直流条件下W-15wt%Cu电接触材料燃弧特性研究

研究了W-15wt%Cu电接触材料在直流条件电弧作用下电极表面元素分布、材料微观组织形貌;探讨了电接触材料在直流电弧作用下的转移和腐蚀机理。结果表明:直流电弧引起阳极表面熔化、Cu离子向阴极转移并在阴极表面沉积;金属氧化物在电弧高温作用下分解成单元素,吸收了电弧能,有利于灭弧;同时W颗粒悬浮在阳极Cu微小熔池中,增加了熔融Cu的粘度,有利于降低Cu熔滴的飞溅,减少了电弧烧损。W-15wt%Cu复合电接触材料显示出良好的综合电性能。

二次烧结制备W-15wt％Cu复合材料

将W-15wt%Cu混合粉末在行星式高能球磨机上进行机械合金化(MA),球磨60h后复合粉末中弥散均匀分布的钨晶粒平均尺寸达到39.7nm。对此纳米复合粉末采用二次烧结和一次烧结两种工艺进行烧结。结果表明,相对于一次烧结工艺,采用二次烧结工艺制备出的烧结体的致密度显著提高,达到98.84%,且W、Cu两相分布更均匀,孔隙率更低。