机械通孔的电镀填孔工艺研究

为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。

钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计

分析钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计方法、步骤和设计过程中应注意的问题。以钢带式垂直连续电镀线开夹装置为例,通过其设计过程,了解开夹装置的工作原理、钢带传动结构分析、气缸选型、线性滑轨选型,以及过程中需涉及的计算,最后出模型图纸,为广大设计者提供一种设计思路。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景。

不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究

有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。

节约资源、降低成本,新型电镀设备胜出的优势

铜矿资源相当宝贵,磷铜球的制作更是来之不易。新型VCP线和卷对卷线在镀铜、镀镍金上因为镀层均匀性极佳,因而节省铜和镍、金等贵重金属,具有极其杰出的使用优势。

垂直连续电镀线图形电镀孔破原因分析

本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改善对策和建议。