磁控溅射W/DLC/W-S-C复合膜的制备及其性能（英文）

采用磁控溅射方法制备W/DLC/W-S-C复合膜,研究不同WSx含量对复合膜结构和结合强度的影响;采用球-盘式摩擦试验仪研究复合膜在大气环境以及氮气环境下的摩擦磨损性能。结果表明：复合膜结构致密,在非晶类金刚石基质中存在WSx和WCx化合物。合适的WSx含量有利于提高复合膜的膜/基结合强度。在大气环境下,随着C含量的增加复合膜的耐磨性能提高,其摩擦因数在0.15~0.25之间;在氮气环境下,随着WSx含量的增加复合膜的耐磨性能提高,其摩擦因数在0.03~0.10之间。

多组分缓冲层W梯度掺杂DLC复合薄膜研究

用离子束辅助非平衡中频磁控溅射技术,在Si,高速钢或不锈钢基体上分别沉积得到了具有多组分过渡金属层缓冲的W梯度掺杂类金刚石碳(DLC)膜,研究了W靶电流对DLC膜组成、结构和性能的影响。实验表明,随着W靶电流增大,薄膜中W掺杂量增加,W的碳化物含量增加,sp^3结构含量减少;薄膜的纳米硬度和弹性模量逐渐增大,且材料抗塑性参数H/E随之增大;随W靶电流增大,材料与基体结合力增强,划痕实验临界载荷在80—100 N之间,材料摩擦系数增大;但磨损率因W掺杂而明显减小,且随W靶电流增大而减小。样品表面元素分布均匀,粗糙度(R_a)较小,R_a值在7.56—15.8 nm之间。