牙科Vita markⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳研究

目的研究VitamarkⅡ可切削陶瓷在赫兹触压循环加载下的疲劳模式。方法应用半径为3.18mm的碳化钨球对VitamarkⅡ可切削陶瓷标准试件进行循环加载,然后测试加载后试件残余三点的弯曲强度,观测试件表面及次表面的损伤情况。结果在相对均质的VitamarkⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳中存在两种损伤模式,即经典的张应力驱动的锥状裂纹(脆性模式)及剪切应力驱动的显微损伤的累积(类塑性模式),前者以加载点周围同心圆样锥状裂纹为特征,后者产生继发性锥状裂纹和放射状裂纹。锥状裂纹的产生导致试件强度的首次下降,后继的更为严重的强度下降由放射状裂纹引起。结论牙科VitamarkⅡ可切削陶瓷赫兹触压循环疲劳包括低循环周期下的脆性模式以及高循环周期下的类塑性模式。

不同树脂水门汀对Vita MarkⅡ与牙体剪切强度的影响

目的比较全酸蚀树脂水门汀NX3、自酸蚀树脂水门汀Panavia F、新型自粘接树脂水门汀Rely X U200对牙釉质/牙本质与Vita MarkⅡ瓷块的剪切强度的影响。方法预备60个Vita MarkⅡ瓷块,随机分为6组;预备30个牙釉质试件和30个牙本质试件,各随机分为3组。分别按NX3、Panavia F、Rely X U200使用说明将瓷块与牙釉质试件和牙本质试件进行粘接。37℃恒温水浴24 h后进行剪切强度测试,并观察断裂界面。结果 NX3、Panavia F的断裂界面以混合断裂为主,Rely X U200以界面断裂为主。NX3、Panavia F对牙釉质/牙本质与瓷块强度差异均无统计学意义,但明显高于Rely X U200(P<0.05)。结论自粘接树脂水门汀操作简便,但粘接强度较低。建议使用全酸蚀树脂水门汀和自酸蚀树脂水门汀对全瓷修复体进行粘接。

Vita MarkⅡ牙体修复材料遮色能力的研究

目的 探讨计算机辅助设计和制造 (CAD CAM)切削陶瓷VitaMarkⅡ的遮色能力 ,及此能力与厚度和色系间的关系。方法 VitaMarkⅡA3C 18和A2C 18两个色系的 0 5mm ,1 0mm和 1 5mm厚度的试件样本各 5个 ,覆盖在模拟变色牙的底质上 ,测量其颜色变化。结果 不同厚度和色系的VitaMankⅡ的遮色能力之间存在显著性差异 (P <0 0 1) ,0 5mm ,1 0mm和 1 5mmVitaMarkⅡA3C 18和A2C 18遮色后 ,△E分别为 15 181,17 6 91,19 6 6 7和 15 6 5 3,16 880 ,18 0 0 2。结论 VitaMarkⅡ具有良好的遮色能力 ,且随厚度增加而增加 ;在作为瓷贴面时 ,A2C 18遮色能力略好于A3C 18;而作为嵌体等修复时 ,A3C 18遮色能力更强。

Vita Mark Ⅱ齿科陶瓷体外口腔修复磨削表面粗糙度研究

对利用牙科手机进行体外口腔修复过程中,影响Vita Mark II齿科陶瓷修复后表面粗糙度的主要因素,进行了分析,确定口腔修复参数对表面粗糙度影响的主次关系。采用正交试验设计的方法进行试验设计,并用直观分析和方差分析两种方法进行数据分析。结果表明:口腔修复深度对粗糙度算术平均偏差Ra值有非常显著的影响,车针进给速度对其无显著影响。结论:口腔修复深度为40μm、车针进给速度为30 mm/min时,粗糙度算术平均偏差Ra值最低。

Vita MarkⅡ牙体修复材料在体外磨削修整中的应力有限元分析

目的:研究Vita MarkⅡ牙体修复材料在磨削修整过程中的应力分布规律,探讨牙科手机的修整切入深度对该修复材料应力的影响。方法:采用有限元方法,建立二维模型,模拟在口腔临床中利用牙科手机及金刚石车针对Vita MarkⅡ修复材料进行磨削修整时的边界条件及载荷状态。结果:Vita MarkⅡ在磨削修整过程中,拉、压、切应力均集中在金刚石磨粒即将离开修整区附近。结论:随着修复时牙科手机修整切入深度的增大,该材料的最大拉、压、切应力均呈增加趋势。

CAD/CAM技术Vita MarkⅡ全瓷嵌体充填治疗磨牙Ⅱ类洞缺损患者的效果

目的:探究计算机辅助设计/制造(CAD/CAM)技术Vita MarkⅡ全瓷嵌体充填治疗磨牙Ⅱ类洞缺损患者的效果。方法:选取我院2016-11~2019-08磨牙Ⅱ类洞缺损患者40例,随机数字表法分为对照组(n=20,20颗牙)与观察组(n=20,20颗牙)。对照组给予复合树脂嵌体修复治疗,观察组给予CAD/CAM技术Vita MarkⅡ全瓷嵌体充填治疗。修复3个月,评估两组修复成功率、牙周相关指标[牙菌斑指数(PIL)、龈沟出血指数(SBI)、牙龈指数(GI)]、微渗漏程度。结果:两组修复成功率无显著差异(P>0.05);修复3个月观察组PIL、SBI、GI低于对照组(P<0.05);观察组龈壁、轴壁微渗漏程度低于对照组(P<0.05)。结论:CAD/CAM技术Vita MarkⅡ全瓷嵌体充填治疗磨牙Ⅱ类洞缺损患者,可保护牙周健康,降低龈壁、轴壁微渗漏程度。

两种不同厚度椅旁CAD/CAM全瓷材料断裂强度的实验研究

目的：研究不同厚度对于椅旁计算机辅助设计与制作（computer aided design/compnter aided manufacturing,CAD/CAM）全瓷材料断裂强度的影响。方法 ：制备50颗离体牙试件,随机分为5组,分别与厚度为1.0、1.5、2.0、2.5、3.0 mm的椅旁CAD/CAM全瓷材料——Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块,用panavia f树脂粘结剂粘固。粘固1 h后水浴24 h,测试其静态断裂强度值,并观察其断口形貌。结果：随着厚度增加,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度也逐步增加。在1.0-2.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度值相近;在2.5-3.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块的断裂载荷值较Vitablocs MarkⅡ瓷块显著增加。结论 ：Vita enamic瓷块具有与Vitablocs MarkⅡ瓷块相似的断裂强度。在厚度大于2.5 mm时,Vita enamic瓷块表现出更为优越的机械学强度。

氢氟酸酸蚀后不同方法清洁两种陶瓷嵌体对其表面及粘接强度的影响

目的研究氢氟酸(Hydrofluoric acid,HF)酸蚀后清洁处理对IPS e-max与Vita MarkⅡ陶瓷嵌体表面及粘接强度的影响。方法用CAD/CAM分别制作IPS e-max和Vita MarkⅡ陶瓷嵌体试件各50个,统一使用9%HF酸蚀粘接表面后,随机平均分配成1个对照组(A组)和4个实验组,分别采用中和粉(B组),37%磷酸(C组),超声波荡洗(D组)及中和粉+37%磷酸+超声波荡洗联合处理(E组),对实验组进行处理,对照组不进行清洁处理。每组8个试件在标准条件下与Variolink N树脂粘接剂粘接,经37℃恒温水浴24 h后测试剪切粘接强度,记录断裂的位置和粘接破坏的类型,分析剪切粘接强度的平均值。其余2个试件用扫描电子显微镜观察其表面微观形态,包括晶体结构、孔隙图、残余物。结果 IPS e-max组和Vita MarkⅡ组结果相似,两组最大粘接强度均在E处理,其中,IPse-max瓷嵌体组粘接强度均数较对照组增加11.96 MPa,Vita MarkⅡ瓷嵌体组,粘接强度均数较对照组增加9.74 MPa。IPS e-max和Vita MarkⅡ瓷嵌体两组中统计学分析结果相似,其中C、D及E处理组与对照组A处理组的粘接强度之间的差异有统计学意义(P<0.05),B处理组与对照组A的粘接强度之间的差异无统计学意义,同时发现处理组B、C、D、E组的粘接强度各组间差异均无统计学意义(P>0.05)。电镜扫描观察发现,实验组酸蚀清洁处理后陶瓷表面孔隙增宽且均匀,残留物少于对照组,D、E组效果最佳。结论 HF酸蚀后清洁处理可增强IPS e-max与Vita MarkⅡ陶瓷嵌体的粘接强度,联合处理时粘接强度最高,同时电镜下表面残留物较少。

三种全瓷冠的临床效果观察

目的总结应用3种陶瓷全瓷冠的临床效果,为全瓷冠的材料选择应用提供参考。方法选择门诊患者90例,采用IPS Empress热压铸造陶瓷、In-ceram渗透陶瓷以及Cerec2 CAD/CAM技术制作前牙全瓷冠各30件,临床定期观察。结果修复体咀嚼功能好,美观,适合性好,无食物嵌塞,无继发龋及龈炎。Cerec Vita MarkⅡ全瓷冠有1件冠折裂,2件出现裂纹;IPS EmpressⅡ全瓷冠有2件出现裂纹,未折裂;In-Ceram全瓷冠未出现裂纹、折裂现象。结论In-Ceram全瓷冠临床应用效果好。