掺杂对WCu电触头材料电弧特性的影响

利用粉末冶金技术制备出分别掺杂0.3%B、2.0%Nb和1.5%Ce(质量分数)的WCu电触头材料,采用高速摄影技术和抗电弧烧蚀实验探讨不同掺杂元素对钨铜电触头材料电弧特性的影响。结果表明:真空击穿时,WCu电触头材料的电弧演化过程可以分为起弧、稳定燃烧和灭弧3个阶段;掺杂0.3%B、2.0%Nb和1.5%Ce的WCu电触头材料的电弧寿命比未掺杂的长,截流值小;等离子云体积大,颜色浅,在样品表面燃烧区域大,电弧分散,燃弧能量分散;电弧燃烧稳定,无放射状光芒。含有掺杂元素的WCu电触头材料的抗电弧烧蚀性能均得到明显改善;其中最明显的为WCu-B电触头材料,其抗烧蚀性能提高了近30%。

WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势

电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。WCu/MoCu合金作为第二代电子封装材料,尽管已经实现产业化,但其未来发展正面临极大的挑战,既有可能持续应用于封装领域,也有可能在与其它材料的竞争中被淘汰。在现有技术的基础上,使WCu/MoCu复合材料充分融合各组元的优点,以获得具有高热导率、低热膨胀系数以及良好力学性能的电子封装材料,已成为迫在眉睫的工作。综述了电子封装材料的性能指标,以及WCu/MoCu合金的热学性能与制备工艺,并针对高热导率这一关键性能对其发展趋势进行了展望。

旋锻法制备WCu25合金线材的组织与性能研究

采用松装熔渗的方法获得了大长径比WCu合金坯材,并通过旋锻将其加工成直径4mm的线材。运用电子扫描、X射线衍射等手段分析研究了不同温度、不同变形量WCu合金线材的显微组织和物理性能,结果表明:采用热旋锻技术可以制备钨铜假合金线材,其最佳的旋锻工艺是坯材旋锻初始温度为700～750℃,坯材变形量在达到25%之前,每组锻模的加工量为0.4mm;变形量超过25%之后,每组锻模的加工量为0.3mm。利用旋锻工艺可制备出直径为4mm、长度为800mm、相对密度为98.16%、硬度为252HV、电导率为39.2%IACS,组织均匀、表面光洁的WCu25合金线材。

WCu复合材料在电力开关及等离子技术中的应用

WCu材料复合了W、Cu两组元的优良特性,作为电极材料广泛应用于电力开关及等高子技术领域.调整W含量、改变组织结构,以及适当加入添加组元,可以使材料更好地满足不同的需要.

高性能触头材料WCu10的研究

对真空负荷开关触头用 ＷＣｕ１０材料的几种制造工艺进行了研究分析，表明采用氢气保护预烧钨骨架、真空渗铜工艺能使ＷＣｕ１０触头获得较佳的综合性能。

时效处理00Cr25Ni7M_0 3.5WCuN双相不锈钢的组织及力学性能

研究了固溶处理及相对低温短时的时效处理对00Cr25Ni7Mo3.5WCu N钢的组织以及力学性能的影响。结果表明:固溶处理使两相组织分布更加均匀;540℃时效处理时两相比例为σ/γ=46:54;630℃时效处理时发生了F→σ+γ'转变;铁素体相体积百分含量随着时效温度的增加而降低,由54%降到36%;冲击韧性随时效处理温度的升高先增后减,在540℃时冲击功达最大值226.93J;时效过程的热分析曲线没有明显的热效应,说明低温短时时效没有大量的脆性相析出。

国产WCu热沉与氧化铝陶瓷匹配封接研究

采用有限元仿真软件建立了WCu热沉-陶瓷功率集成电路外壳的三维计算模型,并对不同Cu含量WCu热沉的封装残余应力进行了计算,从理论上分析了WCu热沉Cu含量对封装结构变形和残余应力分布的影响。结果表明,在Cu含量10~20%范围内,随着Cu含量的增加,陶瓷件的峰值应力由大变小,后又升高,应力集中位置也发生转移;热沉变形方向由正向弯曲逐渐变为负向弯曲,该规律得以试验验证。研究结果对该结构封装外壳可靠性评估和优化设计具有指导意义。

联锁WCU模块设计与实现

以西安地铁1号线长乐坡站为背景,对DS6-60联锁与西门子TGMT合作的CBTC系统进行研究和分析,阐述WCU模块在系统中的作用、主要功能和工作流程。用软件对WCU模块进行设计与实现,并用真实系统与模拟环境对WCU模块进行测试,实现联锁与TGMT的信息交互。

WCu合金钨“网络”骨架的制备及其组织结构分析

在自制的设备上,通过化学镀正交试验法获得最佳的铜包覆钨复合粉末,再制成钨网络骨架,用类注射成型法也制得钨网络骨架,采用SEM与XRD手段与传统钨骨架制备技术进行了对比,结果表明:化学镀包覆粉和类注射法能够获得孔隙均匀、数量可控的钨网络骨架。而且影响钨粉化学镀包覆铜的因素较多,特别是钨粉粒径存在一最佳的尺度范围。

WCu4S4Cl2(NC5H5)6的合成及晶体结构

(NH)WS,CuCl和NHOH·HCl在吡啶溶液中反应可得到红色晶体WCuSCl(NCH).晶体属于单斜晶系,空间群为为C-C2/c.晶胞参数为:a=14.883(9),b=12.580(6),c=20.318(9)(?);β=100.50(4)°;Z=4.结构用重原子法解出,经最小二乘法修正,偏离因子R=0.069.分子具有C点群对称性,中心W原子以平面四方形形式和四个Cu原子结合.W—Cu间平均距离为2.673(?).该化合物为钨铜的混合金属原子簇化合物.

真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究

用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验。

“WCU计划”与韩国世界一流大学建设

世界一流大学是衡量各国综合国力的重要指标。在这场以建设世界一流大学为主要战略目标的高等教育变革中,基于自身的基本国情与提高综合国力的迫切需要,韩国李明博政府制定并斥重资推出了"WCU计划",旨在通过以"知识经济"为政策导向,引进国际知名的专家学者来韩任教,促进韩国高等教育事业的发展,为推动韩国世界一流大学建设提供智力保证。

热变形对WCu(10)触头钎焊质量的影响

介绍了一例真空灭弧室WCu(10)触头钎焊质量问题的分析及解决方法,论证了热变形对该触头材料钎焊质量的影响。

制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响

采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力。结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10-20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80-100μm。烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主。烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金。

WCu复合粉体的溶胶-凝胶制备及其还原行为研究

以偏钨酸铵和硝酸铜为原料,柠檬酸为络合剂的溶胶-凝胶法制备WCu复合粉体。利用XRD和TEM对还原前后粉末的物相组成﹑形貌﹑粒度进行分析。TEM显示还原后WCu粉末粒度在100nm左右,Cu相均匀包覆在W颗粒表面。对氧化物粉体的还原性能和机理进行了系统的分析。程序升温还原(TPR)确定了氧化物粉体最佳的两步还原温度分别为500和700℃。红外光谱(FT-IR)分析表明,铜通过氧与钨键合,削弱W-O-W键,使得钨铜复合氧化物还原性增强。

显微组织对WCu触头材料电弧特性及抗烧蚀性能的影响

采用两种不同的真空熔渗工艺制备了W80Cu20触头材料，分析了两种合金的显微组织，测定了两种合金的成分、密度、电导率、硬度和抗弯强度。对两种合金进行了真空电弧击穿试验和SR断路器型式试验，测量其真空击穿时的截流值和击穿场强，分析了触头材料电弧烧蚀后的表面形貌，比较了两种合金的抗电弧烧蚀能力。结果表明，两步法烧骨架熔渗工艺制备的WCu合金显微组织均匀，铜相平均尺寸为4～6μm；一步法熔渗工艺制备的WCu合金中的铜相大小不一致，存在带状铜相聚集体，其最大尺寸可达80～100μm。两步法工艺制备的WCu合金的硬度、抗弯强度高于一步法制备的合金，真空击穿场强及截流值稳定，其耐电弧烧蚀能力明显高于一步法制备的合金。

WCu复合材料掺杂Zr、Cr的力学及抗热震性能（英文）

为了强化W/Cu界面,通过在钨骨架中熔渗掺杂有Zr、Cr的铜合金,制备了WCu复合材料。研究了掺杂Zr、Cr对WCu复合材料的力学性能(包括弯曲强度及冲击韧性)及抗热震性能的影响。结果表明,少量的掺杂Zr、Cr可以有效提高WCu复合材料的弯曲强度及冲击韧性。随着热震温度的提高,WCu复合材料的弯曲强度降低,而Zr、Cr的掺杂可明显提高WCu复合材料的抗热震性能。

Cu/WCu/Cu复合薄板的组织和性能研究

为减少传统工艺制备的钨/铜薄板在压力加工过程中产生过多缺陷,提高板材的力学和电学性能,设计了一种新型的具有Cu/WCu/Cu三明治结构的超薄板,对比分析了两种结构板材在轧制过程中组织和性能的变化。结果表明:与传统结构试样相比,三明治结构试样表面覆铜层能够完成对基体表层钨颗粒的包覆和孔隙的填充,进而实现表面改性;三明治结构试样在轧制过程中产生缺陷相对较少,加工硬化不明显,抗拉强度和导电性能也优于传统试样。

WCu假合金熔渗过程数值分析

利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程。根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布;得出了当W粉平均粒度为5μm时,铜液在多孔体系内部的熔渗深度与熔渗时间的关系,模拟结果与实验相符。

热压缩下WCu合金的力学性能及组织（英文）

考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为。结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显的塑性流,而在900℃下钨颗粒基本均匀分布。另外,高应变速率下钨骨架的强度有所减小,不同应变速率下的钨颗粒出现光滑的晶粒及开裂。