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基于Wishbone总线结构的情景式IP核测试方案 被引量:1
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作者 周俊 张金艺 《上海大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第5期460-464,471,共6页
随着集成电路技术的发展,IP核复用成为集成电路SOC设计的主流.该文通过对广泛应用于SOC设计中的Wishbone总线体系结构和国际上常用IP核测试方法的研究,提出一种基于Wishbone总线结构的情景式IP核测试方案.通过对该方案应用于实际项目后... 随着集成电路技术的发展,IP核复用成为集成电路SOC设计的主流.该文通过对广泛应用于SOC设计中的Wishbone总线体系结构和国际上常用IP核测试方法的研究,提出一种基于Wishbone总线结构的情景式IP核测试方案.通过对该方案应用于实际项目后所产生实验数据的分析,证明这种IP核测试方案能大大降低系统层测试难度,加快系统层设计速度,并能显著提高测试激励效率和可观电路结构测试覆盖率. 展开更多
关键词 SOC IP核测试 wishbone总线结构 情景式 测试覆盖率 测试激励效率
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三维堆叠封装TSV互连结构热扭耦合应力分析与优化 被引量:2
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作者 谢俊 黄春跃 +2 位作者 梁颖 张怀权 刘首甫 《电子元件与材料》 CAS 北大核心 2023年第9期1129-1135,1142,共8页
建立了三维硅通孔(TSV)芯片垂直堆叠封装结构有限元分析模型,对模型在热扭耦合加载下进行了仿真分析;分析了TSV材料参数与结构参数对TSV互连结构热扭耦合应力的影响;采用了响应面与模拟退火算法对在热扭耦合加载下TSV互连结构参数进行... 建立了三维硅通孔(TSV)芯片垂直堆叠封装结构有限元分析模型,对模型在热扭耦合加载下进行了仿真分析;分析了TSV材料参数与结构参数对TSV互连结构热扭耦合应力的影响;采用了响应面与模拟退火算法对在热扭耦合加载下TSV互连结构参数进行优化设计。结果表明:TSV互连结构最大热扭耦合应力应变位于铜柱与微凸点接触面外侧;微凸点材料为SAC387时,TSV互连结构热扭耦合应力最大,该应力随SiO_(2)层厚度的增大而增大,随铜柱直径的增大而先增大后减小,随铜柱高度的增大而减小;最优参数水平组合为铜柱直径50μm、铜柱高度85μm、SiO_(2)层厚度3μm,优化后的最大热扭耦合应力下降了5.3%。 展开更多
关键词 TSV互连结构 热扭耦合应力 响应面法 模拟退火算法 优化设计
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一种晶上系统互连网络的容错感知结构 被引量:1
3
作者 王明楠 刘勤让 +1 位作者 刘冬培 汤先拓 《计算机应用研究》 CSCD 北大核心 2023年第2期533-538,共6页
晶上系统融合预制件组装和晶圆集成等先进理念,是延续摩尔定律的一种新方法。由于晶圆基板本身制造良率和拼接的不确定性,晶上系统存在路由节点故障或链路故障等问题。为提高系统容错性,提出了一种基于2D-Mesh晶上互连网络的容错感知结... 晶上系统融合预制件组装和晶圆集成等先进理念,是延续摩尔定律的一种新方法。由于晶圆基板本身制造良率和拼接的不确定性,晶上系统存在路由节点故障或链路故障等问题。为提高系统容错性,提出了一种基于2D-Mesh晶上互连网络的容错感知结构。在Mesh环中交叉使用主副感知器用于获取故障信息,再将其广播至全局路由节点实现数据包的避障绕行,缓解数据包在路由过程中可能发生的阻塞。实验仿真表明该结构在多种故障模式下,相较于传统容错路由算法有更高的饱和注入率,能够有效提高系统容错性,降低局部故障导致的性能影响。 展开更多
关键词 晶上系统 晶上互连网络 容错结构 感知器
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面向软件定义互连系统的多协议交换电路 被引量:1
4
作者 董春雷 沈剑良 +3 位作者 李沛杰 王盼 薄光明 路凯 《通信学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第5期44-53,共10页
为满足软件定义互连系统中异构协议融合互连的需求,提出一种两级多协议交换电路,该电路通过融合共享缓存与Crossbar这2种交换架构,实现对多种异构协议的报文转发需求的兼顾。同时,提出一种基于时隙的多级仲裁调度方法,实现调度过程中时... 为满足软件定义互连系统中异构协议融合互连的需求,提出一种两级多协议交换电路,该电路通过融合共享缓存与Crossbar这2种交换架构,实现对多种异构协议的报文转发需求的兼顾。同时,提出一种基于时隙的多级仲裁调度方法,实现调度过程中时间与空间的解耦。仿真结果表明,所设计的交换电路能够弹性适应绑定模式变化引起的交换规模及端口缓存、端口带宽需求变化,缓存资源利用率相较传统组合输入输出排队(CIOQ)架构最高提高87.5%,转发时延低至数十纳秒,不仅适用于RapidIO、光纤通道(FC)、Ethernet、外设部件互连快速总线(PCIe)单一协议交换,而且适用于多种协议组合的混合协议交换。 展开更多
关键词 软件定义互连 异构协议 交换结构 时分复用 通道绑定 缓存利用率
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多维光互连柔性光背板压力分布优化实验研究
5
作者 李桢民 王旭 +1 位作者 罗风光 徐俊波 《光通信研究》 北大核心 2024年第5期98-104,共7页
【目的】文章旨在改进多层光纤布线结构,提高其抗压性能,进行压力分布优化实验研究,并提出一种多维光交叉互连柔性光背板压力分布优化结构和设计方法。【方法】文章通过改进多层光纤布线结构,利用实验分析不同光纤交叉方式,研究在相同... 【目的】文章旨在改进多层光纤布线结构,提高其抗压性能,进行压力分布优化实验研究,并提出一种多维光交叉互连柔性光背板压力分布优化结构和设计方法。【方法】文章通过改进多层光纤布线结构,利用实验分析不同光纤交叉方式,研究在相同压力下光纤排布、光纤交叉点的密度和光纤交叠层数等因素对光纤损耗的影响,由此提出一种优化光背板压力分布的双层背板理想光纤布线结构。【结果】由实验结果提出的理想双层布线结构采用双层背板和每个背板中的多层光纤优化布线,将两层柔性光背板进行上下叠加,光纤的布线方案采用光纤端口均匀分布在背板的4个边缘,且同一层级光纤紧密排布,交叠两层光纤于交叉点处。通过多层光纤交叉及错位叠加的布局,可实现多层光纤交叉互连布线优化分布,以提高光背板的抗压性能,从而提高其光传输交换的整体性能。【结论】文章所提方案光背板具有更小的体积、更好的抗压性能和更好的光信号传输损耗性能,能够实现更大面积、高密度和大容量柔性n×n光背板,具有良好的可拓展性,并使光纤布线工作更加简单和方便。 展开更多
关键词 光交换互连 柔性光背板 光纤布线结构 抗压性能
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倒装芯片封装中多层铜互连结构的界面分层
6
作者 黄慧霞 张立文 +3 位作者 杨贺 杨陈 曹磊 李团飞 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第3期255-261,267,共8页
芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:... 芯片封装过程中,较高的机械热应力易导致多层铜互连结构发生分层甚至断裂失效。运用三级子模型技术建立了倒装芯片10层铜互连结构的有限元分析模型,通过计算不同界面裂纹尖端能量释放率对多层铜互连结构的界面分层展开研究。结果表明:第10层Cu/SiN和金属间电介质(IMD)/SiN界面,以及第9层Cu/SiN界面的裂纹尖端能量释放率远大于其他界面,是易发生分层失效的关键界面;总体互连线介电材料的弹性模量和热膨胀系数对关键界面能量释放率都有影响。基于此分析,对总体互连线介电材料的选取进行优化,发现第10层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最大的非掺杂硅玻璃(USG),第9层选择弹性模量与热膨胀系数乘积最小的有机硅酸盐玻璃(OSG)时更有利于提高多层铜互连结构界面可靠性。 展开更多
关键词 互连结构 子模型技术 界面分层 能量释放率 介电材料
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一种基于倒装芯片的超宽带BGA封装差分传输结构
7
作者 杨振涛 余希猛 +4 位作者 张俊 段强 杨德明 白宇鹏 刘林杰 《半导体技术》 北大核心 2024年第1期91-96,共6页
随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制... 随着高速数字电路和射频微波电路对时钟频率和带宽的要求越来越高,差分传输结构因其优良的噪声抑制和抗干扰性能而受到越来越多的重视。提出了一种基于倒装芯片的超宽带球栅阵列(BGA)封装差分传输结构。整体传输结构包括采用陶瓷材料制作的倒装芯片用基板、BGA封装焊球和印制电路板(PCB)。主要分析了差分垂直传输结构的尺寸参数对阻抗和截止频率的影响,并利用阶梯过孔减小阻抗不连续性。整体结构的传输性能通过矢量网络分析仪测试的散射参数来表征。测试与仿真结果具有较好的一致性,在DC~60 GHz频段,差分传输结构的回波损耗≤-15 dB,插入损耗优于-1 dB,为超宽带倒装芯片的封装设计提供参考。 展开更多
关键词 陶瓷基板 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装差分传输结构 垂直互连 高次模 信号完整性
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排序集线器多级互连交换结构的多路径自路由模型 被引量:6
8
作者 李挥 何伟 +4 位作者 伊鹏 王秉睿 雷凯 安辉耀 汪斌强 《电子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期1-8,共8页
目前已提出多种能提供100%吞吐率的分组交换结构,如共享总线、共享内存、交叉矩阵及输入输出排队等.它们的结构性缺陷是存在某个瓶颈限制了其规模的有效扩展,如带宽瓶颈、调度算法运算处理瓶颈等.本研究提出了一类新的结合群组排序集线... 目前已提出多种能提供100%吞吐率的分组交换结构,如共享总线、共享内存、交叉矩阵及输入输出排队等.它们的结构性缺陷是存在某个瓶颈限制了其规模的有效扩展,如带宽瓶颈、调度算法运算处理瓶颈等.本研究提出了一类新的结合群组排序集线器和多级互连网络的多路径自路由交换结构,并证明了该类结构构建于代数群论的自路由数学模型.该结构具有:完全分布式自路由、无需端口匹配调度、无内部缓存、无缓存时延及无抖动、按位置换群建模及可递归扩展和模块化属性.理论分析及仿真结果表明该结构适合作为提供QoS保证的超大规模宽带交换结构. 展开更多
关键词 双调 集线器 多级互连网络 自路由 交换结构
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金属互连结构的电迁移失效分析新算法 被引量:12
9
作者 梁利华 张元祥 +1 位作者 刘勇 陈雪凡 《固体力学学报》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期164-172,共9页
综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失效分析算法.通过ANSYS电-热-结构耦合分析获得模型的电流密度分布、温度分布和应力分布,基于FORTRAN编写... 综合考虑了电子风、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,基于ANSYS软件平台和FORTRAN程序提出一种新的电迁移失效分析算法.通过ANSYS电-热-结构耦合分析获得模型的电流密度分布、温度分布和应力分布,基于FORTRAN编写的原子密度重分布算法获得不同时刻的原子密度,依据空洞生成和扩展失效准则进行电迁移动态空洞演化模拟并得到失效寿命.最后,SWEAT结构与CSP结构的应用算例验证了算法的精度. 展开更多
关键词 电迁移 失效寿命 空洞演化 互连结构 有限元法
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应用桥接成员实现高层体系结构多联邦互连 被引量:17
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作者 郝建国 黄健 +1 位作者 冯润明 黄柯棣 《系统仿真学报》 CAS CSCD 2002年第2期163-166,共4页
高层体系结构(HLA)本身的可重用性和可扩展性决定了可以将多个已开发的联邦进行互连,以快速地扩大仿真规模。使用桥接成员可以支持具有不同FOM的多联邦间的互操作,进行多联邦间对象属性和交互的信息交换,是实现HLA多联邦互连的一种方法... 高层体系结构(HLA)本身的可重用性和可扩展性决定了可以将多个已开发的联邦进行互连,以快速地扩大仿真规模。使用桥接成员可以支持具有不同FOM的多联邦间的互操作,进行多联邦间对象属性和交互的信息交换,是实现HLA多联邦互连的一种方法。本文主要对桥接成员的组成部分及其功能设计进行了描述。 展开更多
关键词 HLA RTI 桥接成员 高层体系结构 多联邦互连 计算机仿真
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高层体系结构多联邦互连技术研究 被引量:11
11
作者 郝建国 赵兴锋 +1 位作者 黄健 黄柯棣 《系统仿真学报》 EI CAS CSCD 2002年第6期714-717,760,共5页
高层体系结构(HLA)支持在单一联邦执行中的成员间的互操作。随着仿真系统规模的不断扩大,成员甚至联邦的重用对于系统的快速扩展至关重要。因此多联邦互连的问题亟待解决。本文首先对HLA的重用性和互操作性进行了分析,接着阐述了四种实... 高层体系结构(HLA)支持在单一联邦执行中的成员间的互操作。随着仿真系统规模的不断扩大,成员甚至联邦的重用对于系统的快速扩展至关重要。因此多联邦互连的问题亟待解决。本文首先对HLA的重用性和互操作性进行了分析,接着阐述了四种实现多联邦互连的基本方法,最后提出了层次联邦的实现方案。 展开更多
关键词 高层体系结构 多联邦互连技术 分布式交互仿真
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一种可适应复杂互连电容结构的边界元形体处理方法 被引量:3
12
作者 喻文健 王泽毅 +2 位作者 王玉刚 陆涛涛 陈瑞明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期214-220,共7页
针对当前集成电路中日益复杂的互连结构 ,提出了一种边界元电容提取中的形体处理方法 ,可适用于填充气隙、保形介质、多平面介质 ,以及任意复杂的寄生电容结构 .在该处理方法中采用多叉树组织三维形体对象 ,并有效地生成区域边界表面的... 针对当前集成电路中日益复杂的互连结构 ,提出了一种边界元电容提取中的形体处理方法 ,可适用于填充气隙、保形介质、多平面介质 ,以及任意复杂的寄生电容结构 .在该处理方法中采用多叉树组织三维形体对象 ,并有效地生成区域边界表面的信息 .数值实验表明 ,该方法拓宽了边界元电容提取处理复杂结构的能力 ,且具有较高效率 . 展开更多
关键词 寄生电容 复杂互连结构 边界元法 形体处理
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基于自路由互连网络的粗粒度可重构阵列结构 被引量:5
13
作者 陈锐 杨海钢 +2 位作者 王飞 贾瑞 王新刚 《电子与信息学报》 EI CSCD 北大核心 2014年第9期2251-2257,共7页
互连网络在粗粒度可重构结构(Coarse-Grained Reconfigurable Array,CGRA)中非常重要,对CGRA的性能、面积和功耗均有较大影响。为了减小互连网络导致的面积开销和功耗并提升CGRA的性能,该文提出一种具有自路由和无阻塞特性的互连网络,... 互连网络在粗粒度可重构结构(Coarse-Grained Reconfigurable Array,CGRA)中非常重要,对CGRA的性能、面积和功耗均有较大影响。为了减小互连网络导致的面积开销和功耗并提升CGRA的性能,该文提出一种具有自路由和无阻塞特性的互连网络,构建了一种层次型的网络拓扑结构。通过这种互连网络,任意一对处理单元之间均可以建立连接和交换数据,而且这种连接是自路由和无阻塞的。实验结果显示,与已有结构相比,该结构以至多增加14.1%的面积开销为代价,获得最高可达46.2%的整体性能提升。 展开更多
关键词 片上系统(SoC) 粗粒度可重构结构 互连网络 网络拓扑结构 自路由
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电力电子集成模块的封装结构与互连方式的研究现状 被引量:4
14
作者 陈文洁 杨旭 +1 位作者 杨拴科 王兆安 《电子技术应用》 北大核心 2004年第4期1-4,共4页
分析了传统大功率电力电子器件普遍采用的封装结构和互连方式存在的问题,对目前电力电子集成模块的集成与封装技术进行了分类和比较,介绍了各种新型封装结构与互连方式的原理、结构和设计方法。
关键词 电力电子集成模块 封装结构 互连方式 结构设计 引线键合技术 焊接技术
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未来航电系统FC互连的拓扑结构研究 被引量:11
15
作者 徐亚军 熊华钢 《电光与控制》 2004年第4期17-20,23,共5页
 简述了航空电子系统互连的发展和光纤通道技术的基本特点;介绍了FC的3种基本拓扑结构:点到点、仲裁环和交换网络;研究了未来航空电子系统互连的关键协议———光纤通道(FC)的拓扑结构。
关键词 光纤通道 航空电子系统 拓扑结构 网络互连
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基于WISHBONE的SoC接口设计 被引量:2
16
作者 陆洪毅 戴葵 王志英 《计算机工程与科学》 CSCD 2003年第5期90-92,96,共4页
本文讨论了WISHBONE体系结构及其在SoC中的应用,并描述了在TS-1嵌入式微处理器中WISHBONE的设计与实现技术。
关键词 嵌入式微处理器 wishbone 体系结构 SOC 接口 设计
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几种超立方体互连结构性能研究 被引量:2
17
作者 朱怡安 康继昌 韩兆轩 《计算机学报》 EI CSCD 北大核心 1993年第5期378-384,共7页
随着并行处理系统规模的不断扩大,人们开始广泛使用超级互连结构,本文通过研究网络结构的性能价格比,对几种常用的超级立方体互连结构做了分析,得出了一些有用的结论。
关键词 并行处理系统 互连结构 性能
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光互连计算机体系结构现状与发展 被引量:3
18
作者 罗金平 陈书明 周兴铭 《电子技术应用》 北大核心 1998年第4期4-8,共5页
光互连计算机体系结构现状与发展国防科技大学计算机系(410073)罗金平陈书明周兴铭在过去的几十年中,计算机性能得到了大幅度的提高,计算机体系结构的发展在其中起到了十分关键的作用。尽管在今后的几十年中,VISI(Ve... 光互连计算机体系结构现状与发展国防科技大学计算机系(410073)罗金平陈书明周兴铭在过去的几十年中,计算机性能得到了大幅度的提高,计算机体系结构的发展在其中起到了十分关键的作用。尽管在今后的几十年中,VISI(VeryLargeScaleInteg... 展开更多
关键词 互连 平行计算机 结构
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计算机互连网络性能管理体系结构模型研究 被引量:4
19
作者 王继龙 吴建平 《计算机工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期1-3,34,共4页
综述了计算机网络管理体系结构模型的发展现状,在借鉴现有体系结构模型思想的基础上进行拓展,设计了能够全面指导大型计算机互连网络性能管理的体系结构模型,并从管理周期、管理层次和管理系统3个方面详细描述了该体系结构的设计。... 综述了计算机网络管理体系结构模型的发展现状,在借鉴现有体系结构模型思想的基础上进行拓展,设计了能够全面指导大型计算机互连网络性能管理的体系结构模型,并从管理周期、管理层次和管理系统3个方面详细描述了该体系结构的设计。该体系结构模型主要针对网络性能管理,但其基本思想同样适用于整个网络管理体系结构。 展开更多
关键词 网络管理 性能 体系结构 计算机互连网络
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复杂互连结构传输性能分析及等效电路 被引量:4
20
作者 尚玉玲 马剑锋 李春泉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期348-352,388,共6页
信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1~10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究。用高频结构仿真器(HFSS)针对不... 信号完整性在某种程度上已经成为了限制当前高速电子系统设计与发展的瓶颈。建立了由过孔、焊点、印制线构成的高速电路板复杂互连结构单元模型,在1~10 GHz频率范围内针对模型进行信号传输性能的研究。用高频结构仿真器(HFSS)针对不连续区域内印制线不同长度、焊盘不同半径进行仿真分析,总结这些参数对信号传输性能的影响,提出了复杂互连结构的等效电路模型,并提取参数值进行对比验证。结果表明,随着印制线长度的增加、焊盘半径的增加,信号传输的回波损耗(RL)越来越强。用先进设计系统(ADS)软件对等效电路进行模拟,其回波损耗在1~6 GHz频率范围内与HFSS仿真结果相差不超过1 d B,在6~10 GHz频率范围内相差不超过2 d B。 展开更多
关键词 信号完整性 复杂互连结构模型 传输性能 等效电路模型 回波损耗
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