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反应溅射WSi_xN_y薄膜的特性
被引量:
1
1
作者
王立侠
梁春广
+1 位作者
马振昌
宗婉华
《半导体情报》
1994年第6期24-28,共5页
对WSi_xN_y薄膜的制备工艺以及N_2分压对WSi_xN_y膜的组分、结构、应力、电阻率等方面的影响作了分析研究。尝试性地对淀积完毕真空室中充N_2造成靶面氮化的情况作了实验分析。AES测试了膜的组分,XRD分析...
对WSi_xN_y薄膜的制备工艺以及N_2分压对WSi_xN_y膜的组分、结构、应力、电阻率等方面的影响作了分析研究。尝试性地对淀积完毕真空室中充N_2造成靶面氮化的情况作了实验分析。AES测试了膜的组分,XRD分析了膜的结构,四探针法测得膜的电阻率。
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关键词
反应溅射
N2分压
集成电路
wsixny薄膜
薄膜
下载PDF
职称材料
题名
反应溅射WSi_xN_y薄膜的特性
被引量:
1
1
作者
王立侠
梁春广
马振昌
宗婉华
机构
CaAsIC国家重点实验室
出处
《半导体情报》
1994年第6期24-28,共5页
文摘
对WSi_xN_y薄膜的制备工艺以及N_2分压对WSi_xN_y膜的组分、结构、应力、电阻率等方面的影响作了分析研究。尝试性地对淀积完毕真空室中充N_2造成靶面氮化的情况作了实验分析。AES测试了膜的组分,XRD分析了膜的结构,四探针法测得膜的电阻率。
关键词
反应溅射
N2分压
集成电路
wsixny薄膜
薄膜
Keywords
Reactive sputtering, N_2 partial pressure, Film
分类号
TN305.92 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
反应溅射WSi_xN_y薄膜的特性
王立侠
梁春广
马振昌
宗婉华
《半导体情报》
1994
1
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职称材料
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