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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
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作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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Preparation and Arc Breakdown Behavior of Nanocrystalline W-Cu Electrical Contact Materials 被引量:9
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作者 Wenge CHEN Zhanying KANG Bingjun DING 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2005年第6期875-878,共4页
Nanostructured (NS) W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying (MA), and nanostructured bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot pressed sintering in an electrical vacuum furnace. The mic... Nanostructured (NS) W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying (MA), and nanostructured bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot pressed sintering in an electrical vacuum furnace. The microstructure, electric conductivity, hardness, breakdown voltage and arcing time of NS W-Cu alloys were measured and compared to conventional W-Cu alloys prepared by powder metallurgy. The results show that microstructural refinement and uniformity can improve the breakdown behavior, the electric arc stability and the arc extinction ability of nanostructured W-Cu contacts materials. Also, the nanostructured W-Cu contact material shows the characteristic of spreading electric arcs, which is of benefit to electric arc erosion. 展开更多
关键词 Nanostructured materials w-cu alloy Electrical breakdown ARC
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Electrical Breakdown Characteristic of Nanostructured W-Cu Contacts Materials
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作者 王俊勃 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2006年第4期32-35,共4页
Nanostructured ( NS )W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying ( MA ), and nanostructared bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot press sintering in an electrical vacuum furnace. The rn... Nanostructured ( NS )W-Cu composite powder was prepared by mechanical alloying ( MA ), and nanostructared bulk of W-Cu contact material was fabricated by hot press sintering in an electrical vacuum furnace. The rnicrostructure, electric conductivity, hardness and break down voltage of NS W- Cu alloys were measured and compared to those of conventional W-Cu alloys prepared by powder metallurg'y. The experimental results show that microstructural refinement and uniformity can improve the breakdown behavior and the electric arc stability of nanostructared W- Cu contacts materials. Also, the wanostructured W- Cu contact material shows the characteristic of spreading electric arcs, which is of benefit to electric arc erosion. 展开更多
关键词 nanostructured materials w-cu alloy electrical breakdown
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Arc erosion behavior of a nanocomposite W-Cu electrical contact material 被引量:6
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作者 CHEN Wenge KANG Zhanying +1 位作者 SHEN Hongfang DING Bingjun 《Rare Metals》 SCIE EI CAS CSCD 2006年第1期37-42,共6页
The erosion behavior of a nanocomposite W-Cu material under arc breakdown was investigated. The arc erosion rates of the material were determined, and the eroded surfaces and arc erosion mechanisms were studied by sca... The erosion behavior of a nanocomposite W-Cu material under arc breakdown was investigated. The arc erosion rates of the material were determined, and the eroded surfaces and arc erosion mechanisms were studied by scanning eleclion microscopy. It is concluded that the nanocomposite W-Cu electrical contact material shows a characteristic of spreading arcs. The arc breakdown of a commercially used W-Cu alloy was limited in a few areas, and its average arc erosion rate is twice as large as that of the former. Furthermore, it is also proved that the arc extinction ability and arc stability of the nanocomposite W-Cu material are excellent, and melting is the major failure modality in the make-and-break operation of arcs. 展开更多
关键词 arc erosion w-cu alloy contact materials NANOCOMPOSITE
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Fabrication of W/Cu and Mo/Cu FGM as Plasma-facing Materials 被引量:2
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作者 Changchun Ge Zhangjian Zhou +2 位作者 Jiangtao Li Xiang Liu Zhengyu Xu(Laboratory of Special Ceramics and Powder Metallurgy, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China)(Southwest Institute of Nuclear Physics, Chengdu 610041, China) 《International Journal of Minerals,Metallurgy and Materials》 SCIE EI CAS CSCD 2000年第2期122-125,共4页
W/Cu Functionally Graded Materials (FGM) was designed not only for reducing the thermal stress caused by the mismatch of thermal expansion coefficients, but also for combining the features of W, Mo - high plasma-erosi... W/Cu Functionally Graded Materials (FGM) was designed not only for reducing the thermal stress caused by the mismatch of thermal expansion coefficients, but also for combining the features of W, Mo - high plasma-erosion resistance and the advantages of Cu - high heat conductivity and ductility. Four different fabrication processes for W/Cu or Mo/Cu, including hot-pressing, Cu infiltration of sintered porosity-graded W skeleton, spark plasma sintering and plasma spraying, were investigated and compared. It was foundthat the hot-pressing process is difficult to keep the designed composition gradient, while the other three processes are successful in making W/Cu or Mo/Cu FGM. Meanwhile, microstructures and composition gradients are analyzed with SEM and EDAX. 展开更多
关键词 FGM plasma-facing material w/cu and Mo/cu alloy
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
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作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 cu-w复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 抗动熔焊
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微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析
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作者 韩颖 黄镡 +1 位作者 刘东睿 侯春光 《电器与能效管理技术》 2023年第8期1-9,40,共10页
以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力... 以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异,以及对触头弹跳的影响。最后,通过试验验证,发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小,弹跳时间更短。结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性,其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优。 展开更多
关键词 cu-w复合材料 微观定向 接触器 触头弹跳
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Cu含量对Ag/LSCO电接触材料物理性能的影响 被引量:1
8
作者 王大帅 曹旭丹 +1 位作者 杨芳儿 郑晓华 《贵金属》 CAS 北大核心 2024年第1期15-22,共8页
采用溶胶凝胶法辅以高能球磨工艺合成Cu粉体改性La_(0.5)Sr_(0.5)CoO_(3-δ)(LSCO)粉体,用粉末冶金工艺结合热挤压技术制备了系列Cu改性Ag/LSCO电接触材料与成品丝,研究了Cu粉体对改性Ag/LSCO材料界面润湿性、物理力学性能等影响规律。... 采用溶胶凝胶法辅以高能球磨工艺合成Cu粉体改性La_(0.5)Sr_(0.5)CoO_(3-δ)(LSCO)粉体,用粉末冶金工艺结合热挤压技术制备了系列Cu改性Ag/LSCO电接触材料与成品丝,研究了Cu粉体对改性Ag/LSCO材料界面润湿性、物理力学性能等影响规律。结果表明,随着Cu含量的增加,改性Ag/LSCO-xCu(x=0、1、2、4、6、8)电接触材料的电阻率呈先增加后减小的趋势,与Ag和LSCO基底的润湿角变化趋势相一致,但其密度和硬度性能变化趋势相反;当Cu含量为4%时,Ag和LSCO-4Cu基底的润湿角达最小值55.0°,相应的成品丝(φ2.35mm)性能最佳:电阻率2.29μΩ·cm,硬度(HV^(0.3))946.7MPa,密度9.73g/cm^(3),断后延伸率3.9%,为纯Ag/LSCO的3.9倍。 展开更多
关键词 电接触材料 Ag/LSCO cu改性 物理性能 润湿角
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退火对熔渗法制备W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料组织和性能的影响
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作者 陈玉柏 傅义毅 +1 位作者 李世豪 罗来马 《中国钨业》 CAS 2023年第3期72-79,共8页
在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复... 在1 250℃熔渗3 h制备了W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料,在700~1 000℃不同温度下对其进行高温退火处理,通过SEM对退火后复合材料表面和断口形貌进行表征,采用维氏硬度计、He检漏仪、激光导热仪、热机械分析仪和弯曲力学性能试验机对退火后复合材料的性能进行检测。研究结果表明:退火后复合材料与未退火样品具有相同的组织均匀性,退火降低了组织中的残余应力,使得W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率得到明显改善;退火对复合材料的热膨胀系数影响很小。900℃退火1h后W/Y_(2)O_(3)-Cu复合材料的热导率提升至最高197.67W/(m·K),热膨胀系数为6.9×10^(-6)/K,室温弯曲强度为1 169.7 MPa。 展开更多
关键词 w/Y_(2)O_(3)-cu复合材料 形貌 性能 退火 熔渗法
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Oxidized film on C_p/Cu-Cd electrical contact material 被引量:1
10
作者 邵文柱 甄良 +2 位作者 李义春 崔玉胜 周劲松 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2005年第S2期251-255,共5页
Constituents of the oxidized surface film on diamond particles reinforced Cu-Cd alloy matrix composite (Cp/Cu-Cd) were investigated by XPS. The results show that Cu2O is the main constituent when the oxidized film i... Constituents of the oxidized surface film on diamond particles reinforced Cu-Cd alloy matrix composite (Cp/Cu-Cd) were investigated by XPS. The results show that Cu2O is the main constituent when the oxidized film is thin; CuO appears only after the film is rather thick. The originally formed oxidized film on the Cp/Cu-Cd is about 10nm in thickness and is mainly composed of Cu2O and Cu. After oxidized at 120℃ over 30h, CuO is detected in the film. 展开更多
关键词 cu-based COMPOSITES electrical contact materials XPS OXIDATION
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INFILTRATION MECHANISM AND QUALITY CONTROL OF CONTACT MATERIALS
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作者 Wang, Fusheng Zhou, Zaiming Liang, Ronghai Central-South University of Technology, Changsha 410083, China 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 1993年第3期36-41,共6页
The infiltration mechanism, which has great significance for the quality control of electrieal contact material made from W-Cu, W-Ag alloys with high content of tungsten, has been studied. And a directive infiltration... The infiltration mechanism, which has great significance for the quality control of electrieal contact material made from W-Cu, W-Ag alloys with high content of tungsten, has been studied. And a directive infiltration technology for improving the product quality and gaining a better economic benefit has been developed. 展开更多
关键词 contact material w-cu ALLOY w-Ag ALLOY INFILTRATION mechanism infiltrant LEAKAGE BLACK CORE
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不同稀土元素对W-Cu电触头材料性能的影响 被引量:12
12
作者 陈勉之 陈文革 +1 位作者 邢力谦 戴广乾 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2008年第7期570-572,共3页
利用粉末冶金熔渗技术制备出添加不同稀土的W-Cu-RE电触头材料。比较不同稀土对其组织和力学性能的影响,并通过扫描电镜分析电弧烧蚀后的微观组织形貌。结果表明,W-Cu合金中最适宜添加的稀土单质为La,它使粘结相Cu呈连续网络分布。W-Cu... 利用粉末冶金熔渗技术制备出添加不同稀土的W-Cu-RE电触头材料。比较不同稀土对其组织和力学性能的影响,并通过扫描电镜分析电弧烧蚀后的微观组织形貌。结果表明,W-Cu合金中最适宜添加的稀土单质为La,它使粘结相Cu呈连续网络分布。W-Cu-RE电触头材料较传统的W-Cu合金抗电弧烧蚀性能有了明显提高,达到30%。主要原因是触头间产生的电弧由于稀土的加入更容易使金属Cu气化而带走大量热能,从而起到保护基体的作用。 展开更多
关键词 钨铜合金 稀土 电触头材料 粉末冶金
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W-Cu触头材料的微波烧结 被引量:5
13
作者 郭颖利 易健宏 +2 位作者 罗述东 彭元东 李丽娅 《中南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期670-675,共6页
采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒... 采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性,但引起W晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势。 展开更多
关键词 微波烧结 w-cu触头材料 致密化 显微组织
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熔渗-焊接法制备W/Cu功能梯度材料的研究 被引量:25
14
作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第6期655-658,共4页
采用熔渗-焊接法经过梯度W骨架制备,渗Cu及热压焊接三个步骤制备出W/Cu功能梯度材料。并对W/Cu梯度过渡层的显微结构进行了观察.
关键词 w/cu功能梯度材料 熔渗 热压焊接 制备
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热压法制备W/Cu功能梯度材料 被引量:26
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作者 周张健 葛昌纯 李江涛 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 2000年第1期52-54,共3页
对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达... 对热压法制备W/Cu功能梯度材料的可行性进行了研究 ,并对其组织结构进行了观察 ,对其表观抗弯强度及抗热震性进行了测试 .结果表明在 1 80 0℃ ,1 8N/mm2 ,2h条件下可以制备Cu含量最高为 2 2 .5 5vol.%的W/Cu功能梯度材料 ,其密度可达理论密度的 94.6% .热压W/Cu功能梯度材料的成分分布与最初设计的成分分布有较大偏差 . 展开更多
关键词 功能梯度材料 热压烧结 钨铜复合材料
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添加Y_2O_3对CuW触头材料性能的影响 被引量:14
16
作者 杨晓红 范志康 +1 位作者 梁淑华 肖鹏 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期414-420,共7页
采用熔渗法制备添加Y_2O_3的CuW合金,研究了添加Y_2O_3对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:Y_2O_3的添加量为0~0.4%(质量分数)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量为0.4%~1.2... 采用熔渗法制备添加Y_2O_3的CuW合金,研究了添加Y_2O_3对CuW材料静态性能、真空电击穿性能及显微组织的影响.结果表明:Y_2O_3的添加量为0~0.4%(质量分数)时,随着添加量的增加,合金的硬度逐渐升高,而电导率变化不大;当添加量为0.4%~1.2%时,硬度和电导率则明显下降.添加Y_2O_3相提高了CuW合金的耐电压强度,降低了材料的截流值添加Y_2O_3的CuW合金阴极斑点较小,锕液的飞溅现象减少. 展开更多
关键词 金属材料 铜钨合金 Y2O3 硬度 真空击穿
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溶胶-喷雾干燥W-10Cu和W-20Cu复合粉末烧结与组织性能研究 被引量:10
17
作者 范景莲 朱松 +1 位作者 刘涛 田家敏 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期8-12,共5页
采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复... 采用超细复合粉末直接烧结和传统W骨架熔渗两种方法制备W-10Cu、W-20Cu合金。研究两种方法制备的合金的致密化、显微组织与导电性能,并重点研究了超细复合粉末短时间内烧结和在高温烧结时的致密化行为。结果表明,超细W-10Cu、W-20Cu复合粉末在1200~1420℃烧结,相对密度均达到了99.1%,致密化与合金中的晶粒度和W-Cu复合粉末中的Cu相成分密切相关。与传统熔渗方法相比,超细复合粉末制备的合金显微组织细小、均匀,而且两者导电性能接近。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 超细 致密化行为 微观结构
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第一壁材料W/Cu界面设计与制备研究现状 被引量:10
18
作者 罗来马 谭晓月 +3 位作者 罗广南 昝祥 朱晓勇 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期340-347,共8页
介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解... 介绍了目前解决W/Cu连接界面缓解热应力的方法——添加适配层。在对不同适配层进行分析后,选出最佳W/Cu适配层,再对W/Cu适配层进行结构优化分析,得出选用W/Cu功能梯度材料作为适配层具有足够的结合强度,而且良好的导热性能能有效地缓解热应力。此外,重点阐述了目前成功的制备的W/Cu功能梯度材料用作W/Cu第一壁材料的适配层的常用方法。最后,对W/Cu功能梯度材料用作适配层解决W/Cu第一壁材料连接界面的问题做出了总结和展望。 展开更多
关键词 第一壁材料 适配层 界面特性 钨铜梯度材料
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机械合金化制备的纳米晶W-Cu电触头材料 被引量:23
19
作者 陈文革 丁秉钧 张晖 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期1224-1228,共5页
采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分... 采用真空高温热压熔渗烧结工艺制备出密度为 99 5 %的纳米晶W Cu电触头材料。其组织结构和晶粒大小采用SEM ,TEM和XRD观察。同时就纳米晶W Cu电触头材料的硬度、电导率、耐电压强度和抗电弧烧蚀性与传统粉末冶金工艺制备的进行了对比分析。结果表明 ,纳米晶W Cu电触头材料的硬度、抗电弧烧蚀性及耐电压稳定性远优于传统熔渗法的W Cu合金 ,而电导率两者相差不大。 展开更多
关键词 机械合金化 纳米晶材料 w-cu电触头 热压烧结
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Cu-W复合电沉积工艺研究 被引量:7
20
作者 洪逸 张晓燕 +2 位作者 李广宇 马小东 敖启艳 《表面技术》 CAS CSCD 2008年第5期64-65,84,共3页
电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求。利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能。重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电... 电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求。利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能。重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600 r/min、温度为50℃。 展开更多
关键词 复合电沉积 复合镀层 工艺参数 电接触材料 铜钨合金
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