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对覆铜板未来几年技术与市场发展的看法——在WECC11会议期间对台湾白蓉生教授的专访
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作者 本刊记者 《覆铜板资讯》 2008年第2期1-4,共4页
第11届世界电子电路大会(WECC11)于2007年3月17日至3月19日在上海召开。会议期间,参加此会的台湾印制电路行业协会顾问、PCB著名专家白蓉生教授欣然接受了本刊记者的采访。此次专访内容主要围绕着今后我国覆铜板业技术、市场发展的主题。
关键词 市场发展 覆铜板技术 台湾省 电子电路 行业协会 印制电路 PCB wecc11
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