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对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授的专访
1
作者
本刊记者
《覆铜板资讯》
2008年第2期1-4,共4页
第11届世界电子电路大会(WECC11)于2007年3月17日至3月19日在上海召开。会议期间,参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访内容主要围绕着今后我国覆铜板业技术、市场发展的主题。
关键词
市场发展
覆铜板技术
台湾省
电子电路
行业协会
印制电路
PCB
wecc11
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职称材料
题名
对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授的专访
1
作者
本刊记者
出处
《覆铜板资讯》
2008年第2期1-4,共4页
文摘
第11届世界电子电路大会(WECC11)于2007年3月17日至3月19日在上海召开。会议期间,参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访内容主要围绕着今后我国覆铜板业技术、市场发展的主题。
关键词
市场发展
覆铜板技术
台湾省
电子电路
行业协会
印制电路
PCB
wecc11
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN710 [电子电信—电路与系统]
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1
对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授的专访
本刊记者
《覆铜板资讯》
2008
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