W-Cu触头材料的微波烧结

采用微波烧结技术制备W-25Cu触头材料,并与常规烧结进行对比。结果表明:微波烧结升温速度快,周期短,能促进W-Cu材料的致密化;在适当条件下,微波烧结能获得相对密度达99.8%的W-Cu样品;微波烧结能改善W-Cu样品中两相分布的均匀性和W晶粒尺寸的一致性,但引起W晶粒的快速长大;Fe烧结助剂导致W-Cu材料显微组织均匀性变差,并引起晶粒进一步粗化;微波烧结技术能够应用于W-Cu材料的制备,在缩短生产周期、降低生产成本方面具有潜在优势。

W-Cu触头材料的电寿命研究

研究了 W- Cu系列触头材料的电弧烧损规律。触头材料的电弧烧损随开断次数的变化分为老炼、稳定和失效三个阶段 ,其中稳定阶段的长短是影响电寿命的决定性因素。还发现触头材料的电弧烧损主要是触点在断开和闭合的过程中 ,产生电弧或其它放电现象的热效应所造成的。材料的比热容、密度。

W-Cu合金力学性能的第一性原理计算

采用基于密度泛函理论的第一性原理分析方法的CASTEP软件,计算了W-Cu_(x)(x=6.25,12.5,18.75,25,31.25,37.5,43.75,50)合金的晶格参数、体模量、剪切模量、杨氏模量等力学常数,还计算了焓变值、能带结构、电子态密度和电荷布局,研究Cu不同含量对W-Cu合金力学性能的影响.结果表明:Cu的添加会增加W基体触头材料的可塑性,韧性大小随着Cu含量的升高而增加,在掺杂比例为43.75%时达到最大值,韧性增加使得产生微裂纹的概率减小;另外还计算了W-Cu合金的态密度、能带结构和电荷布局,结果表明随着Cu含量的增加,共价性降低,金属性增强,便于加工成型.