针对E1传输信道的特点,将视频编解码芯片Hi3520D与IP over E1技术结合,设计了一种基于E1信道的视频数据传输系统。该系统以Hi3520D嵌入式Linux系统为平台,采用型号为5CEBA7F23C7的FPGA,配合IP over E1技术,实现IP视频数据在E1信道传输...针对E1传输信道的特点,将视频编解码芯片Hi3520D与IP over E1技术结合,设计了一种基于E1信道的视频数据传输系统。该系统以Hi3520D嵌入式Linux系统为平台,采用型号为5CEBA7F23C7的FPGA,配合IP over E1技术,实现IP视频数据在E1信道传输。详细介绍了各部分功能,给出了整体功能框图,硬件原理框图和软件流程图。实际工程应用表明:该设计简单可靠,可满足单路不高于720P视频数据在E1信道的传输要求,具备较高推广价值。展开更多
为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其...为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.展开更多
为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效...为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。展开更多
文摘针对E1传输信道的特点,将视频编解码芯片Hi3520D与IP over E1技术结合,设计了一种基于E1信道的视频数据传输系统。该系统以Hi3520D嵌入式Linux系统为平台,采用型号为5CEBA7F23C7的FPGA,配合IP over E1技术,实现IP视频数据在E1信道传输。详细介绍了各部分功能,给出了整体功能框图,硬件原理框图和软件流程图。实际工程应用表明:该设计简单可靠,可满足单路不高于720P视频数据在E1信道的传输要求,具备较高推广价值。
文摘为了提高有线电视网络的带宽利用率和数据传输效率,本文首先描述了目前IP OVER DVB中普遍采用的由DVB提出的多协议封装、通用流封装以及由IETF提出的单向轻简封装的封装格式,并对其封装效率进行分析与比较,提出了统一的效率计算公式;其次,本文基于多协议封装格式,提出一种兼容DSM-CC段格式的支持将多个IP数据包在同一个封装段中传输的封装协议(高效段封装协议),并在该封装协议的基础上,讨论了数据封装个数对其的影响.理论分析和实验结果表明,该封装协议在兼容DSM-CC段格式,保证一定灵活性的同时,比多协议封装具有更高的封装效率,特别针对小数据包也有较高的封装效率.
文摘为了提高实际数字视频广播的因特网协议(IP overDVB)系统的封装效率,详细分析了目前普遍采用的多协议封装(MPE)以及由IETF(the internet engineering taskforce)提出的单向轻简封装(ULE)各自的封装过程,并在此基础上给出了统一的封装效率计算公式。通过对局域网及卫星数据广播网2种实际网络环境中的IP包包长分布进行统计分析,详细比较了2种技术在实际系统中的封装性能,并进一步提出了提高实际系统效率的IP包封装方案。理论分析和实验仿真表明:ULE可提供比MPE较为高效的封装效率,针对实际系统提出的封装方案可最大化系统的封装效率,为优化实际系统设计提供重要的参考依据。