采用电子束蒸发法在4H-SiC表面制备了Ti/Au肖特基电极,研究了退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触电学特性的影响。对比分析了不同退火温度下样品的电流密度-电压(J-V)和电容-电压(C-V)特性曲线,实验结果表明退火温度为500℃时Au/Ti/4H-Si...采用电子束蒸发法在4H-SiC表面制备了Ti/Au肖特基电极,研究了退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触电学特性的影响。对比分析了不同退火温度下样品的电流密度-电压(J-V)和电容-电压(C-V)特性曲线,实验结果表明退火温度为500℃时Au/Ti/4H-SiC肖特基势垒高度最大,在J-V测试和C-V测试中分别达到0.933 e V和1.447 e V,且获得理想因子最小值为1.053,反向泄漏电流密度也实现了最小值1.97×10^(-8)A/cm^2,击穿电压达到最大值660 V。对退火温度为500℃的Au/Ti/4H-SiC样品进行J-V变温测试。测试结果表明,随着测试温度的升高,肖特基势垒高度不断升高而理想因子不断减小,说明肖特基接触界面仍然存在缺陷或者横向不均匀性,高温下的测试进一步证明肖特基接触界面还有很大的改善空间。展开更多
采用超高真空气相沉积系统外延硒(Se)超薄层钝化Si(100)表面,研究其与金属铝(Al)、铂(Pt)的接触特性。对于Al与Se钝化后的Si接触样品,其肖特基势垒高度(SBH)值为0.2 e V,相比于HF处理的样品,SBH降低了一半;随着退火温度从200℃升至500℃...采用超高真空气相沉积系统外延硒(Se)超薄层钝化Si(100)表面,研究其与金属铝(Al)、铂(Pt)的接触特性。对于Al与Se钝化后的Si接触样品,其肖特基势垒高度(SBH)值为0.2 e V,相比于HF处理的样品,SBH降低了一半;随着退火温度从200℃升至500℃,SBH值逐渐升高至HF处理的样品的SBH值。而对Pt与Se钝化的Si接触样品,未退火时电流电压特性基本与HF处理的样品一致,然而快速热退火后,Se钝化的样品基本保持不变,而HF处理的样品反向偏置电流迅速增大。通过拟合金半接触SBH与金属功函数的关系,得到线性关系的斜率为S=0.41,说明硒超薄层可以降低Si(100)表面与金属接触费米钉扎效应。展开更多
文摘采用电子束蒸发法在4H-SiC表面制备了Ti/Au肖特基电极,研究了退火温度对Au/Ti/4H-SiC肖特基接触电学特性的影响。对比分析了不同退火温度下样品的电流密度-电压(J-V)和电容-电压(C-V)特性曲线,实验结果表明退火温度为500℃时Au/Ti/4H-SiC肖特基势垒高度最大,在J-V测试和C-V测试中分别达到0.933 e V和1.447 e V,且获得理想因子最小值为1.053,反向泄漏电流密度也实现了最小值1.97×10^(-8)A/cm^2,击穿电压达到最大值660 V。对退火温度为500℃的Au/Ti/4H-SiC样品进行J-V变温测试。测试结果表明,随着测试温度的升高,肖特基势垒高度不断升高而理想因子不断减小,说明肖特基接触界面仍然存在缺陷或者横向不均匀性,高温下的测试进一步证明肖特基接触界面还有很大的改善空间。
文摘采用超高真空气相沉积系统外延硒(Se)超薄层钝化Si(100)表面,研究其与金属铝(Al)、铂(Pt)的接触特性。对于Al与Se钝化后的Si接触样品,其肖特基势垒高度(SBH)值为0.2 e V,相比于HF处理的样品,SBH降低了一半;随着退火温度从200℃升至500℃,SBH值逐渐升高至HF处理的样品的SBH值。而对Pt与Se钝化的Si接触样品,未退火时电流电压特性基本与HF处理的样品一致,然而快速热退火后,Se钝化的样品基本保持不变,而HF处理的样品反向偏置电流迅速增大。通过拟合金半接触SBH与金属功函数的关系,得到线性关系的斜率为S=0.41,说明硒超薄层可以降低Si(100)表面与金属接触费米钉扎效应。