期刊文献+
共找到622篇文章
< 1 2 32 >
每页显示 20 50 100
C/C-SiC:W/Cu复合涂层的制备和性能
1
作者 张曦挚 崔红 +2 位作者 张嘉豪 胡杨 邓红兵 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第15期163-168,共6页
为了提高C/C-SiC复合材料的耐烧蚀性能,改善W涂层的脆性,通过包覆法制备了W/Cu复合粉末,在C/C-SiC复合材料表面通过大气等离子喷涂技术(APS)制备了W涂层、W/Cu复合涂层,研究了不同W/Cu质量比(10∶0.5、10∶1、10∶1.5)对复合涂层的微观... 为了提高C/C-SiC复合材料的耐烧蚀性能,改善W涂层的脆性,通过包覆法制备了W/Cu复合粉末,在C/C-SiC复合材料表面通过大气等离子喷涂技术(APS)制备了W涂层、W/Cu复合涂层,研究了不同W/Cu质量比(10∶0.5、10∶1、10∶1.5)对复合涂层的微观结构、显微硬度、耐烧蚀、抗冲刷性能的影响。结果表明,大气等离子喷涂制备的W/Cu复合涂层会形成特殊的Cu/W/Cu/W交替结构,随着Cu的增加,涂层表面夹生W颗粒增多,W/Cu复合涂层的显微硬度降低,最高下降幅度为45%,但W涂层脆性得到明显改善,抗冲刷性能明显增强。在热流密度为4200 kW/m^(2)的氧乙炔火焰考核60 s的过程中,W/Cu复合涂层由于Cu的低熔点、高沸点的发汗特性,会吸收大量热量,从而有效降低涂层表面温度,延缓烧蚀,在W/Cu质量比为10∶1时,W/Cu复合涂层烧蚀中心面直径相较于W涂层缩小57.4%,线烧蚀率和质量烧蚀率分别降低45.5%、42%。 展开更多
关键词 w/cu 复合涂层 包覆法 大气等离子喷涂 C/C-SIC复合材料 烧蚀性能
下载PDF
W/Cu功能梯度材料的热应力优化设计 被引量:22
2
作者 凌云汉 白新德 +1 位作者 李江涛 葛昌纯 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2003年第12期976-980,共5页
运用有限元软件对W/Cu梯度材料进行了热应力优化设计,结果表明,在30MW/m2的表面热流负荷下,经过优化设计的W/Cu功能梯度材料有较好的热应力缓和效果,与非梯度材料相比等效热应力降低了62.3%,表面工作温度下降了50℃;与单纯金属W相比,W/C... 运用有限元软件对W/Cu梯度材料进行了热应力优化设计,结果表明,在30MW/m2的表面热流负荷下,经过优化设计的W/Cu功能梯度材料有较好的热应力缓和效果,与非梯度材料相比等效热应力降低了62.3%,表面工作温度下降了50℃;与单纯金属W相比,W/Cu梯度材料的表面工作温度较之大幅度降低445℃。 展开更多
关键词 w/cu功能梯度材料 面向等离子体材料 有限元分析 热应力 优化设计
下载PDF
熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究 被引量:25
3
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期655-658,共4页
采用熔渗-焊接法经过梯度W骨架制备,渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W/Cu功能梯度材料。并对W/Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察.
关键词 w/cu功能梯度材料 熔渗 热压焊接 制备
下载PDF
W/Cu功能梯度材料的制备及热循环应力分析 被引量:14
4
作者 陶光勇 郑子樵 刘孙和 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期72-77,共6页
采用水煮溶解造孔剂法,即先制备孔隙呈梯度分布的钨骨架、后渗铜的方法,制备了W/Cu功能梯度材料,并对钨铜在纵截面的分布进行了检测,数据表明在纵截面上钨铜呈梯度分布。利用水淬法模拟其服役状况并用有限差分方法对产生的非稳态热应力... 采用水煮溶解造孔剂法,即先制备孔隙呈梯度分布的钨骨架、后渗铜的方法,制备了W/Cu功能梯度材料,并对钨铜在纵截面的分布进行了检测,数据表明在纵截面上钨铜呈梯度分布。利用水淬法模拟其服役状况并用有限差分方法对产生的非稳态热应力进行了分析。结果表明,热应力的最大值总是出现在两端,由于富钨端相对密度较低,裂纹总是在该端出现,模拟结果与实验结果相一致。 展开更多
关键词 w/cu梯度材料 水煮 热循环 有限差分 热应力
下载PDF
W/Cu梯度功能材料板稳态热应力分析 被引量:11
5
作者 陶光勇 郑子樵 刘孙和 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第4期694-700,共7页
采用解析法研究了W/Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况。结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层... 采用解析法研究了W/Cu梯度功能材料板的残余热应力和在稳态梯度温度场下的工作热应力的大小和分布状况。结果表明:随着成分分布指数的增加,残余热应力与工作热应力的最大值先减小后增大,当成分分布指数(P)取1时,达到最小值;随着梯度层数的增加,热工作热应力的最大值逐渐减小,但当梯度层数达到6时,随着梯度层数的增加,缓和效果并不明显;当梯度层厚度增加到5 mm时,工作热应力的最大值约为非梯度材料工作热应力最大值的50%。 展开更多
关键词 w/cu梯度功能材料 温度场 热应力
下载PDF
Tokamak第一壁上W/Cu材料的连接和界面应力的研究 被引量:8
6
作者 种法力 陈俊凌 李建刚 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 2005年第4期38-41,45,共5页
重点讨论了适合于磁约束核聚变实验装置(Tokamak)第一壁上W/Cu复合材料连接的几种方法:电子束焊、钎焊、热等静压连接、烧结熔渗法、等离子体喷涂法,并列举了第一壁材料与热沉材料成功连接时电子束辐照热负荷实验的情况。探讨了在此连... 重点讨论了适合于磁约束核聚变实验装置(Tokamak)第一壁上W/Cu复合材料连接的几种方法:电子束焊、钎焊、热等静压连接、烧结熔渗法、等离子体喷涂法,并列举了第一壁材料与热沉材料成功连接时电子束辐照热负荷实验的情况。探讨了在此连接方式下复合材料热负荷实验时应力求解方法和应力分布情况。 展开更多
关键词 Tokamak装置 第一壁 w/cu材料 连接 界面 热应力
下载PDF
面向等离子体W/Cu功能梯度涂层的热应力模拟 被引量:3
7
作者 冯云彪 郭双全 +1 位作者 葛昌纯 周张健 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第16期84-87,共4页
应用有限元分析软件ANSYS研究了W/Cu功能梯度涂层的3D模型在不同热流密度的稳态冲击下的工作应力和分布以及在边缘局域模式下的瞬态热冲击的表面温度随热流持续时间的关系。结果表明,当钨涂层表面层厚度为2mm、梯度层为240μm时,最大等... 应用有限元分析软件ANSYS研究了W/Cu功能梯度涂层的3D模型在不同热流密度的稳态冲击下的工作应力和分布以及在边缘局域模式下的瞬态热冲击的表面温度随热流持续时间的关系。结果表明,当钨涂层表面层厚度为2mm、梯度层为240μm时,最大等效应力得到有效缓解;W/Cu部件能承受高达500MW、持续时间为5ms的高热流冲击。 展开更多
关键词 w/cu功能梯度涂层 面向等离子体材料 有限元分析 热应力
下载PDF
纤维结构W/Cu触头材料的制备 被引量:3
8
作者 史毅敏 许云华 +1 位作者 崔雅茹 王林茹 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2006年第11期1238-1240,共3页
采用织网叠层法,以钨丝为纬线,铜丝为经线编织二维网,将网与铜坯叠放在一起,于真空烧结炉中熔渗的真空熔渗工艺制备纤维结构W/Cu触头材料。试验给出了该工艺的主要工艺参数。与粉末冶金制造的W/Cu触头材料的烧蚀性能作对比,从触头表面... 采用织网叠层法,以钨丝为纬线,铜丝为经线编织二维网,将网与铜坯叠放在一起,于真空烧结炉中熔渗的真空熔渗工艺制备纤维结构W/Cu触头材料。试验给出了该工艺的主要工艺参数。与粉末冶金制造的W/Cu触头材料的烧蚀性能作对比,从触头表面在电弧烧蚀后的熔层形貌分析表明,纤维结构W/Cu触头材料呈现较好的抗烧蚀特性。 展开更多
关键词 纤维结构 w/cu触头材料 熔渗 烧蚀
下载PDF
W/Cu和W/C涂层的循环热负荷实验 被引量:2
9
作者 刘翔 谌继明 +5 位作者 许增裕 邓颖 葛昌纯 李江涛 田树贤 吉田直亮 《核科学与工程》 CSCD 北大核心 2003年第2期139-144,共6页
用等离子体喷涂和热压方法制作了W /Cu梯度功能材料和W /C涂层 ,其中W/C涂层具有多层的钨 (W )、铼 (Re)扩散阻挡势垒。为了试验这些复合材料能否经受聚变等离子体破裂时的高热负荷 ,用大功率ND :YAG激光进行了模拟实验。结果表明 :在 1... 用等离子体喷涂和热压方法制作了W /Cu梯度功能材料和W /C涂层 ,其中W/C涂层具有多层的钨 (W )、铼 (Re)扩散阻挡势垒。为了试验这些复合材料能否经受聚变等离子体破裂时的高热负荷 ,用大功率ND :YAG激光进行了模拟实验。结果表明 :在 1 0 0~ 4 0 0MW /m2 的瞬时 (脉冲宽度为 4ms)热负荷作用下 ,经过 2 0 0~ 70 0次热循环 ,未发现W /Cu复合体的开裂。其中在 1 2 3MW /m2 的功率密度下作用70 0次后 ,发现等离子体喷涂试样表面的再结晶现象和严重的晶界腐蚀 ,由于激光的冷效应 ,晶粒生长的趋势并不明显 ,再结晶层的晶粒呈垂直于表面的柱状结构。W/C试样的退火实验表明 ,钨涂层的再结晶温度稍高于 1 4 0 0℃。在更高的功率密度下 (3 98MW /m2 )出现了明显的腐蚀坑 ,坑内呈疏松的蜂窝结构 ,坑的边缘形成了沉积区 ,能谱分析表明沉积区集聚了大量的金属杂质。等离子体喷涂试样比热压试样更易产生晶界的断裂和裂纹。在同等的热负荷条件下 ,W 展开更多
关键词 w/cu梯度功能材料 w/C涂层 循环热负荷实验 等离子体喷涂 热压 聚变堆
下载PDF
电子封装用W/Cu复合材料的特性、制备及研究进展 被引量:10
10
作者 石乃良 陈文革 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期301-303,共3页
微电子工业的迅速发展对封装材料的综合性能提出了更为严格的要求。针对封装材料的发展趋势,阐述了以W/Cu作为封装材料所应具备的性能要求及其制备技术,并对其发展方向进行了展望。
关键词 电子封装 w/cu合金 研究进展
下载PDF
爆炸粉末固结W/Cu合金的工艺研究 被引量:1
11
作者 王占磊 李晓杰 +3 位作者 莫非 曹景祥 赵春风 王立鹤 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第A01期105-107,112,共4页
利用机械合金化法制取W/Cu合金化粉末。预压合金粉末在不同温度下通氢还原,将还原后的合金粉末在直接爆炸压制成型的装置中进行爆炸固结,爆炸固结样品相对密度最高达到了98.1%。研究了粉体的还原温度对固结体致密度的影响。分析了样品... 利用机械合金化法制取W/Cu合金化粉末。预压合金粉末在不同温度下通氢还原,将还原后的合金粉末在直接爆炸压制成型的装置中进行爆炸固结,爆炸固结样品相对密度最高达到了98.1%。研究了粉体的还原温度对固结体致密度的影响。分析了样品的微观结构,对样品做EPMA、断口SEM观察以及维氏硬度、电导率的测量。结果表明,W/Cu合金化粉末在爆炸冲击波作用下能够结合成高致密体,合金材料具有高硬度、组织均匀的特点,物理性能良好。 展开更多
关键词 爆炸固结 w/cu合金 致密度 硬度
下载PDF
W/Cu、Mo/Cu合金的致密化技术 被引量:17
12
作者 吉洪亮 堵永国 张为军 《电工材料》 CAS 2001年第3期13-17,共5页
W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的... W/ Cu、Mo/ Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数 ,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料。高致密度是该类材料最主要的性能要求。本文试图就 W/ Cu、Mo/ Cu合金的致密化理论和致密化技术作一个概述。为制备高致密度的 W/ Cu、Mo/ Cu合金提供相关的理论依据和技术参考。 展开更多
关键词 w/cu、Mo/cu合金 致密化理论 致密化技术 绝缘材料
下载PDF
W/Cu二元粉末的机械合金化研究 被引量:4
13
作者 杨斌 袁兆勤 《湖南冶金》 2003年第3期24-27,共4页
采用机械合金化法制备 W/Cu微粉 ,利用扫描电镜、X射线衍射仪、激光粒度分布仪考察了球磨过程中粉末形貌、组织及粒度的变化 。
关键词 w/cu粉末 机械合金化 工艺研究 球磨
下载PDF
用于核聚变装置的W/Cu穿管部件的制备与辐照性能研究
14
作者 刘国辉 李强 +6 位作者 魏然 秦思贵 史英利 彭凌剑 王万景 赵四祥 徐跃 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期75-78,共4页
采用了两步热等静压法制备W/Cu穿管部件,即先用热等静压(930℃,100MPa,2h)在钨块的孔内壁上覆一层无氧铜作为中间层,然后再用热等静压工艺(600℃,100MPa,2h)把W/Cu复合块与Cu Cr Zr管串接起来。经过高热负荷辐照测试,部件经受住了1000次... 采用了两步热等静压法制备W/Cu穿管部件,即先用热等静压(930℃,100MPa,2h)在钨块的孔内壁上覆一层无氧铜作为中间层,然后再用热等静压工艺(600℃,100MPa,2h)把W/Cu复合块与Cu Cr Zr管串接起来。经过高热负荷辐照测试,部件经受住了1000次10MW·m-2高热负荷的辐照,满足使用要求。 展开更多
关键词 偏滤器 w/cu穿管部件 热等静压
下载PDF
热压法制备W/Cu功能梯度材料 被引量:26
15
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2000年第1期52-54,共3页
对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达... 对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达理论密度的 94.6% .热压W/Cu功能梯度材料的成分分布与最初设计的成分分布有较大偏差 . 展开更多
关键词 功能梯度材料 热压烧结 钨铜复合材料
下载PDF
第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状 被引量:8
16
作者 罗来马 谭晓月 +3 位作者 罗广南 昝祥 朱晓勇 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期340-347,共8页
介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解... 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。 展开更多
关键词 第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料
下载PDF
Preparation of nanosized W/Cu composite powder by sol-gel technique 被引量:9
17
作者 LIBinghu KANGZhanying +1 位作者 CHENWenge DINGBingjun 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第2期170-173,共4页
Cu(NO3)(2) and (NH4)(6)H(2)W(12)O(40)center dot 4H(2)O were used to prepare W/Cu nanosized composite powder by sol-gel technique. The influences of heat treatment process, pH value of the solution and the amount of an... Cu(NO3)(2) and (NH4)(6)H(2)W(12)O(40)center dot 4H(2)O were used to prepare W/Cu nanosized composite powder by sol-gel technique. The influences of heat treatment process, pH value of the solution and the amount of an addition agent on particle size were investigated by DSC, XRD and TEM. The results show that, at a certain heat treatment temperature, the W/Cu nanoparticle size increases with the pH value or the amount of the addition agent increasing. 展开更多
关键词 COMPOSITE nanosized composite powder SOL-GEL particle size w/cu
下载PDF
氮气氛烧结CuW/Cu触头材料结合强度的研究 被引量:10
18
作者 吴文安 梁殿清 +1 位作者 肖春林 苗晓丹 《电工材料》 CAS 2004年第2期3-7,共5页
重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度 ,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示 ,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度 ,达到275MPa以上 ,能够满... 重点研究了氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu高压开关触头材料的结合强度 ,并比较了不同制造方法对CuW/Cu触头材料结合强度的影响。材料抗拉强度试验结果显示 ,氮气氛烧结方法制造的CuW/Cu触头材料具有最高抗拉强度 ,达到275MPa以上 ,能够满足超高电压GIS的技术要求。通过对断口的扫描电镜分析 ,发现氮气氛烧结的CuW/Cu触头材料结合面无氧化、无碳化、无杂质析出 ,材料的组织致密、孔隙少 ,W颗粒大小分布均匀、被Cu均匀包覆。 展开更多
关键词 铜钨合金 整体触头 烧结 粉末冶金
下载PDF
纤维结构W/Cu触头材料电弧烧蚀性能的研究
19
作者 王临茹 许云华 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2005年第9期45-46,共2页
研究了W/Cu系列触头材料的电弧烧蚀性能。在相同条件下,对粉末冶金W/Cu触头材料及纤维结构的W/Cu触头材料电弧烧蚀性能以及不同直径纤维结构的W/Cu触头材料电弧烧蚀性能进行了对比。研究发现细纤维结构的W/Cu触头材料抗电弧烧蚀性能最好。
关键词 w/cu触头材料 烧蚀性能 纤维结构 粉末冶金
下载PDF
W/Cu和Mo/Cu复合材料组织与性能的对比分析 被引量:17
20
作者 陈文革 刘荣斌 《电工材料》 CAS 2001年第4期3-6,共4页
本文采用粉末冶金法对 W/ Cu和 Mo/ Cu材料进行了系统研究。结果表明 ,W/ Cu和 Mo/ Cu材料的制备工艺、组织结构类似 ,前者的硬度、密度和热导率较后者的高 ;而后者的电导率高于前者。故不同的应用场合应选择不同的复合材料。
关键词 电触头材料 硬度 密度 电导率 热导率 钨/铜复合材料 钼/铜复合材料
下载PDF
上一页 1 2 32 下一页 到第
使用帮助 返回顶部