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基于Verilog HDL的并口总线设计与仿真
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作者 李高峰 《河南科技》 2018年第2期27-29,共3页
本文介绍了FPGA/CPLD作为外设挂接在MCU并口总线上的工作原理,使用Verilog HDL进行了模块化设计,并进行了仿真验证,还指出了使用双向端口(inout)和三态门(tri)应注意的问题,以期为相关学者提供参考。
关键词 verilog hdl 并口总线 三态门
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