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反应溅射WSi_xN_y薄膜的特性 被引量:1
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作者 王立侠 梁春广 +1 位作者 马振昌 宗婉华 《半导体情报》 1994年第6期24-28,共5页
对WSi_xN_y薄膜的制备工艺以及N_2分压对WSi_xN_y膜的组分、结构、应力、电阻率等方面的影响作了分析研究。尝试性地对淀积完毕真空室中充N_2造成靶面氮化的情况作了实验分析。AES测试了膜的组分,XRD分析... 对WSi_xN_y薄膜的制备工艺以及N_2分压对WSi_xN_y膜的组分、结构、应力、电阻率等方面的影响作了分析研究。尝试性地对淀积完毕真空室中充N_2造成靶面氮化的情况作了实验分析。AES测试了膜的组分,XRD分析了膜的结构,四探针法测得膜的电阻率。 展开更多
关键词 反应溅射 N2分压 集成电路 wsixny薄膜 薄膜
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