者
彭坤
朱家俊
傅臻
李周
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2012年第11期2700-2706,共7页
采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜,通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律。在沉积初期,Cu-W薄膜呈非晶态,随着沉积过程的进行,在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构,从而在沉积完成的微米级Cu-...
采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜,通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律。在沉积初期,Cu-W薄膜呈非晶态,随着沉积过程的进行,在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构,从而在沉积完成的微米级Cu-W薄膜中呈现表层为非晶态、底层为晶态的层状结构。采用Vegard规则对类调幅结构的固溶度进行计算,Cu-13.7%W薄膜是由固溶度分别为11%W和37%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成;Cu?14.3%W薄膜是由固溶度分别为15%W和38%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成;Cu-18%W薄膜是由固溶度分别为19%W和36%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成。
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关键词
Cu-W薄膜
溅射沉积
非晶相
层状结构
固溶度
vegard规则
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职称材料
题名
双靶磁控溅射沉积Cu-W薄膜组织结构特征及其演变(英文)
1
作者
周灵平
汪明朴
彭坤
朱家俊
傅臻
李周
机构
中南大学材料科学与工程学院
湖南大学材料科学与工程学院
教育部有色金属材料科学与工程重点实验室
出处
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2012年第11期2700-2706,共7页
文摘
采用双靶磁控溅射沉积Cu-W合金薄膜,通过XRD、TEM和HRTEM等方法分析沉积薄膜组织结构及其演变规律。在沉积初期,Cu-W薄膜呈非晶态,随着沉积过程的进行,在溅射粒子的轰击下已沉积薄膜逐渐晶化并形成类调幅结构,从而在沉积完成的微米级Cu-W薄膜中呈现表层为非晶态、底层为晶态的层状结构。采用Vegard规则对类调幅结构的固溶度进行计算,Cu-13.7%W薄膜是由固溶度分别为11%W和37%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成;Cu?14.3%W薄膜是由固溶度分别为15%W和38%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成;Cu-18%W薄膜是由固溶度分别为19%W和36%W的Cu(W)固溶体及纯Cu相组成。
关键词
Cu-W薄膜
溅射沉积
非晶相
层状结构
固溶度
vegard规则
Keywords
Cu-W thin film
sputtering deposition
amorphous phase
layer structure
solid solubiiity
vegard
law
分类号
TB383.2 [一般工业技术—材料科学与工程]
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题名
作者
出处
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被引量
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1
双靶磁控溅射沉积Cu-W薄膜组织结构特征及其演变(英文)
周灵平
汪明朴
彭坤
朱家俊
傅臻
李周
《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》
SCIE
EI
CAS
CSCD
2012
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