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WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势 被引量:5
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作者 王新刚 张润梅 +3 位作者 陈典典 曾德军 许西庆 袁战伟 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2018年第12期1010-1016,1047,共8页
电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。WCu/MoCu合金作为第二代电子封装材料,尽管已经实现产业化,但其未来发展正面临极大的挑战,既有可能持续应用于封装领域,也有可能在与... 电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用,对电子封装材料的性能提出了更高的要求。WCu/MoCu合金作为第二代电子封装材料,尽管已经实现产业化,但其未来发展正面临极大的挑战,既有可能持续应用于封装领域,也有可能在与其它材料的竞争中被淘汰。在现有技术的基础上,使WCu/MoCu复合材料充分融合各组元的优点,以获得具有高热导率、低热膨胀系数以及良好力学性能的电子封装材料,已成为迫在眉睫的工作。综述了电子封装材料的性能指标,以及WCu/MoCu合金的热学性能与制备工艺,并针对高热导率这一关键性能对其发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 wcu/mocu合金 电子封装 热导率 热膨胀系数 发展趋势
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旋锻法制备WCu25合金线材的组织与性能研究 被引量:6
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作者 陈文革 叶恒 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期13-20,共8页
采用松装熔渗的方法获得了大长径比WCu合金坯材,并通过旋锻将其加工成直径4mm的线材。运用电子扫描、X射线衍射等手段分析研究了不同温度、不同变形量WCu合金线材的显微组织和物理性能,结果表明:采用热旋锻技术可以制备钨铜假合金线材,... 采用松装熔渗的方法获得了大长径比WCu合金坯材,并通过旋锻将其加工成直径4mm的线材。运用电子扫描、X射线衍射等手段分析研究了不同温度、不同变形量WCu合金线材的显微组织和物理性能,结果表明:采用热旋锻技术可以制备钨铜假合金线材,其最佳的旋锻工艺是坯材旋锻初始温度为700~750℃,坯材变形量在达到25%之前,每组锻模的加工量为0.4mm;变形量超过25%之后,每组锻模的加工量为0.3mm。利用旋锻工艺可制备出直径为4mm、长度为800mm、相对密度为98.16%、硬度为252HV、电导率为39.2%IACS,组织均匀、表面光洁的WCu25合金线材。 展开更多
关键词 wcu合金 线材 旋锻 断裂特性
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真空开关用WCu10触头材料制备工艺的研究 被引量:1
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作者 王新刚 温久然 +1 位作者 朱金泽 周宁 《中国钨业》 CAS 北大核心 2007年第3期27-30,共4页
用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的... 用真空烧结及熔渗的方法制备了真空开关用WCu10触头材料,对两种烧结工艺制得的触头材料组织及性能进行了比较,分析、讨论了烧结工艺对材料的组织、性能的影响。结果表明,用真空高温烧结及真空熔渗工艺制备出的WCu10触头材料具有良好的综合性能,其组织均匀、致密,氧、氮含量极低,符合真空开关的使用条件,并通过了真空负荷开关的型式试验。 展开更多
关键词 触头材料 钨铜合金 真空熔渗 高温烧结
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炸高对钨铜射流空气及水中侵彻的影响 被引量:4
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作者 张向荣 黄风雷 《北京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第3期262-264,共3页
为了研究炸高对射流空气及水中侵彻深度的影响,利用AUTODYN软件数值模拟了钨铜合金射流在空气及水中对钢板的侵彻深度.研究结果表明,无论空气还是水中侵彻,都存在一个最佳炸高;当炸高小于4倍装药直径时,水中侵彻深度大于空气中情形;水... 为了研究炸高对射流空气及水中侵彻深度的影响,利用AUTODYN软件数值模拟了钨铜合金射流在空气及水中对钢板的侵彻深度.研究结果表明,无论空气还是水中侵彻,都存在一个最佳炸高;当炸高小于4倍装药直径时,水中侵彻深度大于空气中情形;水介质在一定程度上起着炸高的作用,同时对射流头部又产生侵蚀效果. 展开更多
关键词 炸高 水介质 钨铜合金 聚能射流
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重量法测定钨铜合金中钨的质量分数 被引量:4
5
作者 朱国斌 聂淑兰 吴丽玉 《铁合金》 2013年第6期45-48,共4页
采用酸溶解试料,用重量法测定钨铜合金中钨的质量分数,滤液中残余的少量钨采用电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定。实验证明该方法具有较高的回收率和精密度,可用于生产实践中。
关键词 钨铜合金 重量法
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微电子封装热沉材料研究进展 被引量:3
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作者 杨义兵 韩蕊蕊 《真空电子技术》 2019年第2期14-18,23,共6页
阐述了微电子封装热沉材料的最新研究进展,重点介绍通过粉末冶金方法制备的最前沿的钨钼金属基体的热沉材料,包括二元合金复合材料WCu、MoCu及层状复合材料CMC、CPC、SCMC、HSCMC。详细描述了该类热沉材料的组织结构要求、性能特点,并... 阐述了微电子封装热沉材料的最新研究进展,重点介绍通过粉末冶金方法制备的最前沿的钨钼金属基体的热沉材料,包括二元合金复合材料WCu、MoCu及层状复合材料CMC、CPC、SCMC、HSCMC。详细描述了该类热沉材料的组织结构要求、性能特点,并阐述了该类材料常用的生产制备方法及其及优缺点。整理对比了国内安泰天龙和国外公司的热沉材料的性能参数,并对封装热沉材料后续的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 热沉 wcu/mocu/CMC/CPC 热膨胀系数 热导率
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制备工艺对WCu30合金的显微组织及抗电弧烧蚀性能的影响 被引量:8
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作者 王新刚 张怀龙 +3 位作者 李文静 刘丽丽 时斌 杨志懋 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2015年第1期140-145,共6页
采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力... 采用2种不同的真空熔渗工艺制备出WCu30合金,测定了2种合金的理化性能及力学性能;对2种合金进行了真空电击穿试验,测量其击穿时的截流值和击穿场强;使用SEM分析了2种合金的显微组织及电弧烧蚀后的表面形貌,比较了两者的抗电弧烧蚀能力。结果表明,烧骨架熔渗法制备的WCu30合金显微组织均匀,铜相平均尺寸为10-20μm;混粉熔渗法制备的WCu30合金中的铜相大小不一致,存在长条状铜相聚集体,其最大尺寸可达80-100μm。烧骨架法制备的WCu30合金的硬度、抗弯强度、抗电弧烧蚀能力高于混粉法制备的合金,其电弧侵蚀方式以铜相的蒸发气化为主,而混粉法的合金则以铜相的喷溅方式为主。烧骨架法的WCu30合金的平均耐电压强度高于混粉法合金,而平均截流值低于混粉法合金。 展开更多
关键词 wcu合金 耐电压强度 截流值 电弧烧蚀
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热压缩下WCu合金的力学性能及组织(英文) 被引量:1
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作者 王彦龙 王宝娥 +2 位作者 吴沙沙 王俊勃 梁淑华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2258-2262,共5页
考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为。结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显... 考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为。结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显的塑性流,而在900℃下钨颗粒基本均匀分布。另外,高应变速率下钨骨架的强度有所减小,不同应变速率下的钨颗粒出现光滑的晶粒及开裂。 展开更多
关键词 wcu合金 钨骨架 热压缩 应力 组织
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WCu假合金熔渗过程数值分析 被引量:2
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作者 肖鹏 王妮 杨晓红 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第12期2139-2143,共5页
利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程。根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布;得出了当W粉平均粒度为5μm时,铜液在多孔体系内部的熔渗深度与熔... 利用有限元软件模拟WCu合金的熔渗过程。根据W颗粒骨架实际形貌,建立了球形颗粒堆积骨架模型;在等径与非等径多孔体系内部,分析了铜液在渗流路径中的压力及速度矢量分布;得出了当W粉平均粒度为5μm时,铜液在多孔体系内部的熔渗深度与熔渗时间的关系,模拟结果与实验相符。 展开更多
关键词 wcu合金 有限元分析 颗粒堆积 数值模拟
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