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题名机械通孔的电镀填孔工艺研究
被引量:1
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作者
程骄
周小平
林以炳
王俊
付凤奇
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机构
景旺电子科技(珠海)有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期30-35,共6页
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文摘
为研究印制电路板机械通孔的电镀填孔工艺与效果,选定板厚0.3 mm与0.4 mm、孔径0.15 mm的测试板作为研究对象,在沉铜闪镀线进行不同参数的搭桥测试。研究表明:在正反比1∶6~1∶8,时间比80∶4~80∶6的波形条件下,适当降低电流密度并提高喷流强度,有利于提高通孔孔内的搭桥质量。搭桥后的板件分别采用水平线和垂直连续电镀线(VCP)进行搭桥后的填孔测试,得到良好的填孔效果,说明所采用的工艺可为后续机械通孔填孔制作提供参考和借鉴。
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关键词
机械通孔
搭桥
水平电镀线
垂直连续电镀线
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Keywords
filling through hole
bridge-plating
horizontal plating
vertical continuous electroplating line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计
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作者
吴志鹏
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机构
广德东威科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第3期39-41,共3页
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文摘
分析钢带式垂直连续电镀线开夹装置的设计方法、步骤和设计过程中应注意的问题。以钢带式垂直连续电镀线开夹装置为例,通过其设计过程,了解开夹装置的工作原理、钢带传动结构分析、气缸选型、线性滑轨选型,以及过程中需涉及的计算,最后出模型图纸,为广大设计者提供一种设计思路。
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关键词
垂直连续电镀线
开夹装置
选型及计算
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Keywords
vertical continuous plating line(VcP)
clamp opening device
selection and related calculations
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
被引量:1
- 3
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作者
付艺
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机构
珠海方正科技多层电路板有限公司-F
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出处
《印制电路信息》
2022年第1期36-40,共5页
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文摘
越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用于通孔电镀流程以提高生产效率,这使得电镀线的阳极维护问题日益突出。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景。
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关键词
垂直连续电镀
不溶性阳极
印制电路板
电镀线
可行性
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Keywords
VCP(vertical continuous plating)
Insoluble anode
PCB
plating line
Feasibility
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
- 4
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作者
付艺
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机构
珠海方正科技多层电路板有限公司-F
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出处
《印制电路信息》
2022年第4期20-25,共6页
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文摘
有越来越多的高线速的垂直连续电镀(VCP)生产线被应用。为了解决阳极维护保养问题,不溶性阳极开始应用于常规通孔VCP电镀线以替代传统的磷铜阳极。本文基于理论数据分析和不溶性阳极VCP生产实践,论证了不溶性阳极应用于通孔VCP电镀线的可行性,总结其优点,并分析其发展前景,为PCB工厂引进电镀设备提供技术参考。
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关键词
垂直连续电镀
不溶性阳极
印制电路板
电镀线
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Keywords
vertical continuous plating
Insoluble Anode
PCB
plating line
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名节约资源、降低成本,新型电镀设备胜出的优势
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作者
朱爱明
刘建波
江泽军
李阳照
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机构
昆山东威电镀设备技术有限公司
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出处
《印制电路信息》
2019年第6期29-33,共5页
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文摘
铜矿资源相当宝贵,磷铜球的制作更是来之不易。新型VCP线和卷对卷线在镀铜、镀镍金上因为镀层均匀性极佳,因而节省铜和镍、金等贵重金属,具有极其杰出的使用优势。
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关键词
铜资源
(连接垂直电镀)线镀铜
(连接垂直电镀)线镀镍金
卷对卷电镀线
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Keywords
Copper Resources
vertical continuous plating of Copper lines
vertical continuous plating of nickel-gold lines
Roll-to-Roll Electroplating
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名垂直连续电镀线图形电镀孔破原因分析
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作者
程骄
陈奎
刘彬云
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机构
广东东硕科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2018年第9期24-27,共4页
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文摘
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀层孔破发生的主要影响因素,针对性地给出改善对策和建议。
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关键词
孔破
图形电镀
垂直连续电镀线
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Keywords
Void-hole
Pattern plating
vertical continuous Electroplating line(VCP)
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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