流动温压成形W70Cu异形件

尝试采用含量较高的粘结剂利用流动温压成形结合熔渗制备W70Cu杯状异形件。通过改变钨骨架中Cu粉类型(包括雾化Cu粉,电解Cu粉和超细Cu粉)、粘结剂添加量和成形温度,考察不同工艺参数对杯状试样的密度分布影响,以获得流动温压成形异形钨骨架的最佳工艺。结果表明:添加体积分数35%的粘结剂时提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性;同时,由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度,对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大的影响。压制温度55℃时添加表面光滑形状规则的超细Cu粉和35%(体积分数)粘结剂的混合粉末成形的钨骨架的孔隙分布最均匀,该骨架在1 200℃熔渗30 min后,密度分布均匀,整体密度达到14.2 g/cm3(相对密度为99.0%)。